
実戦コントラスト! DevOpsインタビュー完全征服 - 基本編
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DevOpsインタビューの準備:Git、Docker、CI / CD、Terraform、Ansible、Kubernetes、Monitoringに関するインタビューの準備をマスターします。
초급
Tech Interview, Terraform, Kubernetes
この講義を通じて、受講生は半導体の基本および後工程技術の流れを知り、後工程半導体会社への面接準備に必要な内容を知ることができます。
半導体後工程
サムスン、ハイニックスなどの半導体企業の面接対策
半導体
EDS プロセス
半導体は現代産業の核心であり、特にメモリ半導体はIT技術の発展の基盤となる重要な分野です。このレッスンは、メモリ半導体と後工程テストの体系的で実践的な理解を提供し、半導体雇用の準備に必要な重要な知識を提供します。初心者でも簡単に理解できるよう、基礎から中級まで段階的に構成された講義で、半導体エンジニアとしてのスタートを手伝います。
💡どんなことを学びますか?
このレッスンは、半導体産業の現場で必要な実践的な知識と技術を学ぶことができるように設計されています。単に理論的な知識伝達にとどまらず、半導体後工程TestやDRAM Repairなど実務と密接な内容を扱います。これにより、講義を受講した直後に現業に適用可能な能力を備えることができます。
段階的学習で非専攻者も理解可能な講義です。
📌実務中心の体系的構成
📌段階的な学習で非専攻者も理解可能な講義
📌半導体後工程TestとDRAM Repairに特化
📌DRAMとNAND Flashの実務理解を強化
📌就職に最適化された教育内容
📌実務事例と問題中心学習
半導体就職準備中の就労生
国内半導体後工程及びペプリスの工程技術チーム就職準備生
半導体エンジニアを目指す専攻者及び非専攻者
実際の後工程の過程で半導体テストの過程を知りたい方
半導体に興味のある初心者学習者
💡この講義が必要な受講生
半導体後工程企業に入社後、全体的な過程を知りたいジュニアエンジニア
半導体エンジニアを目指す専攻者及び非専攻者
S社フェアテクノロジー就職を目指す就労生
メモリ半導体の構造と原理の理解がわかります。
半導体後工程Testの実務能力の強化ができます。
DRAM TestとRepairの実用的な技術を習得できます。
NAND Flashについて専門的に理解し、実務に適用できます。
1. メモリの理解
•半導体とは何ですか?
半導体の概念と基本原理を学び、メモリ半導体の役割と重要性を把握します。
•メモリ半導体の種類と特徴
DRAM、NAND Flashなどの主要メモリ半導体の特徴と構造を学習します。
•DRAM動作原理
DRAMの動作メカニズムとデータの保存、読み書き処理について理解します。
2. 半導体後工程Testの理解
半導体後工程の重要性、テストプロセス、機器の運用、データを分析するプロセスを段階的に学習します。
3. DRAM TestおよびRepair技術
•DRAMテスト方法
DC TESTとAC TESTの違い、実行方法、主要な指標、データ分析の能力を学びます。
•DRAM Repair方式
DRAM製品の歩留まりを向上させるための修理手順と技術を深くカバーしています。
4. NAND Flashの理解
•NAND Flashの構造と特徴
NAND Flashの基本原理と構造、読み書き動作のプロセス、主な応用例を学習します。
2021~現在:半導体機器社 Application Engineer
💡 講師履歴
国内大企業S社エンジニア技術教育担当
C/C++ 半導体装置 Test プログラム開発
手書き可能なノートとタブレット
PPTファイルとして提供します。
半導体の基礎知識がなくても受講が可能です。
学びたい情熱だけ持ってきてください!
学習対象は
誰でしょう?
半導体に関する基礎知識が必要な方
サムスン&ハイニックスの製造技術面接対策
半導体データシートの分析
前提知識、
必要でしょうか?
基礎回路分析
全体
14件 ∙ (2時間 3分)
講座資料(こうぎしりょう):
5. 半導体後工程テストについての理解1
07:53
6. 半導体後工程テストについての理解2
11:32
7. 半導体後工程テストについての理解3
09:26
8. 半導体後工程テストに関する理解4
06:55
10. DRAM リペア 方法 1
12:16
11. DRAM リペア方法 2
07:39
12. DRAM 修復 方法 3
06:51
¥5,207
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