
회로설계 입문자를 위한 디지털, 아날로그 설계와 실무 Project
회로설계 멘토 삼코치
₩99,000
초급 / Verilog HDL, FPGA, amp, circuit
4.9
(53)
삼성전자 현직자가 알려주는 디지털/아날로그 회로설계 기초와 실무! 회로설계 용어집, 세부 직무 선택 방법, 직무 면접 대비법까지 모두 받아가세요!
초급
Verilog HDL, FPGA, amp

삼성전자 DS부문 메모리·S.LSI·Foundry·TSP·AVP 평가및분석, SK하이닉스 PE·AE·Solution PE를 준비하지만 사업부와 직무 차이에서 막히는 취업준비생을 위한 강의입니다. 제품평가 직무의 실제 업무 흐름을 기준으로 회사별 직무명을 정리하고, 본인의 전공 경험을 자소서와 면접에서 쓸 수 있는 직무 언어로 바꾸는 방법을 배웁니다. Analog 회로설계, Verilog/FPGA, 공정 실험, 데이터 분석 경험 등을 수율·Wafer Map·Shmoo Plot·불량 분석 키워드와 연결해 지원 전략을 세울 수 있습니다.
15명 이 수강하고 있어요.
난이도 초급
수강기한 무제한
삼성전자 DS부문 메모리·S.LSI·Foundry·TSP·AVP 평가및분석 직무와 SK하이닉스 PE·AE·Solution PE 직무의 차이 구분
본인 전공과 경험에 맞는 삼성전자 DS 지원 사업부 및 SK하이닉스 지원 직무 후보 도출
Analog 회로설계, Verilog/FPGA, 공정 실험, 데이터 분석 경험 등을 제품평가 직무 자소서 소재로 변환
학부 경험을 문제 정의, 측정 방법, 데이터, 원인 판단, 개선 결과, 직무 연결 구조로 정리
수율, Wafer Map, Shmoo Plot, 불량 패턴, 신뢰성 등 제품평가 면접 핵심 키워드 설명
삼성전자 DS 평가및분석 및 SK하이닉스 PE·AE 면접에서 활용할 수 있는 답변 구조 완성
1차 얼리버드 EVENT : 20만원 X → 10만원
2차 얼리버드 EVENT : 20만원 X → 13만원
3차 얼리버드 EVENT : 20만원 X → 16만원
삼성전자 DS 평가및분석 · SK하이닉스 PE/AE 지원자를 위한 직무 선택 강의
삼성전자 DS에서 칩 설계부터 웨이퍼 테스트, 패키지, 신뢰성 평가까지 거친 경험을 바탕으로
평가및분석 · Product Engineering · Application Engineering 지원 준비를 정리했습니다.
사업부 선택, 자소서 소재 정리, 면접 답변 방향까지 지원 준비 흐름대로 안내합니다.
삼코치의 기존 회로설계·보드설계 강의는 설계 결과물을 만드는 과정에 초점을 맞췄습니다.
이 강의는 다릅니다. 평가및분석·PE/AE 직무 지원 준비를 위해 새로 만들었습니다.
삼성전자 DS와 SK하이닉스에 관심을 갖는 지원자가 많아졌습니다.
처음부터 반도체 산업 전체를 깊게 보고 지원한다기보다, 두 회사에 먼저 관심이 생겨 준비를 시작하는 경우가 많습니다. 자연스러운 선택입니다.
문제는 그다음입니다.
회사는 정했는데 어떤 직무로 들어가야 할지 막막합니다.
회로설계나 공정설계는 전공·프로젝트·석사 경험을 갖춘 지원자가 많고, 공정/설비/양산기술은 지원 풀이 넓어 경쟁이 만만치 않습니다.
이때 현실적인 선택지가 평가및분석 · PE(Product Engineering) · AE(Application Engineering)입니다.
다만 이 직무는 이름만 보고 지원하면 면접 답변이 쉽게 흔들립니다. 수율, Wafer Map, Shmoo Plot, PVT, ATE, 신뢰성 같은 키워드를 외우는 수준으로는 부족합니다.
