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전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
안녕하세요. 강사님. 강의 잘 보고 있습니다. MOSFET Self Turn-on 동작 원리가 이해가 되지 않습니다. 하단 스위치가 On이 되어 V_DS 전압이 떨이지면 왜 상단 V_GS 전압이 양으로 튀어오를 수 있는건가요?
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전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
이부분에서 만약 커패시터를 150nF 하나로 대체하면 어떤 문제가 생기나요? 그리고 뒤의 강의를 봐도 커패시터를 달때 바이패스 커패시터를 제외하고 계속 두개씩 달아주던데 이유가 있나요?
해결됨
전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
쓰로틀 회로설계 시 전압을 2.2k와 3.9k옴으로 분배하여 3.2V 전압으로 측정하는 것과 배터리 전압을 ADC로 센싱하기 위해 82k와 4.99k 옴으로 분배하여 2.16V 전압 레인지로 측정하는 건 이해했습니다. 추가로 저항 비율을 동일하게 하여 전압분배에 사용된 저항의 소모전력을 줄이는 것까지도 느꼈습니다만... 해당 저항값이 어떻게 계산된건지 전류 측면에서 설명해주시면 감사하겠습니다. 추가로 고급과정 개강일자도 궁금합니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
3.3V LDO 설계시 강의에서는 출력단에 10uF을 인가했는데, 입력단에는 EMC/EMI를 고려하여 데이터 시트보다 47uF cap을 인가해도 될까요? 아니면 LD1117의 데이터시트에서 입력단에 100nF의 cap을 인가했는데 강의에서 인가한 10uF은 이미 큰 cap인가요?
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전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
1. 실제로 PCB에 회로가 올라갈때는 아래 그림과같이 올라가나요? 2. GND는 왜 두개인가요? 데이터시트에 다르면 100nF 커패시터는 핀당 하나씩 들어가는거 아닌가요? 3.3v가 연결된 핀은 8개로 보이는데 왜 9개의 100nF 커패시터가 달려있나요?
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
1,2핀엔 TD 5,6핀엔 RD 이렇게 핀을 연결하셨고.. EARTH 에 접지 연결하는것이 데이터 시트 어느것을 참조 한 것인가요? 아래 보면 1,2 TD맞는데 RD는 또 7,8번핀으로 되여있고.. 그리고 EARTH 접지 레퍼런스 회로도는 어디있나요? https://anacapa.kycon.com/Pub_Eng_Draw/G8X-188S7-BP.pdf https://www.kycon.com/Catalog_PDF/G8X.pdf
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
안녕하세요 삼코치님, ADC의 A0,A1, \핀 관련하여 질문 있습니다. 데이터시트 35p를 보니까 A0, A1를 DGND에 물리면 I2C Interface 값이 '100 0000'이라고 나와있던데, 이 주소값을 만들기 위해 일부러 GND에 연결하신건가요?
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
kiCad 로 작성하고 있는데 설계끝나고 잘 되였는지 시뮬레이션 해보고싶은데... 그런건 어떻게 하시나요? 핀 에 흐르는 전류라던가 걸리는 전압이라던가?? 등..실제 잘 작동하는지~~ PCB 설계하기 전에 테스트 해보고 싶은데??
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
43강, 44강, 45강 부분의 강의내용과 제목이 하나씩 밀린것같아 질문 남깁니다. 42,43강이 Motor Driver schematic 설계, 44강이 Bulk Capacitor & Power Supply 선택하기, 45강이 UART to TTL Converter Schematic 설계+datasheet 리딩인 것 같은데, 제가 이해한게 맞을까요? 항상 좋은 강의 감사합니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
전자캐드기능사 자격증이 있는데 필기시험은 암기이고, 실기시험은 orcad로 진행해요. 자격증이 있으면 플러스겠지만, 실제로 준비하는 분을 보신적이 있으신가요?
해결됨
전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
안녕하세요, 제어 쟁이님 최대 입력 전압 관련하여 질문 있습니다. ADC 측정을 위한 저항 설계 부분에서 최대 입력 전압은 42V로 되어 있고, 인덕터 선정 부분에서 인덕턴스 값을 구하는 공식의 최대 입력 전압은 50V로 되어 있습니다. 이렇게 최대 입력 전압을 다르게 하신 이유가 궁금합니다. 좋은 강의 감사합니다.
