3時間で終わらせる半導体蒸着工程

こんな方に
おすすめです

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  yangjs971970

  受講レビュー 2

  ∙

  平均評価 5.0

  2026/01/01

  修正済み

  5

  100% 受講後に作成

  Deposition工程の原理、装置、そして工程エンジニアとして主に考慮すべきポイントや工程条件などについて、現場エンジニアの立場から分かりやすく説明していただき、就職戦略および経験整理の過程に大変役立ちました。

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  1

  • semiconcareerlab

    知識共有者

    2026/01/09

    お役に立てて私もとても嬉しいです :) ご質問があればいつでもおっしゃってください、 希望される会社の職務に必ず就職成功されることをお祈りします!!

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  alsgud2245113

  受講レビュー 2

  ∙

  平均評価 5.0

  2026/06/22

  5

  86% 受講後に作成

  半導体工程についてとても気になっていたのですが、本当に充実していて、とても助かりました。ありがとうございます！！！

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  • semiconcareerlab

    知識共有者

    2026/06/24

    フィードバックありがとうございます :) 周りの方々にもたくさんおすすめしてください！！質問はいつでも残してくださいね！

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    1

  • alsgud2245113

    2026/06/24

    こんにちは。現在、半導体装置メーカーの面接を準備しており、前工程関連の会社なので前工程について勉強しています！ 勉強を進める中でいくつか気になる点があり、お知恵を拝借したくご連絡いたしました！！ 1. EUVのような露光装置は物理的な観点から物理的な限界があるため、今後はALDのような前工程がさらに重要になると言われていますが、どのようにお考えでしょうか？ 2. 前工程に関する先生の講義の中で、PECVDの比重が大きいように感じましたが、現在の半導体ビッグテック企業でも、LPCVDやALD装置よりPECVD装置の方が多く使用されているのでしょうか？ 3. 半導体一つを作るためには前工程と後工程に分かれると承知していますが、今後HBMのような新しいチップが登場するためには、前工程において蒸着のように積み重ね続けることが重要になるのでしょうか？半導体はますます微細化し、それに伴い積み重ねることが重要視されているとのことですが、逆に半導体そのものを大きなウェーハにして、多くの素子を入れることは不可能なのでしょうか？ ありがとうございます、先生！私の専攻が電子工学ではないため、気になることが非常に多く、勉強すべきことも山積みです…。もし今後、また講義の計画があるかどうかも気になりますし、半導体装置メーカーにおける最も重要な逆量（設計の場合はCAD、管理の場合はどのようなものか？）は何かも教えていただければ幸いです。

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  • semiconcareerlab

    知識共有者

    2026/06/27

    ご質問いただいた内容について回答いたします！ 1. EUVの物理的限界とALDの重要性： ASMLのEUV導入により半導体の微細化はある程度達成されましたが、光の回折段階やフォトレジスト（PR）の崩壊など、物理化学的な限界に直面しています。そのため、EUVに加えて、薄く均一な薄膜を蒸着するためのALDとマルチパターニング（Multi-patterning）技術が不可欠です。 ALDについて補足しますと、原子層単位で深く狭い隙間に均一に薄膜を形成できる技術はALDがほぼ唯一であるため、その重要性が高まっています。 2. PECVDの比重： PECVDはLPCVDに比べて相対的に低い温度で工程が可能なため、熱に弱い配線や素子を保護しながら薄膜を素早く積層できます。 しかし、狭く深い隙間に均一に蒸着するためにはALDが代替不可能な手段として用いられているため、PECVDとALDは相互補完的に使用されています。 したがって、特定の工程がより多く使われていると断言するのは難しいです。PECVDには配線にダメージを与えず迅速に蒸着できるという利点があり、ALDには狭く深い隙間に均一に蒸着できるという利点があるからです。 3. HBMと前工程の重要性(?) & ウェーハのサイズ： ご存知の通り、HBMはDRAMを垂直に積み上げ、TSVという微細な穴を開けて接続する（後工程）技術です。この穴の内部に絶縁膜を形成し、導電性物質を充填する過程で、前工程技術であるPECVD/ALD技術が後工程の領域に深く浸透しています。つまり、前工程と後工程の境界が曖昧になり、蒸着の重要性が高まっている傾向にあります。 また、ウェーハは300mm（12インチ）ウェーハです。過去にウェーハサイズを拡大しようとする試みもありましたが、すでにほぼ全ての装置が300mmに合わせて最適化されているため、装置の買い替えコストに対する効率が見合わず、300mmに戻った経緯があります。 したがって、ウェーハのサイズを大きくするよりも、決められた面積の中により小さく作るか、高く積み上げる方が経済的・技術的に遥かに有利であるため、現在のトレンドが続いています。 4. 今後の計画： より実務的な講義を準備しようかと計画していましたが、その内容が就活生の皆さんの役に立つか分からず迷っています。もし必要な講義がどのようなものかなど、フィードバックをいただければ幸いです！ 5. 半導体装置メーカーで重要な能力： 私は設計職ではなく蒸着工程の研究側であるため、設計については詳しくお話しするのが難しいです。 それでも設計職に関連して申し上げますと、設計職は単にCADツールを使いこなすだけでなく、熱力学や流体力学に関する理解が基本としてあれば有利であり、装置内部のガスや熱の流れ、それに伴う機械的変形などを予測し提示する能力が重要だと思われます。 工程に関しては、ガスの化学反応やプラズマ特性を理解し、最適な工程レシピを見つけ出すデータ分析能力が核心となります。 非専門家でいらっしゃるにもかかわらず質問をくださったのを見ると、本当に熱心に準備されていることが伝わってきます！私の回答が役に立つかは分かりませんが、今のように一歩ずつ準備していけば、志望する企業に必ず合格できるはずです！！

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  • alsgud2245113

    2026/06/29

    丁寧で親切なご回答、本当にありがとうございます！ 個人的には、実務的なスキルを学べる授業をしていただけると、とても助かります。正直なところ、半導体工程の教育などはオンラインでもたくさん目にしますし、情報も検索すればある程度は準備が可能です。しかし、実際の現場でエンジニアがどのような仕事をしているのかという実務的なレベルの情報は不足しているため、そういった部分を学べればこれ以上ないほど嬉しいです！！ 私は今、前工程装置メーカーの製造技術やCSエンジニア職の面接を準備しているところなのですが、詳細までとはいかなくとも、全体の工程がどのように行われているのかというプロセスも気になりますし、部署間の協業がどのように進められるのか、そして先生がおっしゃった「ウェーハのサイズが一定である理由」のような、些細なことでも知っておくと役立つ部分も扱っていただければ、本当に充実した内容になると思います！ 親切にご回答いただき、改めて感謝申し上げます！

    翻訳済み

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