Spotfire 応用編 - 半導体

本課程は、半導体製造データを基に、Binデータの現状分析、Wafer Defect Mapのパターン分析、歩留まりと工程パラメータ間の関連性分析までを行う実践的な分析コースです。 単なる可視化にとどまらず、パターン類似度分析やクラスタリング手法を活用して不良タイプを分類し、工程変数と歩留まりの関係をデータに基づいて解釈する方法を学習します。 実務で活用可能なダッシュボードを自ら構築し、半導体製造データを分析するための構造的なアプローチを習得することに重点を置いています。