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해결됨
전자회로(개발보드) 직접 설계하기 - 회로도부터 PCB Artwork까지
현재 강의를 따라 들으며 아트웍을 완료한 상태입니다. 이후 이 보드를 활용해 무엇이 가능한지 궁금합니다. 또한 XTAL 및 GPIO신호선이 클린하게 신호를 주고 받는지 확인하는 방법이 궁금합니다.
해결됨
전자회로(개발보드) 직접 설계하기 - 회로도부터 PCB Artwork까지
현재 강의에 쓰인 크리스탈이 없어서 이 크리스탈로 대체해서 사용하려고 합니다. Load Capacitance가 12pF인 크리스탈인데 기존 회로도 대로 20pF 커패시터를 사용하면 되는건가요? 커패시터 값의 차이가 크리스탈에 어느정도의 영향을 미치는지도 궁금합니다!
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
PCB layout에서 parts를 불러올 때, GND가 1V8로 표기 됩니다. 위 처럼 diode andoe 쪽이 gnd로 물려있지만 pcb 상에서 1v8로 잡히는데 어떻게 해결해야할지 모르겠습니다. *시도해본것 update pcb from schematic (F8) --> 바뀌지 않음 schematic ERC error check --> 3v3 1v8 gnd가 서로 short 된다거나 하는 문제는 발생하지 않음 GND 파츠 클릭후 Backtic(`)눌러서 net highlight 해보면 3v3과 gnd가 함께 하이라이트 되는데 이게 원인이지 않을까 싶은데.. 어떻게 해야할지 모르겠습니다. 추가적으로 PCB로 불러왔을 때, net list 를 보면 GND가 하나도 잡히지 않습니다. 1v8이 비정상적으로 많이 잡히는 것으로 보아 gnd-> 1v8로 모두 인식되는 것 같습니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
안녕하세요. LD1117 전원부를 복습하면서 Power Dissipation을 계산해보다가 궁금한 점이 생겨 질문드립니다. 회로상 입력은 12V이고 3.3V Rail의 Power Budget은 최대 475mA로 정리되어 있어, LD1117S33CTR에서 PD=(12−3.3)×0.475≈4.13W로 계산했습니다. Datasheet의 SOT-223 RθJA=110∘C/W, Junction Temperature 상한 125°C를 기준으로 보면 열적 여유가 매우 부족해 보였습니다. 그런데 해당 회로가 교육용 예제이긴 해도 실제 현업 설계를 기반으로 한 것으로 알고 있어, 제가 놓친 전제가 있는지 궁금합니다. 예를 들어 475mA가 실제 동시 최대부하가 아니라 단순 Power Budget 합산값인지, PCB copper area나 별도 방열조건을 전제로 한 것인지, 혹은 실제 구현에서는 앞단 DC-DC Converter 등을 사용하는 구조인지 알고 싶습니다. 또한 이 경우 12V→3.3V를 LD1117 하나로 직접 강하하는 설계가 실제로 적절한지, 아니라면 보통 어떤 방식으로 전원 구조를 구성하는지도 궁금합니다.
미해결
현직자가 알려주는 로봇 실무 개발 프로세스 : 로봇 양산 사이클
도면배포와 기술문서 작성 영상이 6. 의 영상과 동일한 문제가 있네요
해결됨
현직자가 알려주는 로보틱스 시스템 완전 해부 : 부품부터 통신까지
영상이 초반에 나오다가 안나옵니다.
해결됨
전자회로(개발보드) 직접 설계하기 - 회로도부터 PCB Artwork까지
5강 LED 구동회로 설계 3에서 정확히 어떤걸 사야하는지 최종적으로 알려주시면 감사하겠습니다. 49분53초부터 pcb발주를 하고 그 상태에서 이제 부품들 납댐하는거 같은데 혹시 이거 영상에 나오는것처럼 똑같이 납땜을 해야 하는지 궁금합니다. 만약 해야 한다면 부품하고 납땜 준비물은 뭐가 있어야 하는지 가능한 제품까지 해서 알려주시면 감사하겠습니다
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
현재 JTMS는 PB14와 12, NTRST는 PB13, JTCLK은 PB0와 연결을 했는데 왜 그렇게 연결한 것인지 다른 곳에는 연결할 수 없는 것인지가 궁금하여 질문 남깁니다.
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
STM3STM32F103 schematic 설계하기 - Power 설계에서 oscillator에 30p를 쓴다라고 하셨는데 데이터 시트에서는 5~25pF를 권장한다라고 되어있는 것 같습니다. 제가 잘못 해석한 것인지 다른 이유가 있는 것인지 궁금합니다.
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
pcb설계를 다하고 실제로 주문 제작하려고 합니다. pcb로 제작 주문을 하려고 하는데 가격이 너무 높게 나와서 다른 방안을 찾고 있습니다. 현업에서는 보통 어떤 식으로 주문하시나요?? 저희는 어떤 식으로 주문을 하면 좋을까요?? 부품 하나하나 구매하는 게 좋을까요?
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
다른 핀들의 경우 안정성을 높히기 위해 커패시터를 GND에 연결했습니다. 다만, HP/LINE_OUTA와 HP/LINE_OUTB의 경우에는 저항과 커패시터를 직렬 연결하였습니다. 여기서 저항은 어떤 역할을 맡고 있는 지, 커패시터만 사용하면 안 되는 지 궁금합니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
Kicad에서 Global Label을 지정할 때 Shape 옵션이 Input, Output 등 여러 가지가 있는데, 이 중 Passive는 어떤 경우에 사용하는 것인가요??
