안녕하세요 삼코치님, 강의 복습 중에 질문이 생겨 남깁니다. 13분 42초부터 OSC 사용을 위한 Schem 설계를 하시는데, 강의 에는 "외부 OSC를 사용을 하기 때문에 OSC32_IN/OUT을 no connection 시키고, OSC_IN/OUT에 X-tal을 연결한다"라고 말씀하셨습니다.DS를 참조했을 때는 OSC32_IN/OUT Pin이 LSE Pin이고 OSC_IN/OUT은 HSE Pin 이어서 둘 다 외부 OSC를 사용하는 것으로 보여지는데 제가 잘못 이해하는 걸까요?감사합니다

22번 STM32F103: PIN Names,Pakage info강의 8:00분에 임의로 강의자료가 수정되어지는 구간이 있습니다. 이 부분 수정해주시면 감사하겠습니다.

안녕하세요. 수강중 궁금한게 있어 질문 남깁니다. 데이터 시트 상 각 전원부를 설계하는과정에서 VDD쪽 : 0.1uF 캡 15개와 4.7uF 캡 두개를 사용하는 반면 강의 5:51초의 경우 0.1uF 5개와 4.7uF 1개를 사용합니다. ADC 전원공급을 위한 VDDA도 데이터시트에 비해 용량이 크게 선정된것같은데 ADC부의 경우 전압의 안정적인 공급?을 위해 용량을 크게 사용했다고 이해했지만 VDD의 경우는 오히려 더 적게 사용되어서 의문이 들어 질문 남겼습니다! 혹시 VDD의 핀이 6개이기에 6개의 캡 조합을 사용한게 맞을까요?  

pcb hw설계 실무 강의 STM32F407 schematic 설계하기 5:48즈음에 궁금한 내용이 있어 문의 드렸습니다!100MHz 고주파 잡음을 제거하기 위해 ferrite bead를 사용했다고 하셨는데, 2.2uF cap만 사용해서는 100MHz 부근 노이즈가 제거가 안 되는 지 여쭤보고 싶습니다.

Ethernet PHY 칩 회로에 사용할 TVS diode를 선정할 때 클램핑 전압이 8.8V인 제품을 선택하셨습니다.클램핑 전압은 보호하고자 하는 IC 칩의 최대 전압보다 낮아야 한다고 이해하였는데, Ethernet PHY 칩의 최대 전압은 4V로 선택한 TVS diode의 클램핑 전압보다 낮습니다.왜 해당 TVS diode를 선택한 것인지 이해가 되지 않습니다.

안녕하세요. 강의 잘 보고 있습니다. bottom과 연결되는 3v3 via 위치가 top의 ic칩 몸통 아래에 배치된걸 보고 궁금해서 문의드립니다. kicad의 via는 기본적으로 관통홀인 것으로 알고 있습니다. 해당 경우에는 via 설정을 바꿔서 blind로 bottom 하고만 연결되게 한 것일까요? 그리고 smps로부터 12v 전원을 받는 커넥터의 earth는 MH과 어떻게 연결되는지도 궁금합니다. 강의에서는 따로 연결되어 보이진 않아서요

혼자 해본 다음 다운 받아서 비교해보라고 하셨는데, 자료 다운 태그가 없어서 질문드립니다!

 STM32 데이터시트나 PPT 강의 자료 말고 스크린샷 오른쪽 같이 강의 참고 문서들을 개인적으로 복습하면서 보고 싶습니다.제가 정리할 수도 있겠지만 혹시 실례가 안된다면 다운 받을 수 있는 곳이 어디인지 알고 싶습니다. 카페에서도 안 보이더라고요 ㅠ...확인해주시면 감사하겠습니다.