본인 경험을 제품평가 관점에서 설명할 수 있어야 합니다.
이 강의는 평가및분석 · PE/AE를 지원서와 면접에서 말할 수 있는 수준까지 끌어올립니다.
삼성전자 DS 5개 사업부와 SK하이닉스 5개 직무를 같은 기준으로 비교하고,
내 전공·프로젝트·실험·데이터 경험을 자소서와 면접에서 쓸 수 있는 표현으로 바꿉니다.
다루는 내용
다루지 않는 내용
데이터 분석 실습은 후속 8주 과정에서 이어집니다.
이 강의에서는 그 전에 필요한 직무 선택, 경험 정리, 자소서·면접 방향을 먼저 잡습니다.
그래서 PE/AE를 처음 접하는 분도 "무엇을 준비해야 하는지"부터 차근차근 볼 수 있습니다.
시중에 반도체 취업 강의는 많습니다.
대부분 공정, 설비, 양산기술 또는 반도체 직무 전반을 넓게 다룹니다.
평가및분석이나 PE/AE를 별도 주제로 두고, 사업부와 직무를 나눠서 설명하는 강의는 상대적으로 적습니다.
이 강의는 "반도체 회사에 가고 싶다"에서 멈추지 않습니다.
삼성 DS에서는 어느 사업부를 봐야 하는지, SK하이닉스에서는 PE와 AE를 어떻게 구분해야 하는지, 그리고 내 경험은 어떤 표현으로 바꿔야 하는지까지 이어갑니다.
직무를 좁혀서 봅니다
사업부까지 나눠 봅니다
삼성 DS 메모리·S.LSI·Foundry·TSP·AVP와 SK하이닉스 PE/AE 계열 직무를 같은 기준으로 비교합니다.
경험을 문장으로 바꿉니다
전공 실험, 프로젝트, 데이터 분석 경험을 지원서와 면접에서 쓸 수 있는 문장으로 정리합니다.
평가및분석과 PE/AE는 제품이 실제 기준을 만족하는지 확인하고, 불량과 수율 문제를 데이터로 해석하는 직무입니다.
회로를 새로 설계하거나 공정을 직접 만드는 직무와는 다르지만, 전공 실험·회로 프로젝트·공정 실습·통계 분석 경험을 연결할 여지가 큽니다.
다만 직무 이름과 정의만 외워서는 면접에서 설명이 쉽게 막힙니다.
"불량을 분석하겠습니다"가 아니라, 어떤 데이터를 보고 어떤 원인을 나눠 볼지 설명할 수 있어야 합니다.
이 강의는 그 설명을 만들기 위한 준비 과정입니다.
회로설계 / 공정설계
전공 적합도와 프로젝트 깊이가 중요합니다.
설계·공정 자체를 깊게 보여줄 경험이 필요합니다.
공정 / 설비 / 양산기술
지원 가능한 전공 폭이 넓습니다.
그만큼 지원자가 많고, 직무 적합성을 구체적으로 보여줘야 합니다.
평가및분석 / PE / AE
제품 평가, 데이터 해석, 불량 원인 분리, 고객 시스템 평가와 연결됩니다.
전공 경험을 제품평가 관점으로 설명할 수 있다면 지원 방향이 보이기 시작합니다.
아래 네 가지 중 하나라도 "내 얘기인데?" 싶다면, 끝까지 봐주세요.
1. 지원 사업부를 정하지 못한 분
메모리, S.LSI, Foundry, TSP, AVP 공고를 봐도 어느 사업부가 본인 경험과 맞는지 판단하기 어려운 분께 맞습니다.
2. PE와 AE 차이가 헷갈리는 분
SK하이닉스 PE, AE, Solution PE가 각각 무엇을 보는지 몰라 지원 직무 선택에서 자주 막힙니다.
4. 전공 경험을 자소서로 못 바꾸는 분
OP Amp, Verilog/FPGA, 공정 실험, 데이터 분석 경험이 있지만 평가및분석 직무와 어떻게 연결해야 할지 감이 안 잡힌다면 도움이 됩니다.
