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김영건

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PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트

반도체 Analog 회로에서 System-level 찾아보기

자료 p.45 (강의 4강 PMIC 설명 부분)

해결된 질문

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자료 p.45 ( 강의 4강에 반도체 Analog 회로에서 System-Level 찾아보기)에서 질문입니다.

강의 설명을 들어보면, DC-DC Buck Coverter와 LDO를 합친 것이 PMIC인 것처럼 이해가 되었는데요.

그래서 저는 DC-DC Buck Converter를 거친 신호가 LDO를 거치는 구조처럼 PMIC가 구성되는 것처럼 이해를 했는데 ,

해당 페이지의 그림(DataSheet)를 보면, BUCK을 거치는 파형(?)이 Output으로 따로, INT LDO를 거친 파형이 또다른 Output으로 나오는 그림 처럼 제가 보입니다.

그래서 제가 혼동이 되는데요

혹시 추가 설명 가능하신가요?

답변 1

0

좋은 질문 주셨습니다. PMIC(Power Management IC)의 구조와 역할을 혼동하기 쉬운 부분인데, 정확하게 짚으셨습니다.


PMIC(Power Management Integrated Circuit)는 단순히 "DC-DC + LDO를 직렬로 연결한 회로"가 아니라, 복수의 전압 레귤레이터들(Buck, LDO 등)을 하나의 칩에 통합한 모듈형 전원 공급 시스템입니다.

따라서 PMIC 내부에는 각각의 독립된 출력 채널이 있으며, 이 출력 채널은 서로 직렬로 연결된 구조가 아니라 병렬적인 구조로 구성되어 있습니다. 예를 들어:

  • BUCK1 → OUT1

  • BUCK2 → OUT2

  • LDO1 → OUT3
    이런 식으로 각각의 출력이 독립적으로 존재합니다.


그렇다면 왜 "BUCK → LDO"처럼 직렬로 연결된 구조로 오해할 수 있을까?

착각하신 이유는 아주 자연스러운 이해 과정입니다. 실무에서도 ‘고효율 + 저노이즈’ 전압을 얻기 위해 BUCK → LDO처럼 직렬로 구성하는 경우가 실제로 있습니다.

예를 들어:

  • 12V → BUCK → 3.6V → LDO → 3.3V
    이런 구조로 구성하면, 버크로는 효율을 확보하고, LDO로는 노이즈를 제거하는 것이죠.

하지만 이건 시스템 설계자(system designer)가 PMIC의 개별 출력들을 외부에서 이렇게 연결해서 사용할 수 있다는 의미이지, PMIC 내부에서 무조건 BUCK → LDO처럼 직렬로 연결되어 있다는 뜻은 아닙니다.


p.45의 그림 설명

p.45의 다이어그램 보시면, BUCK과 LDO가 각각 개별 출력 포트를 가지고 있고, 서로 독립적인 파워 트리로 구성되어 있습니다.

  • Buck1, Buck2, LDO1, LDO2 등은 각자 자기만의 출력 채널을 갖고 있으며,

  • 출력 전압과 부하에 따라 MCU, DDR, 센서, RF 등 다양한 서브시스템에 독립적으로 공급됩니다.

이 구조가 가능한 이유는, 시스템 내 각 모듈이 서로 다른 전압·전류·노이즈 특성을 요구하기 때문입니다. 예를 들어:

  • MCU → 3.3V (BUCK 사용)

  • DDR → 1.2V (BUCK 사용)

  • RF 회로 → 1.8V (LDO 사용)
    이처럼 시스템 아키텍처에 따라 선택적으로 사용합니다.


결론

  • PMIC는 BUCK과 LDO가 ‘한 칩에 병렬로 집적’되어 있는 구조입니다.

  • BUCK의 출력이 자동으로 LDO 입력으로 직렬 연결되어 있는 것이 아닙니다.

  • 다만 필요에 따라 외부 회로에서 BUCK 출력을 LDO 입력으로 연결해 사용하는 경우도 있습니다 (고효율 + 저노이즈 설계 목적).

  • 따라서 강의에서 언급한 "DC-DC와 LDO가 함께 구성되어 있다"는 말은 PMIC 내부에 여러 종류의 레귤레이터가 포함되어 있다는 의미이지, 구조적으로 직렬 연결되어 있다는 의미는 아닙니다.

     

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