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マイクロファブリケーションの物理:フロントエンド工程

このコースでは、シリコン集積回路のデバイス製造に不可欠なフロントエンドプロセスの基本原理を深く掘り下げます。学習者は、酸化、拡散、イオン注入、エピタキシーなどの主要プロセスの高度な物理モデルや実用的な側面に加え、シリコンゲルマニウム(SiGe)などの新材料についても探究します。

5名 が受講中です。

難易度 入門

受講期間 無制限

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受講後に得られること

  • フロントエンドの処理技術を分析し、記述する

  • デバイスのパフォーマンスに対する処理の影響を評価する

  • SUPREM IVのようなプロセスシミュレーションツールを活用する

こんな方に
おすすめです

学習対象は
誰でしょう?

  • マイクロエレクトロニクス研究に関心のある大学院生

  • 微細加工技術の向上を目指す専門家の方々

  • 先端半導体プロセスへの理解を深めようとしている方々

前提知識、
必要でしょうか?

  • 半導体物理学の基本概念

  • CMOS技術に関する知識

  • 材料科学の原理の理解

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