4. 면접 답변이 추상적으로 흐르는 분
수율, Wafer Map, Shmoo Plot, 신뢰성 키워드는 들어봤지만 면접에서 어떤 순서로 답해야 할지 막막하다면, 이 강의에서 답변 순서를 함께 잡아갑니다.
10개 직무 적합도 진단표
삼성 DS 5개 사업부와 SK하이닉스 5개 직무를 같은 기준으로 비교합니다.
지원 직무 우선순위표
내 전공과 경험을 기준으로 1순위, 2순위 지원 후보를 추립니다.
자소서 키워드 매핑표
전공·프로젝트·실험 경험을 평가및분석/PE/AE 표현으로 바꿉니다.
경험 변환 노트
문제 정의, 측정 방법, 데이터, 원인 판단, 개선 결과, 직무 연결 순서로 경험을 다시 씁니다.
면접 답변 초안
사업부별 예상 질문에 어떤 순서로 답할지 흐름을 잡습니다.
데이터 분석 학습 주제 노트
Wafer Map, Shmoo Plot, Yield 분석, SPC, CP/CPK가 직무 준비와 어떻게 이어지는지 정리합니다.
수강 전
공고를 봐도 메모리, S.LSI, Foundry, TSP, AVP 중 어디가 맞는지 판단하기 어렵습니다.
수강 후
전공과 경험을 기준으로 먼저 지원할 사업부와 직무 후보를 정리합니다.
수강 전
전공 프로젝트를 그대로 나열해 자소서가 직무와 잘 이어지지 않습니다.
수강 후
경험을 측정 → 데이터 → 원인 판단 → 개선 결과 순서로 다시 정리합니다.
수강 전
수율, Shmoo Plot, 신뢰성 키워드는 알지만 면접 답변으로 이어지지 않습니다.
수강 후
질문 의도, 답변 순서, 경험 연결 방식까지 정리해 답변 초안을 만듭니다.
삼성 자소서에서 통했던 표현, SK 자소서에 그대로 써도 될까요?
같은 제품평가 계열 업무라도 회사마다 직무명과 표현이 다릅니다.
삼성전자 DS에서는 평가및분석으로 묶여 보이는 내용이 SK하이닉스에서는 PE, AE, Solution PE 등으로 나뉘어 보일 수 있습니다.
이 차이를 모르면 지원 직무를 고를 때부터 헷갈립니다.
삼성 DS 표현
평가및분석
SK하이닉스에서 볼 표현
Product Engineering, Application Engineering
삼성 DS 표현
수율 산포 원인 분리
SK하이닉스에서 볼 표현
Yield Excursion 분석
삼성 DS 표현
Wafer-level 패턴 인식
SK하이닉스에서 볼 표현
Wafer Map Pattern Analysis
총 12개 섹션으로 구성했습니다.
앞부분에서는 평가및분석·PE/AE 직무를 잡고, 중간에서는 삼성 DS와 SK하이닉스 직무를 나눠 봅니다.
후반부에서는 경험 변환, 면접 답변, 데이터 분석 학습 주제까지 이어집니다.
평가및분석 · PE/AE 직무 이해
Wafer → Chip → Package → Test 흐름에서 제품평가 직무가 어디를 보는지 정리합니다.
삼성전자 DS 평가및분석 — 사업부별 분석
메모리, S.LSI, Foundry, TSP, AVP를 같은 틀로 비교하며 지원 포인트를 짚어봅니다.
SK하이닉스 PE/AE — 직무별 분석
PE, AE, Solution PE, 개발 Test&Infra, P&T 양산기술의 차이를 비교합니다.
내 경험을 지원서와 면접 표현으로 바꾸기
전공 경험을 문제 정의 → 측정 → 데이터 → 판단 → 개선 결과 순서로 다시 씁니다.
메모리 면접 답변 연습
메모리 사업부 면접에서는 retention, soft error, edge wafer fail 같은 단어가 자주 나옵니다. 이 단어들을 어떤 순서로 답변에 담을지 연습합니다.