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
안녕하세요 삼코치님, 9분대 관해서 질문 있습니다. 삼코치님께서 JTMS_F407, NTRST_F407을 PB14,PB13,PB12에 달고, 이건 데이터시트 Pin configure에서 main function을 따랐다고 설명해주셨습니다. 근데 STM32F103의 데이터시트를 보니 main function에는 그냥 pin name과 똑같이 PB14, PB13, PB12 이렇게만 써져있던데, 어떤걸 근거로 라벨을 붙이신건지 궁금합니다. 감사합니다.
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PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
안녕하세요! stm32강의를 듣다가 궁금한게 생겼는데, 보통 회로에서 클럭 생성과 제어를 위해 PLL블록 또는 X 크리스탈로 일정한 클럭을 만들어주는 걸로 알고 있는데, 이 둘은 회로 안에서 항상 같이 쓰이나요?
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
이번강의는 끝나고. stm32에 대한 펌웨어에 관한 강의 듣고 싶은데... 어느것을 들어야 하나요? 현재 강의 6개 뿐인데.. stm32펌웨어강의는 없는것 같아서.. 혹시 stm32펌웨어 대한 추천해주실 강의는 없으신지요??
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PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
이더넷 고속 신호에 라우팅에 대한 보충 설명 계획이 있으신지 문의드립니다. 고속 신호인만큼 임피던스 매칭과 관련된 종단처리방법, 전송 선로, 반사, 스큐나 지터 같은 SI적인 요소가 반영된 PCB 아트웍 가이드에 대한 내용입니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
SP/SN 신호에 Rsense 연결 관련하여 질문드립니다. 데이터시트에는 아래와 같이 명시되어 있습니다. SP와 SN이 sense 저항으로 연결이 되어야 한다. 또한 Application에도 low side FET 2개의 소스가 SP로 연결되며, SP와 SN이 50 m옴으로 연결되어 있습니다. 따라서 아래와 같이 Schematic이 설계되어야 하는 것이 맞는 것 같은데, 제가 잘못 이해한 부분이 있는지 질문드립니다. 아래는 강의자료의 Schematic 입니다. 아울러, 데이터시트에 명시되어 있는 nFault와 SNSOUT 신호의 pull-up 관련해서는 강의에서 빠진 것 같은데 맞을까요?
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PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
PHY칩 schematic 설계하기 강의에서 TX_DO,TX_EN에서 TX 는 송신으로 알고 있는데 input으로 두는 이유는 데이터 시트에 input으로 되어 있어서 그렇게 두는 건가요? 같은 맥락으로 RX_~ 포트 설정시에도 output으로 두는 이유를 알고 싶습니다. 또한, RX_DV,/CRS_DV 는 데이터 시트에 Reset일때 input, active일 때 output으로 되어 있는데 양방향으로 놔두 이유도 궁금합니다. 같은 맥락으로 TX_CLK는 양방향인데 RX_CLK는 단방향인지 궁금합니다.
해결됨
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
삼코치님 안녕하세요! 현재 PCB HW설계 실무강의 수강중에 있습니다. 처음 신청할때 무제한 강의 수강이 가능하다는 글을 본거같은데 현재는 사라진거 같아 어떻게 신청을 해야하는지 알려주시면 감사하겠습니다!
해결됨
전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
안녕하세요 제어쟁이님. 컨버터 구간(12V → 5V)을 학습하던 중, 커패시터 배치 방식에 대해 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 보통 LDO 회로에서는 100nF와 같은 소용량 세라믹을 칩에 가장 가깝게, 그다음으로 22uF 전해/MLCC를 배치하는 것으로 알고 있습니다. 그런데 PCB 설계에서는 22uF가 100nF보다 스위칭 소자에 더 가깝게 배치되어 있었습니다. 이에 대해 제가 이해한 내용을 정리해 보았는데, 맞는지 확인 부탁드립니다. 전동기 인버터는 일반적인 LDO와 달리 수 A 단위의 큰 스위칭 전류 리플이 주요 과제라고 생각했습니다. 따라서 MHz 이상의 고주파 노이즈 억제(100nF)보다, 수백 kHz~MHz 대역의 스위칭 리플 전류를 효과적으로 줄이는 22uF MLCC를 스위칭 루프에 더 가깝게 두어 루프 임피던스를 최소화하는 것이 더 중요했을 것이라 이해했습니다. 제가 정리한 이 관점이 실제 설계 의도와 부합한다고 보아도 될까요? 바쁘신 와중에 답변해주셔서 감사합니다.
미해결
PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
Debugger 스케메틱 설계를 진행하고 ERC를 돌렸는데 footprint랑 Label문제로 waring이 33개가 뜹니다. footprint library를 강의에서 설정한대로 .PCBLIB로 만들었고 label을 다 붙혔는데 어떻게 해결해야 할까요??
