안녕하세요. USB 2.0 MINI B에 전원을 연결하지 않아도 되는 이유는 무엇인가요? CH340C에 연결되어 있기 때문인 것 같기는 한데, 원리를 알고 싶습니다. 감사합니다.  

안녕하세요.우선 좋은 강의 만들어주셔서 감사하다는 말씀 드립니다.한 가지 궁금증이 생겨서 이렇게 질문을 남기는데요.PCB HW 측면패드, 히트싱크, 구리 면적(쿠퍼 플랜)을 적절히 배치해 온도 상승을 15~20%가량 낮춘 사례가 보고됩니다.열을 효율적으로 분산시키면 LDO의 장기 신뢰성을 높이고, 드롭아웃 전압이 올라가는 상황(온도 상승에 따른 Rds_on 증가)을 완화할 수 있습니다.위의 두 번째 문장에서 발열로 인해 LDO의 드롭아웃 전압이 올라가는 상황이 발생한다는 설명을 해주셨는데, 드롭아웃 전압이 올라간다는게 정확히 어떤 의미인지 설명해주실 수 있나요?(이론적으로 생각했을 때는 Vout 전압은 Vref 전압과 동일해야하고, LDO가 사용하는 전원의 전압은 VDD(VIN)전압으로 고정되어 있으니, 드롭아웃이 발열과 상관없이 항상 일정해야 할 것 같다는 생각이 들었습니다.)혹시 실제 PCB 상에서 설계할 때는 발열로 인해 Vout이 Vref보다 더욱 떨어지는 현상이 발생하는 것인가요?바쁘신 와중에 확인해주셔서 감사합니다.감사합니다.

모든 단계를 따랐지만 T32를 열 때 아래와 같은 오류가 발생합니다."file C:\T32\ELF\vmlinux_aarch64 not found"

안녕하세요 삼코치님! 강의를 듣던 중 궁금한 점이 생겨 질문 드립니다.I2C는 기본적으로 풀업 저항 때문에 Idle 상태가 HIGH로 유지된다고 이해하고 있습니다. 그렇다면 START 조건은 SCL이 HIGH일 때 SDA가 HIGH->LOW로 변하는 것으로 생각했습니다. 하지만 강의자료 77페이지 시작 신호 SDA가 LOW일 때 SCL LOW->HIGH 시점 설명 부분이 이해가 가지 않아 질문 드립니다.

안녕하세요. 다른 IC에서 선을 뽑아서 메인 칩에 연결하지 않고 선을 뺴놓기만해도 연결되는 것인지 문의드립니다. 메인칩과 다른 칩들이 다 그런 방식으로 되어있어서 그게 실제로 동작하는것인지 궁금해서 문의드립니다.

안녕하세요 선생님, mixed signal 보드에서 부품도 바꿔보고 제 프로젝트를 준비해보려고 합니다. 그런데, 깔려있는 기본 kicad global library 에 없는 부품들은 symbol 과 footprint를 어떻게 불러와야 할까요? 부품 검색과 데이터시트와 같은 경우에는 digikey에서 찾는다고 말씀주셨는데, 다른 부품들을 가져올때는 보통 어떤 사이트에서 어떻게 검색해서 가져오는지 궁금합니다.

VIA 단계에서 처음 GND를 목록에서 찾으시는데 저는 항목에 없네요. 이전에 따로 추가하는 것을 놓친걸까요?

선생님 구조에 대해서 궁금한게 있습니다. stm32 mcu를 디버깅하려면 pc 사이에 디버거 역할을 해야하는 또 다른 mcu가 필요한 것으로 이해했습니다. 근데 그렇게 된다면 그 디버거를 디버깅하려면 또 다른 mcu 가 필요하고 또 그 mcu 를 디버깅 하려면 또 다른 mcu 가 필요 할텐데, 이렇게 재귀적으로 계속 필요하면 어떻게 디버거에 펌웨어를 올릴 수 있는지 궁금합니다.

강사님 강의가 4월에 만료되는데 무제한으로 변경 가능한가요? 지금 시간이 없어서 못 듣고 있습니다..

Ethernet PHY 레이아웃 설계할 때 RJ45 부분에서 TVS 다이오드가 Bottom에 있어 GND와 layer가 달라 via를 통해서 연결해주었는데 현재 RJ45는 Top에 있는데 TD_N, RD_N 같은 신호들을 연결할 때는 via를 추가 안해도 연결이 되는데 그 이유가 무엇인가요? 이미 Through hole이 있기 때문인가요?  

