안녕하세요, 삼코치님.저는 현재 두 번째 과제 전까지 강의를 수강한 상태인데, 과제와 관련해 궁금한 점이 있어 질문드립니다.처음에는 강의를 따라가다 보면 무엇이든 남는 것이 있겠지 하는 다소 막연한 생각으로 시작했습니다. 그런데 두 번째 과제를 확인한 뒤에는, 저만의 프로젝트를 직접 진행해보는 것이 더 의미 있겠다는 생각이 들었습니다.최근 로봇·자동차 분야의 중요성이 커지고 있다고 느껴, 개인 프로젝트 주제로 모터 드라이버 모듈을 생각하고 있습니다. 다만 제가 HW를 처음 접하는 학생이다 보니, 이 주제가 현실적으로 도전 가능한 수준인지 궁금합니다. 혹시 삼코치님께서 생각하시는 적절한 프로젝트 주제가 있다면 함께 추천해주실 수 있을까요?감사합니다.

혹시 UART를 PC랑 STM32보드에 연결하라는게 STM32보드에 저 자리에 납땜을 해서 연결을 해야 한다 이 말인가요???Tx선과 RX선만?Vcc는 따로 공급해줄 필요가 없는건가요?

안녕하세요. USB 2.0 MINI B에 전원을 연결하지 않아도 되는 이유는 무엇인가요? CH340C에 연결되어 있기 때문인 것 같기는 한데, 원리를 알고 싶습니다. 감사합니다.  

잘 되다가 갑자기 이런 에러가 떴어요 제가 생각했을떄는 층과 층이 맞다아있어서 그런거 같은데 선생님이 주신 설정 그래도 했는데 이러네요..... 뭐가 문제인지 도저히 모르겠습니다...

PCB는 회로도랑 PCB 파일은 있는데 부품까지 조립된 완성된 회로카드조립체도 구매가 가능한가요?

D축과 모터를 강제로 정렬하려면 , 3상좌표계에서 dq회전좌표계로 변환할때 각도값을 0도를 넣어서 변한한뒤 Id_Ref를 넣어서 정렬하는게 아닌가요?시뮬레이션 진행할때 보면 DQ 변환 블록에 theta_E각도를 넣어 변환하는데 정상적으로 모터와 D축이 정렬되는 모습이 보이는데 이해가 되지 않습니다. IF_Theta를 DA 변환 블록의 각도로 넣어줘야 하는게 아닌가요 . . ? 강의 87강 22분20초 입니다.

안녕하세요.우선 좋은 강의 만들어주셔서 감사하다는 말씀 드립니다.한 가지 궁금증이 생겨서 이렇게 질문을 남기는데요.PCB HW 측면패드, 히트싱크, 구리 면적(쿠퍼 플랜)을 적절히 배치해 온도 상승을 15~20%가량 낮춘 사례가 보고됩니다.열을 효율적으로 분산시키면 LDO의 장기 신뢰성을 높이고, 드롭아웃 전압이 올라가는 상황(온도 상승에 따른 Rds_on 증가)을 완화할 수 있습니다.위의 두 번째 문장에서 발열로 인해 LDO의 드롭아웃 전압이 올라가는 상황이 발생한다는 설명을 해주셨는데, 드롭아웃 전압이 올라간다는게 정확히 어떤 의미인지 설명해주실 수 있나요?(이론적으로 생각했을 때는 Vout 전압은 Vref 전압과 동일해야하고, LDO가 사용하는 전원의 전압은 VDD(VIN)전압으로 고정되어 있으니, 드롭아웃이 발열과 상관없이 항상 일정해야 할 것 같다는 생각이 들었습니다.)혹시 실제 PCB 상에서 설계할 때는 발열로 인해 Vout이 Vref보다 더욱 떨어지는 현상이 발생하는 것인가요?바쁘신 와중에 확인해주셔서 감사합니다.감사합니다.

pi 게인값을 찾아가는 과정중에 위 상황에서 제어쟁이님은 정상오차가 50rpm정도는 되는데 저는 20rpm정도가 됩니다.전체적으로 게인값 설정을 다 따라갔을때 응답성 자체는 비슷하게 따라가지긴하는데 시뮬레이션 값이 좀 다른게 너무 찝찝해서 혹시 설정 잘못해놓은게 있나 싶어서요. GPT 로 얘기해보니 적분기 Ts값이나 솔버 값을 확인해보라는데 강의 그대로 설정한것같거든요 ... 확인 한번 부탁드리겠습니다.  제 솔버 설정입니다.

안녕하세요. 강사님.갑자기 의문이 들어 질문 드립니다.NTC로 온도를 측정하려면 float 연산이 필요하고 ADC로 인해 정확도가 좋지 않을 것 같은데, 사용하는 이유가 뭔지 알 수 있을까요?다른 온도센서 IC 같은걸 사용하면 안되는 이유가 있나요?

안녕하세요 좋은 강의 감사합니다. 강의 듣다보니 궁금한 것이 있어서 질문드립니다. 강의에서는 회로도를 설계하고 바로 pcb 설계로 올리는데 실제에서는 pcb 설계전 전체 회로도에서 정확하게 도는지 예를 들어서 pwm 제어가 잘 작동하는지 이런 것에 대해 확인을 어떤 식으로 하나요? pspice나 이런 걸 통해서 하나요?

