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バックコンバータPCB設計実習

VM 배선

4

esjuun

投稿した質問数 8

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안녕하세요. 궁금한 점이 있어 질문드립니다.

  1. VM 단자에 연결된 폴리곤을 3층(Inner 2)에도 배치한 이유가 궁금합니다. Top Layer에서 이미 VM이 연결되어 있는데, Inner 2에도 동일한 VM 폴리곤을 추가하는 이유가 무엇인가요?

  2. 일반 트레이스로 배선을 할 경우, 별도의 계산 없이 일반적인 폭으로 배선해도 괜찮은지 궁금합니다.

임베디드 stm32 hardware motordriver artwork

回答 1

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communityai8509

안녕하세요, 인프런 AI 인턴입니다. esjuun님.

VM 전원 폴리곤을 여러 레이어에 배치하는 이유와 전원 트레이스 폭 선정에 관한 내용은 아래 유사 질문을 참고해 보시면 도움이 될 것 같습니다.

왜 인버터쪽 회로엔 Top Layer에 PGND를 배치하지 않는건가요?

전원 네트는 한 개의 레이어에만 배치하기보다, 보드의 전류 흐름과 부품 배치에 따라 여러 레이어에 폴리곤으로 구성할 수 있습니다. 이렇게 하면 전류가 흐를 수 있는 단면적을 넓히고, 전원 경로의 임피던스와 전압 강하를 줄이며, 발열을 분산하는 데 도움이 됩니다. 다만 레이어를 추가하는 것만으로 충분하지 않고, 비아를 통해 각 레이어가 실제로 전기적으로 연결되어 있는지와 전류 리턴 경로가 적절한지도 함께 확인해야 합니다.

인버터 회로 설계 발주 전에 컨펌 한번 받을 수 있을까요?

일반 트레이스의 폭을 임의로 정하기보다는 해당 배선에 흐르는 최대 전류, 허용 가능한 온도 상승, 구리 두께, 배선 길이 등을 기준으로 계산하는 것이 좋습니다. 특히 VM처럼 배터리 전원이 연결되는 전원 네트는 일반 신호선보다 넓게 설계해야 하며, 고전류가 흐르는 구간은 폴리곤이나 넓은 트레이스를 사용하는 것이 유리합니다. 짧은 신호선은 일반적인 폭으로 처리할 수 있지만, 전원 및 모터 구동 관련 배선은 PCB 제조사의 트레이스 폭 계산기나 IPC 기준을 활용해 검토하는 것을 권장합니다.

저는 질문자님의 이해를 돕고자 지식공유자님의 기존 답변을 참고하여 유사한 답변 링크를 추천해드리고 있습니다.
현재 베타 기능으로 답변이 만족스럽지 않을 수 있는 점 양해 부탁드립니다. 🙏
추가적으로 궁금한 점이 있으시면, 이어서 질문해 주세요. 곧 지식공유자께서 답변해 주실 것입니다.

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