S.LSI 면접 답변 연습
PVT corner, ATE 측정, AEC-Q100은 S.LSI 사업부 질문에서 빠지지 않는 표현입니다. 이 표현으로 답변의 뼈대를 잡아봅니다.
Foundry 면접 답변 연습
Foundry 사업부에서는 EDS, Final Test, 공정 fail과 설계 fail의 책임 분리를 묻는 질문이 많습니다. 답변에서 무엇을 먼저 말할지 정리합니다.
TSP 면접 답변 연습
Warpage, Delamination, MSL, HTOL 같은 키워드는 TSP 사업부 면접에서 자주 등장합니다. 이 키워드를 답변 흐름에 맞춰 배치해봅니다.
AVP 면접 답변 연습
AVP 사업부 면접은 HBM, TSV, hybrid bonding을 빼놓고 이야기하기 어렵습니다. 이 키워드를 활용해 답변을 구성해봅니다.
전공별 경험 변환
회로설계, 신소재·화학공학, 산업공학·통계, 컴퓨터공학·임베디드 경험을 제품평가 관점으로 정리합니다.
Python 기반 데이터 분석 학습 준비
제품평가 데이터 분석을 배우려면 어떤 도구와 기초가 필요한지 확인합니다.
데이터 분석 과정으로 이어지는 주제 정리
Wafer Map, Shmoo Plot, Yield 분석, SPC, CP/CPK가 후속 과정의 어떤 학습 주제로 이어지는지 짚어봅니다.
메모리
DRAM retention, soft error, edge wafer fail, Wafer Map 패턴을 중심으로 수율·신뢰성 분석 표현을 익힙니다.
S.LSI
PVT corner, ATE 측정, AEC-Q100, Shmoo Plot으로 로직·차량용 반도체를 어떻게 평가하는지 정리합니다.
Foundry
EDS와 Final Test, 공정 fail과 설계 fail의 책임 분리, 고객사 위탁 칩 평가 흐름을 살펴봅니다.
TSP
Package 후공정에서 나타나는 Warpage, Delamination, Crack, MSL, HTOL 같은 키워드를 짚어봅니다.
AVP
HBM, 2.5D/3D Package, TSV resistance, die-to-die yield, hybrid bonding이 제품평가에서 어떻게 다뤄지는지 확인합니다.
이 강의에서는 아래 주제들이 평가및분석·PE/AE 직무와 어떻게 연결되는지 먼저 봅니다.
실제 코드 작성과 프로젝트형 실습은 후속 과정에서 진행합니다.
Wafer Map
edge ring, center cluster, random, line defect 같은 패턴을 불량 원인 가설과 연결합니다.
Shmoo Plot
전압·주파수 조건에서 pass/fail 경계를 읽고, Vmin, Fmax 답변으로 옮겨봅니다.
Yield 분석
수율 저하가 공정, 설계, 테스트 조건 중 어디와 관련되는지 나누어 봅니다.
SPC / CP / CPK
공정·제품 데이터가 기준 안에서 안정적으로 관리되는지 판단하는 지표를 직무 언어로 풀어봅니다.
자료는 "많이 주는 것"보다 실제 지원 준비에서 꺼내 쓰기 쉽게 구성했습니다.
지원 직무를 정할 때, 자소서를 쓸 때, 면접을 준비할 때 각각 필요한 형태로 제공합니다.
지원 직무를 정할 때
삼성 DS 5개 사업부와 SK하이닉스 5개 직무 적합도 진단표, 직무명 변환표를 제공합니다.
자소서를 쓸 때
전공·프로젝트·실험 경험을 제품평가 언어로 바꾸는 키워드 매핑표와 경험 변환 노트를 함께 드립니다.
면접을 준비할 때
사업부별 예상 질문과 답변 방향을 정리해, 면접에서 어떤 순서로 설명할지 잡을 수 있게 합니다.
제공 자료 목록 — 워크북·카드·체크리스트·실습자료 30종 이상
강의 진행 순서에 맞춰 묶음별로 제공됩니다.