삼코치님은 2개 에러 2개 경고만 떳는데 저는 그림처럼 footprint 라이브러리에 없다는 내용으로 2개 에러 외에 여러개의 경고가 뜨는데 정상인가요? 아니면 해결 방법이 있을까요?

ADC와 DAC schematic 설계할 때 아날로그 전원과 디지털 전원 사이에 페라이트 비드를 추가한 이유가 무엇인지 궁금합니다.

안녕하세요, 삼코치님! 강의를 통해 실무적인 설계 지식을 정말 많이 배우고 있습니다.강의 내용 중에 원래 알티움(Altium)을 사용하시려다 키캐드(KiCad)로 변경하셨다는 언급을 들었습니다. 실습을 진행함에 있어, 저는 알티움 환경에서 강의 내용을 그대로 구현해보고 싶은 마음이 큽니다.혹시 강의를 준비하시면서 미리 제작해두셨던 알티움용 라이브러리(.SchLib, .PcbLib)나 관련 프로젝트 파일이 있다면, 학습에 참고할 수 있도록 공유해주실 수 있을지 여쭙고 싶습니다. 바쁘시겠지만 확인해 주신다면 큰 도움이 될 것 같습니다. 감사합니다!

Ethernet PHY의 schemetic 설계할때 글로벌 라벨의 방향을 설정하는 것은 어떤것을 참고해서 판단하는 건가요? datasheet의 pin function부분을 보고 input인지 output인지 정하는것인가요? 만약에 그렇다면 RX_DV는 datasheet에는 output이라고 되어있는데 schematic에서는 bidirection으로 되어있는데 그 이유가 무엇인가요? 

global label로 JTMS_F407을 PB14, PB12에 연결하고 NTRST_F407은 PB13에, JTCLK_F407은 PB0에 연결한 이유가 무엇인지 궁금합니다. PB14, PB12가 SPI2_MISO/ USART3_RTS(9) TIM1_CH2N (9) 이런 기능을 할 수 있다고 datasheet에 나와있던데 매인 mcu와 디버깅용 muc가 spi나 usart 통신을 하게 하기위해 PB14, PB12에 연결한건가요? 그렇다면 PB14,PB12가 아니여도 통신 방식에 맞게 datasheet를 보고 핀을 선택해서 해당 핀을 이용해도 되는건가요?

스케메틱을 그린 후에 ERC를 돌렸더니 footprint library에 포함되어있지 않은 심볼이다? 이런 경고가 뜨는데 footprint library 처음에 설명하신대로 preference에서 설정해주었고 혹시 몰라서 삭제하고 다시 설정해주었는데도 똑같이 경고가 떠서 어디서 문제가 생겼는지 잘 모르겠습니다.

Application layer를 제외한 RTE, BSW 영역을 플랫폼이라고 하는건가요?

PWM 관련 강의가 있을까요? 아님 제작중이신가요?

안녕하세요. 강의 잘 듣고 있습니다.강의를 수강하면서 과제 및 개인 프로젝트 진행 방식에 대한 몇 가지 질문이 있어 문의 드립니다. 과제 수행 이전 단계에서, 현재 제공된 강의 영상 내용을 끝까지 모두 수강하며 그대로 따라 하면 PCB 회로도 및 레이아웃 완성본까지 완성되는 구조인지, 아니면 강의 내용을 이해한 뒤 수강자가 추가적인 설계를 수행해야(과제) 최종 PCB가 완성되는 구조인지 궁금합니다.  학습 효율 측면에서 강의 영상을 먼저 전부 수강, 실습한 이후, 그 내용을 바탕으로 개인 과제를 과제 순서에 맞춰 PCB 레이아웃까지 진행하는 방식과 강의 내용을 참고하면서 과제와 유사한 내용으로 병행하여 설계,과제를 진행하는 방식 중 어떤 방식이 더 적절한지 강사님의 권장 방식을 알고 싶습니다. 개인 과제로는 ATMEGA328P-PU 기반의 맞춤혀여 Arduino 호환 보드를 설계하여, 이륜 로봇 제어용으로 사용하고 라즈베리 파이와 통신하는 PCB 제작을 고려하고 있습니다. 이와 관련하여 수업에서 진행되는 설계 흐름과 유사한 방식으로 해당 개인 과제 보드를 설계해나가면 무리가 없는지 여쭤보고싶습니다. 즉 강의에서 제시된 예제를 확장하는 것이 아니라 설계 접근 방식과 절차를 개인 보드에 적용하는 형태의 과제 수행이 가능한지 여쭤보고싶습니다.  긴 질문 읽어주셔서 감사합니다.

br / jr <-> bl / jal 설명이 서로 바뀐 것 같습니다. 2:51 부분입니다.