Spotfire 응용편 - 반도체

본 과정은 반도체 제조 데이터를 기반으로 Bin 데이터 현황 분석, Wafer Defect Map 패턴 분석, 수율과 공정 파라미터 간 연관성 분석까지 수행하는 실전 분석 과정입니다. 단순 시각화를 넘어, 패턴 유사도 분석과 군집화 기법을 활용하여 불량 유형을 분류하고 공정 변수와 수율 간 관계를 데이터 기반으로 해석하는 방법을 학습합니다. 실무에서 활용 가능한 대시보드를 직접 구현하며, 반도체 제조 데이터를 분석하는 구조적 접근 방식을 익히는 데 초점을 둡니다.