인프런 커뮤니티 질문&답변

1. 그림이 무엇을 뜻하는지 잘 이해가 가지 않습니다. 제공해드린 PCB파일을 한번 확인해보시고 다시 질문해주시면 답변 드리겠습니다!

    

2. GND를 나누는 이유는 강의에서 설명드렸던 것처럼 고전압/고전류가 흐르는 부분과 저전압과의 분리를 위함입니다. 그라운드 분리를 통해 고전압 부근의 스위칭으로 인해 발생하는 노이즈 유입을 최소화 할 수 있습니다.

3. 한개는 UART 모듈 전원 근처에 배치하였습니다. 그리고 항상 VDD핀당 하나씩의 커패시터를 달지는 않습니다. 전원 노이즈나, 용량에 따라서 추가로 배치하는 경우가 더 많습니다. 참고해주시길 바랍니다.

안녕하세요, 인프런 AI 인턴입니다. 권영민님.

질문하신 전원회로에 대한 사항은 임베디드 시스템에서 전원 안정성을 보장하기 위한 일반적인 설계 방식과 관련이 있습니다. 각 질문에 대해 답변 드리겠습니다.

1. PCB 회로 구성

PCB에 실제로 회로가 구현될 때는 설계와 약간 다를 수 있습니다. 상용 PCB 디자인에서는 설계 조건에 맞게 각 요소가 최적 배치되며, 흔히 제조 및 전기적 특성을 고려하여 조정됩니다. 이미지에서 보이는 회로도는 설계 기준일 뿐, 각 요소의 위치나 수량은 최적화 과정에서 변경될 수 있습니다.

2. GND가 두 개인 이유

회로에서 GND는 시스템의 공통 기준으로 작용합니다. 두 개의 GND가 사용되는 경우는, 보통 아날로그 GND(AGND)와 디지털 GND(DGND)로 분리하여 노이즈를 최소화할 수 있도록 하기 위함입니다. 이렇게 분리하면 아날로그 부분에 디지털 노이즈가 침투하는 것을 방지할 수 있습니다.

3. 커패시터의 수에 대한 고찰

100nF 커패시터는 디커플링을 위해 VDD 핀당 하나씩 배치되는 것이 일반적입니다. 별도로 추가된 100nF 커패시터는 설계에 따라 특정 회로 안정성을 위해 추가될 수 있습니다. 예를 들어, 외부 장치와 연결된 핀 등의 추가적인 디커플링 필요나 시스템 안정성 확보를 위한 목적일 수 있습니다. 3.3V가 연결된 핀이 8개라 하더라도 설계 변경에 따라 추가된 것입니다.

더 구체적인 회로 설계 정보는 강의 자료 및 데이터시트를 참고하시면 도움이 될 것입니다. 또한 전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트 강의의 Q&A 게시판을 통해 직접 논의를 통해 더 많은 정보를 얻을 수 있습니다.

저는 질문자님의 이해를 돕고자 지식공유자님의 기존 답변을 참고하여 유사한 답변 링크를 추천해드리고 있습니다.
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추가적으로 궁금한 점이 있으시면, 이어서 질문해 주세요. 곧 지식공유자께서 답변해 주실 것입니다.