인프런 커뮤니티 질문&답변

안녕하세요, 답변 남겨드립니다.

질문 주신 부분은 실제 현업에서도 자주 나오는 고민입니다. 말씀하신 대로 KiCad에서 schematic을 그리거나 PCB artwork을 진행할 때는 노이즈가 "발생했다"라는 사실을 직접 확인할 수는 없습니다. 설계 단계에서는 어디서 노이즈가 발생할 가능성이 높은지를 "예측"하는 수준에 가깝습니다. 예를 들어, Mixed-signal 보드에서 ADC와 Motor Driver를 같은 PCB에 배치했을 경우, 모터 드라이버의 스위칭 동작으로 인한 전원 라인의 리플이나 EMI가 ADC 측에 coupling 될 가능성을 예상할 수 있습니다. 하지만 실제로 그것이 문제가 되는지는 보드를 제작하고 오실로스코프, 스펙트럼 분석기 등으로 측정해야 확인할 수 있습니다.

따라서 자소서에 "노이즈가 발생해서 해결했다"라고 적을 때는, 실제 경험이 없다면 "노이즈 가능성을 고려하여 설계 단계에서 사전 대응했다"라는 식으로 표현하는 것이 더 안전합니다. 예를 들어 "ADC 입력부에 RC 로우패스 필터를 추가하여 고주파 노이즈 유입을 억제했고, 아날로그 GND와 디지털 GND를 분리 배치 후 스타 포인트 접지를 적용하여 노이즈 coupling을 최소화하였다"라는 식의 사례가 좋습니다. 이는 실제 측정에서 문제가 발생했다는 이야기가 아니라, 설계 상에서 합리적으로 고려한 대책을 설명하는 방식입니다.

만약 면접에서 "정말로 노이즈가 발생했는지 어떻게 확인했나?"라는 질문이 들어온다면, 솔직하게 "실제 제작 단계에서는 확인하지 못했지만, 설계 단계에서 발생 가능성을 예측하고 시뮬레이션/회로 기법을 통해 사전적으로 대응했다"라고 말씀하시면 됩니다. 오히려 이 경우 면접관은 "이 지원자가 시뮬레이션/PCB 설계에서 noise issue를 고려할 수 있는 사고 능력이 있구나"라고 평가할 가능성이 높습니다.

현업에서도 시뮬레이션 단계에서는 파워 무결성(PI) 분석, 신호 무결성(SI) 분석 등을 통해 예상 노이즈를 검증하고, 실제 보드 bring-up 단계에서 스펙트럼 분석기를 활용해 스위칭 노이즈가 20MHz~100MHz 대역에서 얼마나 발생하는지 dBm 단위로 측정한 뒤, EMI 필터링이나 ferrite bead 교체 같은 대책을 세우는 식으로 접근합니다. 따라서 자소서에는 "예측 및 대응" 관점에서 기술하는 것이 가장 자연스럽습니다.