안녕하세요 삼코치님!저는 아날로그 회로 설계경험(LDO,PLL)들을 바탕으로 HW PCB단계 면접 준비중입니다.따라서 PCB 경험을 쌓고자 수강하게 되었습니다. 섹션9의3번 내용에 대해서 질문이 있어서 남기게 되었습니다.삼코치님 자료 4번에 어필 전략 부분에 대해서 궁금한 점이 있습니다.(자료에 대한 내용은 모든 분이 볼수있는것 같아서 간추려서 설명하겠습니다) 둘 간의 차이를 5%줄인 경험 : 이 부분에 대해서는 어떻게 하는지 궁금합니다. 결국 PCB에서 테스트하려면 IC를 직접 제작하거나, 모델링해야되는 걸로 압니다만.. IC는 직접 시뮬레이션까지는 되어도 제작하려면.. 비용이..ㅠ ~~통해 리워크 감소 : 아날로그 IC레벨에서 PSRR, JItter등 감소한 경험이 있지만, HW직무에서는 결국 IC를 외주 맡기는 입장에서, HW설계는 결국 블랙박스처럼 사용만 하게 될텐데, 이게 HW 역량과는 어떤 연관성이 있는지 정확하게 잘 모르겠습니다.. 면접 준비하다가도 공격들어오면 어떻게 답변해야될지 어렵네요..ㅠ 제가 지원한 회사는 대량생산이 아니라 패키징된 IC를 그냥 구매해서 쓰는걸로 압니다.. 이럴땐 어떻게 어필해야될지 모르겠네요..

안녕하세요 삼코치님 과제4 진행방식 관련해서 문의 남깁니다.구글 docs에 올려주신 과제 내용을 살펴보면, study에 있는 내용들이 거의 강의 교안에 있는 내용과 겹쳐있습니다. 예를 들어 study 2번에 Ferrite bead의 스펙 특성을 조사하라고 했지만, 강의 교안에 그 내용이 다 담겨있습니다. 이런 경우에는 과제를 어떻게 진행하면 좋을까요? 감사합니다.

디버거 스케메틱 그리시는 중간에 저항은 주로 1K ~ 100K 정도 쓴다고 하시는데 100K, 10K, 1.5K 로 별다른 설명 없이 사용하시던데 통상적으로 해당 핀 연결시 많이 쓰이는 저항값을 선정하셔서 쓰신걸까요?

안녕하세요.자료 50p에서는 CM(Common-mode) voltage 요구사항이 2.5V로 명시되어 있고, 이에 따라 측정 범위가 0~2.5V로 설정된다고 설명해주셨는데요.그런데 53p의 Specification Define 표에서는 CM voltage가 5V로 표기되어 있어, 이 부분에 대해 궁금점이 생겨 문의드립니다.궁금한 점은 아래와 같습니다.53p의 specification define 표에서 CM voltage가 2.5V가 아닌 5V로 기입된 이유가 궁금합니다.CM voltage가 증폭기에서는 동작을 위한 바이어스 전압으로 활용되는 것으로 알고 있습니다. ADC에서는 CM voltage 용어가 다른 의미나 설정 방식으로 활용되는지 궁금합니다.감사합니다. 

안녕하세요PCB 강좌 듣는중인데, 중간중간 링크같은거 붙여져 있더라구요. 혹시 PPT 자료를 받을 순 없는걸까요? 링크 클릭하면서 보거나 복습할때 필요해서 말씀드립니다.

datasheet에서는 VSSA가 GND 쪽에 연결되고 VDDA가 3V3 쪽에 연결되는 것 같은데 강의에서는 반대로 연결되어있는데 상관없는 걸까요?

디버거 회로설계시 사용하신 크리스탈의 부하 커패시턴스가 32pF인 것 같은데 PCB 내부 기생 커패시터를 4pF이라 가정한다면 단순 계산으로는 외부 커패시터 1개의 용량이 56pF 이 되는데 선생님께서 30pF을 사용하신 이유가 궁금합니다.

강의에서는 제공해주신 라이브러리를 가져다 쓰는 걸로 되어 있는데요. 만약 다른 ST MCU를 사용한다던가 다른 IC 를 사용하는 경우에는 어떻게 라이브러리를 만들면 될까요