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PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
안녕하세요. ADS122C04 thermocouple 입력단 관련해서 궁금한 부분이 있습니다. PGA 입력 범위를 만족시키기 위해 RB1, RB2로 AIN0/AIN1의 common-mode 전압을 AVDD/2 근처로 bias해주는 것으로 이해했습니다. 그런데 현재 회로에는 해당 biasing 저항이 보이지 않는 것 같아서요. 혹시 누락된 부분일까요? 아니면 다른 의도가 있으신가요?
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
삼코치님, CH340C 전원 연결 관련해서 확인 부탁드립니다. USB 1번 핀에서 5V 전원을 받아 사용하는 경우라면, CH340C의 VCC는 USB 1번 핀의 5V에 연결하고, VCC에는 0.1µF 디커플링 커패시터를 GND로 연결하는 것이 맞다고 이해했습니다. 또한 5V 사용 시 V3 핀은 VCC에 연결하는 것이 아니라, 0.01µF 커패시터를 GND로 연결해야 하는 것으로 보입니다. 그렇다면 강의에서 설계한 회로는 이 연결 방식과 다른 것 같은데, 제가 이해한 내용이 맞는지 확인 부탁드립니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
DRV8701 데이터 시트를 보면 GHX-SHX, 그리고 GLX-GND 에 Roff 저항이 내부적으로 연결되어 있는 것으로 보아 Roff 저항이 외부 MOSFET의 gate가 floating되는 것을 방지하는 역할을 하는 것 같은데 그렇다면 MOSFET gate에 별도의 외부 pull-down 저항을 추가로 연결할 필요는 없는 것 아닌지 궁금합니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
질문1) 데이터 시트를 살펴보면 INT 핀은 9.5kohm의 내부 풀업 저항을 갖고 있는 open-drain output이라고 나와있는데, 삼코치님께서 따로 풀업 저항을 추가하신 이유가 무엇인가요? 질문2) 풀업 저항은 누설 전류, 전압 분배, 기생 캡을 고려해서 저항 크기를 정하는 것으로 알고 있는데, 데이터 시트에서 권장하는 값이 없는 경우 실제로 계산해서 결정하나요? 질문3) 디커플링 커패시터의 용량은 대부분 데이터 시트에서 권장하는 값이 있는데, 그 용량 값을 왜 권장하는지(사용하는지) 아는 것이 좋은가요? 데이터 시트에 없는 경우에는 실무에서 커패시터의 용량을 결정하는 방법도 궁금합니다.
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
밧데리 용량을 산정하는데, 강사는 digital inputs/outputs 란을 참고하는데, 왜 analog supply. current additional analog supply currents per function (avdd=3.3V) 란을 참고하지 않더군요
미해결
신입사원에게 들려주는 - MCU SW 직무 기초 개념완성
수업 자료 다운로드가 안되고 있습니다. ㅠㅠ
미해결
TRACE32 입문 - MCU & RTOS 개발자를 위한 실전 디버깅 과정
안녕하세요 강사님 첨부된 파일을 사용하여 T32 Simulator를 사용해보려 하는데 설치가이드에 따라 동작하면 아래와 같이 Error가 발생합니다. 해결방법이 있을까요?
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
수강은 다들었는데 확인해보니, 무기한으 변경되어도 마감일이 얼마 안남았더라구요. 카페에서 따로 연장신청을 넣나요? 아니면 따로 해주시나요?
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
안녕하세요! 제가 취업하고 시간이 안나서 강의수강을 미루고 있다 뒤늦게라도 강의를 들으려고 하는데 혹시 강의 만료일 을 연장해주실 수 있으실까요? 항상 도움 많이 받고 있습니다 감사합니다!
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
강사님 사실 제가 전공이 전저공학과는 아니고 컴퓨터공학입니다. 근데 제가 4학년부터 임베디드 쪽으로 진로를 바꿔가지고 처음에는 https://fastcampus.co.kr/data_online_embedded 이걸로 시작을 해서 어느정도 반복을 해서 과정을 왠만하면 다 이해하고 이제 " PCB HW설계 실무" 강의를 이제 막 수강하고 있습니다. 혹시나 제가 이걸 처음에는 다 어려울 것 일단 1번은 따라한다 식으로 공부하고 강의를 다 보고나면 다시 처음부터 해서 반복적으로 공부해볼까 생각중입니다. 그래서 강사님께서 어떻게 공부하면 좋은지 알려주시면 감사하겠습니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
다운 받은 mixed_signal library에 RJ45 소자가 누락되어 있는 것 같습니다. library를 다시 다운받고 업로드 해도 symbol list에 안 나타납니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
안녕하세요 수강생입니다. 제 강의가 26.6월 만료가 된다고 하는데 다른 이미지를 보면 수강기간이 무제한이라고 떠있습니다. 어느게 맞는건인지요? 저도 무제한으로 부탁드립니다.
미해결
[AUTOSAR] 신입사원에게 들려주는 AUTOSAR기초 개념 완성
BSW강의 언제 출시되는지 궁급합니다!
