MOSFET pull down 저항의 필요성
DRV8701 데이터 시트를 보면 GHX-SHX, 그리고 GLX-GND 에 Roff 저항이 내부적으로 연결되어 있는 것으로 보아 Roff 저항이 외부 MOSFET의 gate가 floating되는 것을 방지하는 역할을 하는 것 같은데 그렇다면 MOSFET gate에 별도의 외부 pull-down 저항을 추가로 연결할 필요는 없는 것 아닌지 궁금합니다.
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안녕하세요, 답변 남겨드립니다.
질문하신 판단이 거의 맞습니다. DRV8701 안에는 외부 MOSFET gate가 무방비로 떠 있지 않도록 gate hold-off 경로가 들어 있습니다. 데이터시트 기준으로 high-side는 GHx와 SHx 사이에 ROFF가 있고, low-side는 GLx와 GND 사이에 ROFF가 있으며, 값은 각각 typ 200 kOhm, typ 150 kOhm 수준입니다. 즉 high-side MOSFET은 gate-to-source 방향으로 꺼지고, low-side MOSFET은 gate-to-ground 방향으로 꺼지는 구조입니다.
그래서 일반적인 DRV8701 H-bridge 회로에서 “동작을 위해 반드시 외부 gate pull-down 저항을 추가해야 하느냐”라고 물으면, 제 판단은 “필수는 아닙니다” 쪽입니다. DRV8701이 MOSFET gate driver 역할을 하고, sleep이나 power-on 구간에서도 gate를 꺼두기 위한 내부 경로를 제공하기 때문입니다. 데이터시트에서도 nSLEEP이 low일 때 외부 H-bridge FET이 disable되고, GHx는 SHx 쪽으로, GLx는 GND 쪽으로 pull된다고 설명합니다. VM이 인가되지 않았거나 power-on time 동안에도 GHx-SHx, GLx-GND 사이 weak pulldown으로 output이 disable된다고 되어 있습니다.
다만 실무에서는 “동작상 필수냐”와 “양산 리스크를 줄이기 위해 footprint라도 둘 것이냐”를 분리해서 봅니다. 내부 ROFF가 typ 150~200 kOhm이면 gate를 완전히 붙잡아주는 강한 저항은 아닙니다. 예를 들어 MOSFET의 Ciss가 2 nF라고 하면 단순 RC로 tau=RC를 잡았을 때 200 kOhm2 nF=400 us 정도가 나옵니다. 정상 switching 중 turn-off는 이 저항이 아니라 DRV8701의 active sink current가 담당하므로 큰 문제는 아니지만, 전원 인가 전후, MCU reset, DRV8701 sleep, VM과 H-bridge 전원이 서로 다른 타이밍으로 들어오는 순간에는 150~200 kOhm이 “약한 안전벨트”처럼 동작한다고 보시면 됩니다.
외부 pull-down을 넣는다면 목적은 정상 PWM 속도 개선이 아니라 비정상 상태에서 gate를 더 확실히 off로 잡는 것입니다. 모터 라인이 길고 노이즈가 큰 보드, MOSFET gate trace가 길게 빠지는 배치, 전원 커넥터 삽입 순간에 VM이 먼저 살아나는 구조, 모터 역기전력이나 inductive kick이 강한 환경, 또는 FET 보드와 MCU/driver 보드가 분리되는 구조라면 100 kOhm~1 Mohm 정도의 외부 gate-source 저항 footprint를 남겨두는 판단이 좋습니다. 실제 양산 보드에서는 0원 BOM을 목표로 DNP 처리해두고, bring-up 때 gate ringing이나 이상 turn-on이 보이면 100 kOhm 또는 220 kOhm을 실장하는 식으로 많이 갑니다.
여기서 가장 중요한 포인트는 high-side MOSFET에는 gate-to-GND pull-down을 함부로 넣으면 안 된다는 점입니다. high-side NMOS의 source는 SHx 노드이고, 이 노드는 switching 중 0 V 근처에서 VM 근처까지 움직입니다. 따라서 high-side를 안전하게 끄려면 GHx-SHx 사이, 즉 gate-to-source로 저항이 들어가야 합니다. GHx-GND로 저항을 넣으면 SHx가 올라갈 때 VGS 조건을 이상하게 만들 수 있고, charge pump가 만든 high-side gate drive를 불필요하게 잡아당기며, 경우에 따라 switching loss나 gate driver stress를 키울 수 있습니다. low-side는 source가 GND 또는 sense resistor 근처에 있으므로 GLx-GND, 더 정확히는 gate-to-source 방향으로 보면 됩니다.
저항값도 너무 낮게 잡으면 오히려 손해가 생깁니다. DRV8701은 IDRIVE 설정으로 gate source current를 6 mA~150 mA, sink current를 source의 약 2배 수준으로 조절하는 구조이고, 이 gate drive strength로 slew rate와 switching loss, 노이즈를 맞춥니다. 여기에 10 kOhm 같은 강한 gate-source 저항을 달면 VGS=10 V에서 I=V/R=1 mA가 계속 빠집니다. 1 mA가 gate driver 전류 25 mA나 100 mA에 비하면 작아 보일 수 있지만, sleep/저전력 조건이나 charge pump 여유, EMI 튜닝 관점에서는 불필요한 부하가 됩니다. 100 kOhm이면 10 V/100 kOhm=100 uA 수준이라 부담이 훨씬 작고, 내부 150~200 kOhm과 병렬이 되어 유효 hold-off 저항도 대략 60~67 kOhm 수준으로 낮아져 gate를 더 안정적으로 잡아줍니다.
