Ethernet PHY 레이아웃 설계할 때 RJ45 부분에서 TVS 다이오드가 Bottom에 있어 GND와 layer가 달라 via를 통해서 연결해주었는데 현재 RJ45는 Top에 있는데 TD_N, RD_N 같은 신호들을 연결할 때는 via를 추가 안해도 연결이 되는데 그 이유가 무엇인가요? 이미 Through hole이 있기 때문인가요?  

삼코치님은 2개 에러 2개 경고만 떳는데 저는 그림처럼 footprint 라이브러리에 없다는 내용으로 2개 에러 외에 여러개의 경고가 뜨는데 정상인가요? 아니면 해결 방법이 있을까요?

ADC와 DAC schematic 설계할 때 아날로그 전원과 디지털 전원 사이에 페라이트 비드를 추가한 이유가 무엇인지 궁금합니다.

안녕하세요, 삼코치님! 강의를 통해 실무적인 설계 지식을 정말 많이 배우고 있습니다.강의 내용 중에 원래 알티움(Altium)을 사용하시려다 키캐드(KiCad)로 변경하셨다는 언급을 들었습니다. 실습을 진행함에 있어, 저는 알티움 환경에서 강의 내용을 그대로 구현해보고 싶은 마음이 큽니다.혹시 강의를 준비하시면서 미리 제작해두셨던 알티움용 라이브러리(.SchLib, .PcbLib)나 관련 프로젝트 파일이 있다면, 학습에 참고할 수 있도록 공유해주실 수 있을지 여쭙고 싶습니다. 바쁘시겠지만 확인해 주신다면 큰 도움이 될 것 같습니다. 감사합니다!

Ethernet PHY의 schemetic 설계할때 글로벌 라벨의 방향을 설정하는 것은 어떤것을 참고해서 판단하는 건가요? datasheet의 pin function부분을 보고 input인지 output인지 정하는것인가요? 만약에 그렇다면 RX_DV는 datasheet에는 output이라고 되어있는데 schematic에서는 bidirection으로 되어있는데 그 이유가 무엇인가요? 

global label로 JTMS_F407을 PB14, PB12에 연결하고 NTRST_F407은 PB13에, JTCLK_F407은 PB0에 연결한 이유가 무엇인지 궁금합니다. PB14, PB12가 SPI2_MISO/ USART3_RTS(9) TIM1_CH2N (9) 이런 기능을 할 수 있다고 datasheet에 나와있던데 매인 mcu와 디버깅용 muc가 spi나 usart 통신을 하게 하기위해 PB14, PB12에 연결한건가요? 그렇다면 PB14,PB12가 아니여도 통신 방식에 맞게 datasheet를 보고 핀을 선택해서 해당 핀을 이용해도 되는건가요?

스케메틱을 그린 후에 ERC를 돌렸더니 footprint library에 포함되어있지 않은 심볼이다? 이런 경고가 뜨는데 footprint library 처음에 설명하신대로 preference에서 설정해주었고 혹시 몰라서 삭제하고 다시 설정해주었는데도 똑같이 경고가 떠서 어디서 문제가 생겼는지 잘 모르겠습니다.

Application layer를 제외한 RTE, BSW 영역을 플랫폼이라고 하는건가요?

PWM 관련 강의가 있을까요? 아님 제작중이신가요?

안녕하세요. 강의 잘 듣고 있습니다.강의를 수강하면서 과제 및 개인 프로젝트 진행 방식에 대한 몇 가지 질문이 있어 문의 드립니다. 과제 수행 이전 단계에서, 현재 제공된 강의 영상 내용을 끝까지 모두 수강하며 그대로 따라 하면 PCB 회로도 및 레이아웃 완성본까지 완성되는 구조인지, 아니면 강의 내용을 이해한 뒤 수강자가 추가적인 설계를 수행해야(과제) 최종 PCB가 완성되는 구조인지 궁금합니다.  학습 효율 측면에서 강의 영상을 먼저 전부 수강, 실습한 이후, 그 내용을 바탕으로 개인 과제를 과제 순서에 맞춰 PCB 레이아웃까지 진행하는 방식과 강의 내용을 참고하면서 과제와 유사한 내용으로 병행하여 설계,과제를 진행하는 방식 중 어떤 방식이 더 적절한지 강사님의 권장 방식을 알고 싶습니다. 개인 과제로는 ATMEGA328P-PU 기반의 맞춤혀여 Arduino 호환 보드를 설계하여, 이륜 로봇 제어용으로 사용하고 라즈베리 파이와 통신하는 PCB 제작을 고려하고 있습니다. 이와 관련하여 수업에서 진행되는 설계 흐름과 유사한 방식으로 해당 개인 과제 보드를 설계해나가면 무리가 없는지 여쭤보고싶습니다. 즉 강의에서 제시된 예제를 확장하는 것이 아니라 설계 접근 방식과 절차를 개인 보드에 적용하는 형태의 과제 수행이 가능한지 여쭤보고싶습니다.  긴 질문 읽어주셔서 감사합니다.

br / jr <-> bl / jal 설명이 서로 바뀐 것 같습니다. 2:51 부분입니다. 