① 직무 지도 · 용어집
우선순위 선택 워크북, 핵심 용어 30선, 직무 지도 그림자료, 나의 출발점 카드
② 삼성 5사업부
사업부 카드 5종, 자가검검 워크시트, 종합 비교표, 암기카드 25장, 면접관이 보는 것 점검표
③ SK PE·AE
변환 매핑표, 직무 카드 5종, 자가검검 워크시트, 지원전략 워크북, 용어대조표
④ 경험 변환 · 종합 리포트
7단계 변환 워크북, 전공별 강점카드, 종합 리포트 양식 + 작성 예시, 최종 점검표
⑤ 면접 답변 연습
사업부별 면접답변집 5권(메모리·S.LSI·Foundry·TSP·AVP), 답변 자기평가표, 1분 자기소개 워크북
⑦ 바이브코딩 실습
Jupyter 실습 노트북 + Wafer Map · Shmoo Plot · Lot Yield 데이터셋 3종, 설치 가이드, 미니과제 3종
+ 강의 슬라이드 PDF, 수강생 커뮤니티(네이버 카페 · 오픈카톡방 · 월 1회 라이브클래스)
네이버 카페
자료 공지, Q&A, 수강생 피드백 안내
https://cafe.naver.com/samcoach
오픈카톡방
실시간 질문, 공지, 수강생 네트워킹
https://open.kakao.com/o/gm1KFaCg
(참여코드 : 0459)
월 1회 라이브클래스
지원 방향 점검, 리포트 작성 방향 피드백
회로설계 멘토 삼코치
설계 직무만 경험한 것이 아니라, 칩이 실제 제품으로 검증되는 웨이퍼 테스트·패키지·신뢰성 평가 흐름까지 직접 거쳤습니다. 그래서 평가및분석·PE/AE 지원 준비를 설계 관점과 제품 관점 양쪽에서 설명할 수 있습니다.
Q. 이 강의에서 Wafer Map이나 Shmoo Plot을 직접 실습하나요?
A. 이 강의에서는 해당 주제가 평가및분석·PE/AE 직무와 어떻게 연결되는지 먼저 봅니다. 직접 코딩하고 결과물까지 만드는 프로젝트형 실습은 후속 8주 과정에서 진행합니다.
Q. Python을 전혀 몰라도 괜찮나요?
A. 네. 이 강의는 Python 실습이 본편이 아닙니다. 데이터 분석 학습으로 넘어가기 전에 어떤 주제를 보게 되는지 이해하는 수준에서 살펴봅니다.
Q. 반도체 비전공자도 들을 수 있나요?
A. 네. 오히려 비전공자나 타 전공자가 본인 경험을 어떻게 평가및분석·PE/AE와 연결할지 몰라 막히는 경우가 많습니다. 전공별 경험 변환 파트를 따로 구성했습니다.
Q. 회로설계나 공정설계를 준비 중인데도 들을 만한가요?
A. 이 강의는 회로설계·공정설계 자체를 깊게 다루지 않습니다. 다만 해당 경험을 평가및분석/PE·AE 지원 소재로 바꾸려는 분께는 도움이 됩니다.
Q. 삼성전자만 준비 중인데 SK하이닉스 파트도 들어야 하나요?
A. 삼성전자만 준비한다면 SK하이닉스 파트를 빠르게 훑어도 됩니다. 다만 두 회사의 직무명과 업무 표현을 비교하면 평가및분석 직무 이해가 더 명확해집니다.
Q. 직무 전략 리포트는 언제 완성되나요?
A. 사업부·직무 비교를 거친 뒤, 경험 변환 파트에서 초안을 만들고 면접 답변 파트에서 내용을 보강합니다. 최종적으로 지원 직무, 자소서 소재, 면접 답변 방향을 한 문서로 정리합니다.
Q. 수강 기간과 환불 규정은 어떻게 되나요?
A. 수강 기간과 환불은 인프런 정책을 따릅니다. 결제 전 강의 페이지의 수강 기간과 환불 안내를 확인해 주세요.
Q. 수강 중 질문은 어떻게 하나요?
A. 인프런 강의 Q&A 게시판을 기본으로 활용합니다. 추가로 네이버 카페와 오픈카톡방에서 공지와 질문을 안내하고, 월 1회 라이브클래스에서 지원 방향과 리포트 작성 방향을 함께 점검합니다.
실습 환경
이 강의는 직무 선택과 지원 준비가 중심입니다. Python 실습 환경을 미리 갖추지 않아도 수강할 수 있습니다.