외부 pull-down이 series gate resistor 역할을 대신한다고 보면 안 됩니다. DRV8701 데이터시트는 IDRIVE로 gate drive strength를 조절해 FET gate를 최적화하고, 빠른 switching은 VM/GND noise를 키우며 느린 switching은 FET 손실을 키운다고 설명합니다. 즉 EMI와 발열을 조절하는 주된 손잡이는 IDRIVE 설정, MOSFET Qg, layout loop area, gate trace 길이, 필요시 gate series resistor입니다. Gate-source pull-down은 “꺼져 있어야 할 때 정말 꺼져 있게 하는 보험” 쪽에 가깝습니다.
제가 회로도 리뷰를 한다면 DRV8701 바로 옆 또는 각 MOSFET gate-source 근처에 high-side는 GHx-SHx, low-side는 GLx-GND 방향으로 0402 footprint를 하나씩 두고 기본 BOM은 DNP로 두겠습니다. 제품이 교육용 보드나 실습용 보드라면 내부 ROFF만으로도 충분히 정상 동작을 확인할 수 있습니다. 반대로 모터 전류가 2~5 A 이상이고, 케이블이 20~30 cm 이상 나가거나, 보드가 실제 제품처럼 ESD/전원 hot-plug/모터 stall 조건을 맞아야 한다면 100 kOhm~220 kOhm을 실장 후보로 잡는 쪽이 안전합니다. 이 질문은 강의 흐름상 Motor Driver schematic과 MOSFET 선정, 이후 layout까지 이어지는 지점이라 회로도 단계에서 footprint를 남겨두는 습관이 꽤 중요합니다.
정리해서 가져가시면, DRV8701의 내부 ROFF 때문에 외부 MOSFET gate pull-down은 기본 동작을 위한 필수 부품은 아닙니다. 다만 노이즈가 큰 모터 보드에서는 “안 붙여도 되는 부품”과 “붙일 수 없게 만들어두면 나중에 아쉬운 부품”이 다릅니다. 회로도에는 gate-source pull-down footprint를 남기고, 초기 bring-up에서 gate 파형을 보면서 DNP, 220 kOhm, 100 kOhm 중 하나로 결정하는 방식이 가장 실무적인 접근입니다.
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안녕하세요, 인프런 AI 인턴입니다. 이승준님!
MOSFET의 게이트에 pull-down 저항을 넣는 이유와 DRV8701처럼 모터 드라이버 IC에서 내부적으로 게이트 저항(Roff)을 제공하는 경우에 대한 질문을 주셨군요. 간단히 정리해보면, 드라이버 IC가 내부적으로 Roff 저항을 제공하고 있다면 일반적으로 외부에 추가적인 pull-down 저항을 연결할 필요는 없습니다.
이유:
1. Gate Floating 방지: MOSFET의 게이트가 고임피던스 상태라면 게이트가 부동 상태(floating)에 빠질 수 있으며, 불필요한 스위칭이 발생할 수 있습니다. 내부 저항(Roff)은 이러한 현상을 방지하고 MOSFET을 확실히 꺼 주도록 설계되어 있습니다.
- 설계 간소화: 드라이버가 Roff와 같은 기능을 기본적으로 제공한다면, 외부에 추가적으로 부품을 추가할 필요가 없어져 회로 설계가 간소화됩니다.
하지만 구체적인 경우에 따라 드라이버 내부의 Roff 저항이 갖는 저항값이 얼마나 충분한지를 확인하는 것이 좋습니다. 만약 데이터시트를 참고하여 Roff가 게이트를 충분히 안정적으로 컨트롤할 수 있다는 것을 이해했다면, 외부 pull-down 저항을 추가할 필요가 없습니다.
참고: 만약 사용자 환경에서 게이트를 켜짐/꺼짐 시 전송 속도나 확실한 전압 안정성이 중요하다면, 외부 저항을 추가하여 설계를 보강할 수도 있습니다.
다음은 DRV8701 드라이버와 관련된 유사한 질문과 해결 방법에 대한 기존 답변이 포함된 게시물 링크입니다. 참고해 보시면 보다 깊이 있는 이해에 도움이 될 것입니다:
- 21번 INT pin 풀업 저항
저는 질문자님의 이해를 돕고자 지식공유자님의 기존 답변을 참고하여 유사한 답변 링크를 추천해드리고 있습니다. 현재 베타 기능으로 답변이 만족스럽지 않을 수 있는 점 양해 부탁드립니다. 🙏 추가적으로 궁금한 점이 있으시면, 이어서 질문해 주세요. 곧 지식공유자께서 답변해 주실 것입니다.
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