コンピュータシステムセキュリティ
Open Academy
無料
入門 / MIT
このコースでは、安全なコンピュータシステムの設計と実装に焦点を当て、さまざまな脅威モデルやセキュリティ技術を探究します。学習者は、最新の研究論文から得られる知見を活用しながら、オペレーティングシステムのセキュリティ、ネットワークプロトコル、ハードウェアセキュリティなどのトピックに取り組みます。
入門
MIT
このコースでは、シリコン集積回路のデバイス製造に不可欠なフロントエンドプロセスの基本原理を深く掘り下げます。学習者は、酸化、拡散、イオン注入、エピタキシーなどの主要プロセスの高度な物理モデルや実用的な側面に加え、シリコンゲルマニウム(SiGe)などの新材料についても探究します。
フロントエンドの処理技術を分析し、記述する
デバイスのパフォーマンスに対する処理の影響を評価する
SUPREM IVのようなプロセスシミュレーションツールを活用する
MIT OpenCourseWare
フロントエンド加工技術のマスター
マイクロファブリケーションの複雑さを理解することは、特に現代の電子デバイスを形作る複雑なプロセスを理解しようとする際には、困難を伴うことがあります。このコースでは、フロントエンド加工技術を包括的に探求し、これらの手法がデバイスの性能や信頼性にどのような影響を与えるかについての洞察を提供します。
実用的な応用と高度な物理モデルに焦点を当て、学習者は酸化、拡散、イオン注入に関する貴重な知識を得ることができます。また、本コースでは材料とプロセスの最新動向も強調しており、受講者がマイクロテクノロジーの進歩の最前線に留まり続けることを保証します。
このコースを修了する頃には、マイクロファブリケーションの原理と、それがデバイスエンジニアリングに与える影響について、自信を持って扱えるようになっているでしょう。新しい材料やプロセスを業務に統合するためのニュアンスを徐々に理解し、マイクロエレクトロニクスの分野で秀でるために必要なスキルを身につけることができます。
講義 ・ 21本の動画
3. 結晶成長、ウェーハ製造、およびシリコンウェーハの基本特性(続き)
4. ウェーハクリーニングとゲッタリング(続き)
5. ウェーハ洗浄とゲッタリング - 汚染測定技術
6. 酸化とSi/SiO2界面。Deal/Groveモデル、薄い酸化膜のモデル
7. 酸化とSi/SiO2界面。2次元効果、ドーピング効果、格子欠陥
8. ドーパント拡散 - 急峻なプロファイルの必要性、フィックの法則、単純な解析モデル
講師
元のコース
学習対象は
誰でしょう?
マイクロエレクトロニクス研究に関心のある大学院生
微細加工技術の向上を目指す専門家の方々
先端半導体プロセスへの理解を深めようとしている方々
前提知識、
必要でしょうか?
半導体物理学の基本概念
CMOS技術に関する知識
材料科学の原理の理解
2,103
受講生
10
受講レビュー
4.8
講座評価
148
講座
"言語が学習の障壁にならないように。"
世界有数の機関による公開講座をお届けします。
翻訳と字幕作業を通じて、すべての学習者が言語の壁を感じることなく講義を受けられるようサポートします。
全体
24件 ∙ (25時間 3分)
講座資料(こうぎしりょう):
5. 4. ウェーハの洗浄とゲッタリング(続き)
01:11:29
6. 5. ウェーハ洗浄とゲッタリング - 汚染測定技術
01:16:00
17. 16. SUPREM IV プロセス・シミュレータ
01:14:08
19. 18. 薄膜堆積とエピタキシー - CVDの例とPVD
01:12:27
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