선수 지식
반도체 공정, 회로, 데이터 분석을 모두 깊게 알고 있을 필요는 없습니다. 기본 용어부터 직무 관점으로 정리합니다.
이후 실습은
Python, Pandas, Matplotlib, 빅데이터, 데이터 엔지니어링, 머신러닝, 인공지능(AI) 를 다룹니다.
수강 대상
삼성전자 DS 평가및분석 또는 SK하이닉스 PE/AE 지원을 고민하는 학부생, 석사생, 취업준비생에게 맞습니다.
평가및분석 · PE/AE 지원 준비
삼성전자 DS와 SK하이닉스를 준비한다면, 이제는 "어느 회사"를 넘어
"어느 직무에 어떤 경험으로 지원할지"까지 정리해야 합니다.
학습 대상은
누구일까요?
삼성전자 DS부문 메모리·S.LSI·Foundry·TSP·AVP 평가및분석 공고를 봐도, 어떤 사업부에 지원해야 할지 결정하지 못하는 취업준비생
SK하이닉스 PE·AE·Solution PE 직무가 각각 무슨 일을 하는지 몰라, 지원 직무 선택에서 막히는 구직자
반도체 비전공자 또는 전기전자 외 전공자로, 내 학부 경험이 제품평가 직무와 연결되는지 확신이 없는 지원자
OP Amp, Verilog/FPGA, 공정 실험, 데이터 분석 경험은 있지만 이를 반도체 자소서 소재로 바꾸지 못하는 지원자
수율, Wafer Map, Shmoo Plot, 불량 분석, 신뢰성 키워드는 들어봤지만 면접에서 어떻게 답해야 할지 막막한 지원자
삼성전자 DS와 SK하이닉스를 함께 준비하면서 회사별 직무명, 사업부 선택, 자소서 방향을 한 번에 정리하고 싶은 취업준비생
선수 지식,
필요할까요?
반도체 제품평가 직무에 대한 기본적인 관심
삼성전자 DS 평가및분석 또는 SK하이닉스 PE·AE 지원 의향
학부 실험, 프로젝트, 캡스톤, 데이터 분석 경험 중 하나
인프런인증
커리어인증
5,400
명
수강생
520
개
수강평
291
개
답변
5.0
점
강의 평점
10
개
강의
삼성전자 DS부문 / CHIP 회로설계 6년 차 출신
아날로그 IP / 디지털 시나리오 설계
A급 특허 출원
글로벌 기업 엔지니어 기술 대응
前 스타트업 하드웨어 엑셀러레이터
MCU Firmware 설계
前 대기업 가전제품 업체
All-in-One 정수기 생산기술
前 중견기업 의료기기 업체
PCB HW, CIS, DDI ASIC 설계
『직무별 현직자가 말하는 반도체 직무 바이블』 회로설계 Part 저자
한국반도체산업협회 SEMI-MOOC
회로설계 핵심이론 및 시뮬레이션 강사
이공계 취업 1위 렛유인 & 커리어 커뮤니티 코멘토
회로설계 직무 멘토
연세대학교, 한양대학교, 건국대학교 등 10개 이상의 대학에서
회로설계 직무부트캠프 / 직무특강 진행
회로설계 직무 관련
이력서 / 자기소개서 / 면접 컨설팅 200회 이상
K-디지털 기초역량훈련 강사
「어려운 회로 공식 그만, 눈으로 하는 반도체 회로(CHIP) 설계」
유튜브 채널 운영
「회로설계 직무의 패스파인더 삼코치」
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