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
삼코치님 안녕하세요. 과제 3번 관련해서 두 가지 질문이 있습니다. Q1. 데이터 시트를 통해서 동작 비율을 어떻게 파악할 수 있는 지 궁금합니다. 여러 동작 모드가 있다는 것은 확인이 되는데, 비율은 어떤 기준으로 정해야 할 지 모르겠습니다. Q2. 동작 모드가 2가지 이상인 경우, 모드 별 동작 비율을 고려해서 계산하면 평균 전력이고, 가장 큰 전류를 사용하는 모드일 때만 계산하면 피크 전력이라고 생각했습니다. 만약 동작 모드가 1가지만 있다면, Absolute Maximum Rating에 있는 max 전류 값으로 계산한 전력은 평균 전력인지 피크 전력인지 궁금합니다. 아니면, 이때는 '평균 전력=피크 전력'이라고 보는 것인가요??
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PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
삼코치님, 안녕하세요 '31. STM32F103 Schematic - Power 설계' 강의를 수강하면서 궁금한 점이 있습니다. Q1. STM32F103의 데이터 시트에는 VDD와 VSS 사이에 100nF 커패시터 5개를 연결하라고 나와있습니다. 강의에서는 대신에 0.1uF 커패시터 1개를 사용하셨는데 어떤 이유가 있는지 궁금합니다. Q2. 혹시 100nF 커패시터를 5개 사용하는 경우와 500nF 커패시터 1개를 사용하는 경우를 비교했을 때 응답 특성에 유의미한 차이가 발생하는지 궁금합니다. Q3. Pull-down 저항과 Pull-up 저항을 선정하는 기준이 서로 다른 지 궁금합니다. Q4. STM32F103의 데이터 시트에는 8MHz 오실레이터 회로를 구성할 때 5pF~25pF 사이의 커패시터를 사용한다고 나와있습니다. 강의에서는 30pF 커패시터를 사용하셨는데 어떤 이유가 있는지 궁금합니다.
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PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
9.Micro-controller & Debugger 선택하기 강의를 보고 질문드립니다. 디버거가 어떤 원리나 방식으로 메인 Micro-controller를 디버깅하는 지 궁금합니다. 비용 측면에서 디버거로 MCU를 사용하면 부담이 될 수도 있겠다는 생각이 들었는데, MCU를 사용하지 않고 디버깅을 하는 방법이 있는지 궁금합니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
안녕하세요. ADS122C04 thermocouple 입력단 관련해서 궁금한 부분이 있습니다. PGA 입력 범위를 만족시키기 위해 RB1, RB2로 AIN0/AIN1의 common-mode 전압을 AVDD/2 근처로 bias해주는 것으로 이해했습니다. 그런데 현재 회로에는 해당 biasing 저항이 보이지 않는 것 같아서요. 혹시 누락된 부분일까요? 아니면 다른 의도가 있으신가요?
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PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
삼코치님, CH340C 전원 연결 관련해서 확인 부탁드립니다. USB 1번 핀에서 5V 전원을 받아 사용하는 경우라면, CH340C의 VCC는 USB 1번 핀의 5V에 연결하고, VCC에는 0.1µF 디커플링 커패시터를 GND로 연결하는 것이 맞다고 이해했습니다. 또한 5V 사용 시 V3 핀은 VCC에 연결하는 것이 아니라, 0.01µF 커패시터를 GND로 연결해야 하는 것으로 보입니다. 그렇다면 강의에서 설계한 회로는 이 연결 방식과 다른 것 같은데, 제가 이해한 내용이 맞는지 확인 부탁드립니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
DRV8701 데이터 시트를 보면 GHX-SHX, 그리고 GLX-GND 에 Roff 저항이 내부적으로 연결되어 있는 것으로 보아 Roff 저항이 외부 MOSFET의 gate가 floating되는 것을 방지하는 역할을 하는 것 같은데 그렇다면 MOSFET gate에 별도의 외부 pull-down 저항을 추가로 연결할 필요는 없는 것 아닌지 궁금합니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
질문1) 데이터 시트를 살펴보면 INT 핀은 9.5kohm의 내부 풀업 저항을 갖고 있는 open-drain output이라고 나와있는데, 삼코치님께서 따로 풀업 저항을 추가하신 이유가 무엇인가요? 질문2) 풀업 저항은 누설 전류, 전압 분배, 기생 캡을 고려해서 저항 크기를 정하는 것으로 알고 있는데, 데이터 시트에서 권장하는 값이 없는 경우 실제로 계산해서 결정하나요? 질문3) 디커플링 커패시터의 용량은 대부분 데이터 시트에서 권장하는 값이 있는데, 그 용량 값을 왜 권장하는지(사용하는지) 아는 것이 좋은가요? 데이터 시트에 없는 경우에는 실무에서 커패시터의 용량을 결정하는 방법도 궁금합니다.
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
밧데리 용량을 산정하는데, 강사는 digital inputs/outputs 란을 참고하는데, 왜 analog supply. current additional analog supply currents per function (avdd=3.3V) 란을 참고하지 않더군요