위 그림처럼 a - b - c 가 120도 분포로 배치되어있어야 하지 않나요? 강의자료를 보니 a-b-c가 60도 간격으로 배치되어있어 합성자계를 그려보면 강의내용과 반대로 나오는것같습니다.확인부탁드리겠습니다.

소형모터를 달고 펌웨어를 입혔더니 처음에 전류 오프셋값이 32bit의 최대값 근처(ex 4294967284)로 나와서 생각해보니 오프셋의 변수 타입이 uint32_t라서 오프셋 계산 과정중 2048을 빼주는 과정에서 음수가 발생하게 되면 자연스럽게 오프셋의 값이 32bit의 최대값 근처로 저장이 되는 것을 알게되었습니다. 물론 계산 과정중에 음수가 발생해 비트가 이렇게 저장이 되도 결국 실제 전류는 한번 더 음수계산을 통해 제대로 나오겠지만 실제 실무환경에서도 이런 식으로 오프셋 값이 나와도 괜찮은지 여쭤봅니다.

안녕하세요 전에 부품배치로 확인 한번 받았던 수강생입니다. 위와같이 직접 보드 레이아웃을 완성하였습니다. 발주하기전에 저번처럼 메일로 프로젝트파일과 주요 궁금증을 송부해서 확인받을 수 있을지 여쭤보고싶습니다. 특히 MCU주변회로를 너무 이상하게 연결한것같아 디버깅자체가 되지 않을까 걱정이 큽니다.  

안녕하세요 최근에 수강 시작한 학생입니다.강의 3분 ~ 즈음에 MCU 플로팅 현상을 설명해 주시며 "스위치가 open 상태일 때는 3.3V가 스위치 양단에 걸려 큰 문제가 없지만, 스위치가 on이 되면 회로 내 기생 저항 성분들에 의해 MCU에 명확한 L가 걸리지 않게 된다." 라고 언급하신 부분에 질문이 있습니다. 제가 알기로 플로팅 현상이 스위치가 열려있을 때 MCU에 명확한 H가 걸리지 않는 걸 의미하는 걸로 알고 있는데 혹시 제가 잘못알고 있는 것인지 확인하고 싶어 질문 드렸습니다. 또 기생 저항성분에 의해 실제로 MCU에 L가 걸리지 않는 것이 잘 이해가 안됩니다 ..좋은 강의 너무 감사드립니다. 끝까지 완강하겠습니다!

안녕하세요 강사님좋은강의 감사드립니다. ^^탄소피막 저항 설명하시면서 저항 온도계수가 크다는 내용에서 저항 온도계수가 크기 때문에 열이 많이 난다고 하셨는데 조금 혼란스러워서요저항 온도계수는 온도가 변하면서 원래 저항값 대비 저항의 값이 변동하는 비율로 알고 있는데 저항값의 오차가 크다고 열이 무작정 많이 발생한다고 하기는 조금 힘들거 같아서요(거기다 탄소피막저항은 온도가 올라가면 오히려 저항값이 떨어지는 소자로 알고 있습니다.)제가 잘못 알고 있는지 혼동이 됩니다.그럼 오늘도 좋은 하루 되십 시요 ^^  

안녕하세요 삼코치님! 강의를 듣던 중 궁금한 점이 생겨 질문 드립니다.I2C는 기본적으로 풀업 저항 때문에 Idle 상태가 HIGH로 유지된다고 이해하고 있습니다. 그렇다면 START 조건은 SCL이 HIGH일 때 SDA가 HIGH->LOW로 변하는 것으로 생각했습니다. 하지만 강의자료 77페이지 시작 신호 SDA가 LOW일 때 SCL LOW->HIGH 시점 설명 부분이 이해가 가지 않아 질문 드립니다.

안녕하세요. 다른 IC에서 선을 뽑아서 메인 칩에 연결하지 않고 선을 뺴놓기만해도 연결되는 것인지 문의드립니다. 메인칩과 다른 칩들이 다 그런 방식으로 되어있어서 그게 실제로 동작하는것인지 궁금해서 문의드립니다.

fco2 부분이 fsw를 2로 나눠야 되는데 fz로 나눈걸로 보입니다!

안녕하십니까 제어쟁이님 강의 잘듣고있습니다. 다름이 아니라 테라텀 실습중에 장치 관리자에서 ST LINK COM 인식을 계속 못하고있습니다. 우선 제미나이랑 지피티가 하란대로 계속 드라이버 업데이트도 해보고 보드 리셋도 해보고 펌웨어 업그레이드도 해봤는데도 계속 진전이 없는데 혹시 해결방법이 있는지 궁금합니다. 

안녕하세요 제품이 와서 바로 실습을할려고 하는데요, 제가 보드 사용이 처음이라 강의를 따라가는중 어려움이 있어 질문을 남깁니다. st link까진 어떻게 usb로 잘 연결했는데 이게 계속 이런 에러창이 뜨네요, 지피티한테 물어보니 보드를 연결하라는데 어떻게 연결해야하는지 잘 모르겠습니다.. 혹시 참고할만한 영상이나 자료 있는지 여쭤보고싶습니다