미해결
TRACE32 입문 - MCU & RTOS 개발자를 위한 실전 디버깅 과정
강사님 안녕하세요, 강의 질문은 아니고, 진로 관련 질문이 있습니다... 현재 1년차 팹리스 bsp개발자입니다. 기본적인 부트시퀀스나 리눅스 상의 디바이스 드라이버 같은 구조는 감이 잡혔는데, 혹시 CPU offloading된 비디오의 IP나 DSP 펌웨어를 개인이 연습해보려면 어떤 식으로 프로젝트를 구상해보는게 좋을지 조언해주실 수 있으신가요??
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
JTAG 통신 관련 질문이 있습니다! 동영상 9분~10분 정도에 PB12, PB13, PB14, PB0에 Global Label을 붙이는 것을 확인했습니다. 다만 Datasheet상에서는 위의 핀들이 GPIO 핀으로 사용되는 것으로 확인됩니다. 또한 AF로 보더라도 JTAG 관련 통신은 없는 것으로 파악됩니다. 혹시 PB12, PB13, PB14, PB0을 사용하는 필연적인 이유가 따로 있는건가요?? 아니면 DataSheet에 Main Function이 port 역할을 하는 4개를 아무거나 선정해도 되는건가요? 아!! 또한 F407과 통신을 하기 위해서 Global Label을 쓴다는 것은 이해했습니다. JTAG 포트로 일반적으로 TCLK, TDO ,TDI, TRST, TMS 총 5개의 포트를 사용하는 것으로 알고있습니다. 영상에서 F407과 통신을 위해 TCLK, TMS, TRST 3개의 Global Label만 사용하신 이유가 따로 있을까요??
미해결
TRACE32 입문 - MCU & RTOS 개발자를 위한 실전 디버깅 과정
안녕하십니까 좋은 강의 만들어주셔서 감사합니다. 강의 슬라이드를 받아보니, 설치 및 실습 진행하기 부분만 있습니다. 섹션2와 섹션3에서 사용하신 슬라이드는 어떻게 공유받을 수 있는지 여쭤보고 싶습니다. 감사합니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
아래 다른 분들처럼 회로도에서는 GND가 정상적으로 연결되있는데 PCB에디터에서는 GND가 전부 3V3으로 바껴있고 GND는 없습니다 말씀 하신 해결책으로도 해결 되지 않습니다
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
안녕하세요, 삼코치님. 저는 현재 두 번째 과제 전까지 강의를 수강한 상태인데, 과제와 관련해 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 처음에는 강의를 따라가다 보면 무엇이든 남는 것이 있겠지 하는 다소 막연한 생각으로 시작했습니다. 그런데 두 번째 과제를 확인한 뒤에는, 저만의 프로젝트를 직접 진행해보는 것이 더 의미 있겠다는 생각이 들었습니다. 최근 로봇·자동차 분야의 중요성이 커지고 있다고 느껴, 개인 프로젝트 주제로 모터 드라이버 모듈을 생각하고 있습니다. 다만 제가 HW를 처음 접하는 학생이다 보니, 이 주제가 현실적으로 도전 가능한 수준인지 궁금합니다. 혹시 삼코치님께서 생각하시는 적절한 프로젝트 주제가 있다면 함께 추천해주실 수 있을까요? 감사합니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
안녕하세요. USB 2.0 MINI B에 전원을 연결하지 않아도 되는 이유는 무엇인가요? CH340C에 연결되어 있기 때문인 것 같기는 한데, 원리를 알고 싶습니다. 감사합니다.
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
안녕하세요. 우선 좋은 강의 만들어주셔서 감사하다는 말씀 드립니다. 한 가지 궁금증이 생겨서 이렇게 질문을 남기는데요. PCB HW 측면 패드, 히트싱크, 구리 면적(쿠퍼 플랜)을 적절히 배치해 온도 상승을 15~20%가량 낮춘 사례가 보고됩니다. 열을 효율적으로 분산시키면 LDO의 장기 신뢰성을 높이고, 드롭아웃 전압이 올라가는 상황(온도 상승에 따른 Rds_on 증가)을 완화할 수 있습니다. 위의 두 번째 문장에서 발열로 인해 LDO의 드롭아웃 전압이 올라가는 상황이 발생한다는 설명을 해주셨는데, 드롭아웃 전압이 올라간다는게 정확히 어떤 의미인지 설명해주실 수 있나요? (이론적으로 생각했을 때는 Vout 전압은 Vref 전압과 동일해야하고, LDO가 사용하는 전원의 전압은 VDD(VIN)전압으로 고정되어 있으니, 드롭아웃이 발열과 상관없이 항상 일정해야 할 것 같다는 생각이 들었습니다.) 혹시 실제 PCB 상에서 설계할 때는 발열로 인해 Vout이 Vref보다 더욱 떨어지는 현상이 발생하는 것인가요? 바쁘신 와중에 확인해주셔서 감사합니다. 감사합니다.