안녕하세요!강의 내용 중에 헷갈리는 점이 있어 질문드립니다.CH340C 칩에서, RTS# 핀을 연결하실 때 글로벌 핀 네임에 CH340_RST 라고 하셧는데, 심볼의 이름과 다른 이름을 쓰신 것(RTS를 RST로)을 확인했습니다.영어판 데이터 시트에서, RST라는 이름이 들어가는 핀은 CH340B 칩의 경우에만 있어 CH340C 칩에는 존재하지 않고, RTS라는 이름의 핀은 pin type이 output 으로 나와있어서 라벨의 방향을 다르게 하신 것 같아 질문드립니다.제가 확인한 데이터 시트 링크는 다음과 같습니다.https://www.mpja.com/download/35227cpdata.pdf

다른 질문에 대해 주신 대답에서 TX핀과 RX핀에 대해서 누가 데이터를 생성하고 소비하는지에 따라 데이터 시트 기준으로 방향을 결정한다고 하셨는데 이런 정보가 데이터시트상에서 어떻게 확인될수있는지 궁금합니다. 예를 들면 TX_CLK와 관련한 데이터 시트상의 내용에서 정확하게 어떤 내용을 통해 판단을 내릴 수 있는 것인지 궁금합니다. 또한 Pin Function이 mode에 따라 약간씩 다른 것 같은데 어떤 모드를 봐야하는지 잘 모르겠습니다!

BOOT0핀을 왜 그라운드와 바로 연결하지 않고 100K를 달았는지 궁금합니다.

안녕하세요!F407의 디버거로 F103을 설계 하였는데, 디버거의 역할이 궁금합니다. 또한 F103 설계 내에도 따로 디버깅 핀을 부여하고 커넥터를 연결하여 활용할 수 있도록 하셨는데 이 커넥터는 어디에 연결되며 어떤기능을 하게 되는지가 궁금합니다.

안녕하세요.영상 약 14분즈음에 GPIO 부분에 대해서 문의 드립니다. GPIOA~E가 있고 각각이 16개 기능..?이 존재하여 총 80개에 대한 핀이 칩에 담겨 있다 라고 하셨는데 해당부분이 잘 이해가 되지 않는데 조금만 더 자세히 설명해주실수 있나요..!

안녕하세요, 삼코치님. 강의 잘 듣고 있습니다.과제를 진행하던 중 TI 홈페이지의 block diagram을 보다가 질문이 있어서 이렇게 문의글 남기게 되었습니다.홈페이지에는 각 분야별/시스템별/기능별 블록다이어그램이 그려져있는데, 실제 회사에서도 거의 유사하게 다이어그램이 작성되는지(동작원리가 유사한지), 아니면 TI에서 제품을 홍보하기 위해 '대략적으로 이런 원리로 동작될거고, 우린 여기에 활용될 어떤 제품을 취급하고있다' 라고 작성해 놓은건지 궁금합니다! 추가적으로, 삼코치님께서 과제 예시에 작성해주신거는 어떤 시스템인지도 여쭙습니다..!

영상 17:00 정도 부터 나오는 내용입니다.Artwork를 해서 PCB 외주제작을 진행하고, 원래는 칩들은 존재하지 않지만 외주 업체에서 해주는 곳도 있다라고 하셨습니다.그럼 현업에서는 보통 외주제작된 PCB에다가 칩만 따로 구매하여 직접 솔더링 하게 되는 경우가 많은건가요?!

3.3V LDO 설계시 강의에서는 출력단에 10uF을 인가했는데, 입력단에는 EMC/EMI를 고려하여 데이터 시트보다 47uF cap을 인가해도 될까요?아니면 LD1117의 데이터시트에서 입력단에 100nF의 cap을 인가했는데 강의에서 인가한 10uF은 이미 큰 cap인가요?

1,2핀엔 TD5,6핀엔 RD이렇게 핀을 연결하셨고..EARTH 에 접지 연결하는것이 데이터 시트 어느것을 참조 한 것인가요?아래 보면 1,2 TD맞는데 RD는 또 7,8번핀으로되여있고.. 그리고 EARTH 접지 레퍼런스 회로도는 어디있나요?https://anacapa.kycon.com/Pub_Eng_Draw/G8X-188S7-BP.pdf https://www.kycon.com/Catalog_PDF/G8X.pdf