해결됨
High-Speed 임베디드 Board 설계 프로젝트 (feat. 스마트폰)
ODT_CA 셋업 관련 문의
안녕하세요.해당 Schematic에 ODT_CA_A를 VDDQ로 (10k을 이용해서) 풀업, ODT_CA_B를 GND로 (10k을 이용해서) 풀다운을 한 것을 확인할 수 있었는데요, 그 의도에 대해서 질문하고자 합니다. RS512M32LZ4D2ANP-75BT (LPDDR4 칩)의 데이터시트와, JESD209-4 문서를 확인해보았는데, 모두 ODT_CA_A/ODT_CA_B의 처리에 대해선 나와있지 않았고, 다만 해당 핀과 관계있는 MR11/MR22 레지스터에 대한 설명만 나와있었습니다. RK3399 칩에서도 ODT에 대한 핀 (DDRx_ODTx, x=0 or 1)에 대한 세팅이 있는 것으로 보아, RK3399에서 LPDDR4 칩으로 ODT를 직접 제어할 수 있는 것으로 보였습니다. (chatGPT를 통해서도 같은 대답을 얻을 수 있었고요.) 그러나 작성하신 레퍼런스 회로 및 강의에서는 ODT_CA_A를 10k로 풀업, ODT_CA_B를 10k로 풀다운을 하셨는데, 다른 의도가 있을지 여쭤봅니다.