Tôi xin trả lời các câu hỏi mà bạn đã đặt ra!
1. Giới hạn vật lý của EUV và tầm quan trọng của ALD:
Mặc dù việc ASML đưa vào sử dụng EUV đã giúp đạt được sự tinh vi hóa chất bán dẫn ở một mức độ nhất định, nhưng nó đang vấp phải các giới hạn vật lý và hóa học như giai đoạn nhiễu xạ ánh sáng và sự sụp đổ của chất cản quang (PR). Do đó, cùng với EUV, công nghệ ALD và Multi-patterning để lắng đọng các màng mỏng và đồng nhất là vô cùng thiết yếu.
Nói thêm một chút về ALD, vì ALD gần như là công nghệ duy nhất có thể phủ màng mỏng một cách đồng nhất vào các khe hẹp và sâu ở cấp độ lớp nguyên tử, nên tầm quan trọng của nó đang ngày càng tăng cao.
2. Tỷ trọng của PECVD:
Vì PECVD có thể thực hiện quy trình ở nhiệt độ tương đối thấp so với LPCVD, nên nó có thể bồi đắp các màng mỏng nhanh chóng trong khi vẫn bảo vệ được các linh kiện hoặc đường dây dẫn vốn nhạy cảm với nhiệt.
Tuy nhiên, để lắng đọng đồng nhất trong các khe hẹp và sâu, ALD đang được sử dụng như một lựa chọn không thể thay thế, vì vậy PECVD và ALD đang được sử dụng bổ trợ cho nhau.
Do đó, rất khó để nói rằng quy trình nào đang được sử dụng nhiều hơn. PECVD có ưu điểm là có thể lắng đọng nhanh chóng mà không gây hư hại cho đường dây dẫn, còn ALD có ưu điểm là có thể lắng đọng đồng nhất giữa các khe hẹp và sâu.
3. Tầm quan trọng của HBM và tiền công đoạn (?) & Kích thước Wafer:
Như bạn đã biết, HBM là công nghệ xếp chồng các chip DRAM theo chiều dọc và kết nối chúng bằng cách khoan các lỗ siêu nhỏ gọi là TSV (hậu công đoạn). Trong quá trình hình thành lớp cách điện và lấp đầy vật liệu dẫn điện bên trong các lỗ này, các công nghệ tiền công đoạn như PECVD/ALD đang thâm nhập sâu vào lĩnh vực hậu công đoạn. Nói cách khác, khi ranh giới giữa tiền công đoạn và hậu công đoạn đang dần xóa nhòa, tầm quan trọng của việc lắng đọng đang có xu hướng tăng lên.
Ngoài ra, wafer hiện nay là loại 300mm (12 inch). Trong quá khứ đã từng có những nỗ lực nhằm tăng kích thước wafer, nhưng vì hầu hết tất cả các thiết bị đã được chuẩn hóa theo kích thước 300mm, nên hiệu quả so với chi phí thay thế thiết bị không cao, dẫn đến việc quay trở lại với 300mm.
Vì vậy, thay vì tăng kích thước wafer, việc chế tạo nhỏ hơn hoặc xếp chồng cao hơn trong một diện tích cố định sẽ có lợi hơn nhiều về mặt kinh tế và kỹ thuật, do đó xu hướng hiện tại vẫn đang được duy trì.
4. Kế hoạch sắp tới:
Tôi đã có kế hoạch chuẩn bị một bài giảng mang tính thực tiễn hơn một chút, nhưng tôi vẫn đang phân vân không biết nội dung đó có giúp ích được cho các bạn đang chuẩn bị xin việc hay không. Nếu bạn có thể cho tôi phản hồi về việc bạn cần bài giảng như thế nào, tôi sẽ rất cảm kích!
5. Năng lực quan trọng trong các công ty thiết bị bán dẫn:
Vì tôi làm bên mảng nghiên cứu quy trình lắng đọng chứ không phải bộ phận thiết kế, nên rất khó để nói sâu về thiết kế.
Tuy nhiên, liên quan đến công việc thiết kế, tôi có thể nói rằng công việc này không chỉ dừng lại ở việc sử dụng thành thạo các công cụ CAD, mà sẽ rất có lợi nếu bạn có hiểu biết cơ bản về nhiệt động lực học/cơ học chất lưu. Năng lực dự đoán và đưa ra các giải pháp về dòng chảy của khí hoặc nhiệt bên trong thiết bị, cũng như các biến dạng cơ học tương ứng là rất quan trọng.
Về mảng quy trình, năng lực cốt lõi là hiểu rõ các phản ứng hóa học của khí hoặc đặc tính của Plasma và khả năng phân tích dữ liệu để tìm ra công thức quy trình (recipe) tối ưu.
Thấy bạn đặt câu hỏi dù không phải chuyên ngành, tôi cảm nhận được bạn đã chuẩn bị rất chăm chỉ! Tôi không biết câu trả lời của mình có giúp ích được gì không, nhưng nếu bạn cứ chuẩn bị từng bước một như hiện tại, chắc chắn bạn sẽ trúng tuyển vào công ty mong muốn!!
![Tiếp thu nhanh chóng [Đạt kỹ năng thực hành máy tính cấp 2 trong 5 ngày]Hình thu nhỏ khóa học](https://cdn.inflearn.com/public/courses/330613/cover/820dc36f-c51d-4917-9eab-2fa9d5a291e5/330613-eng.png?w=420)
![[Rookiss Live Seminar] Chiến lược sinh tồn trong kỷ nguyên AI - AI vật lý và cách ứng phó với các công việc trong tương laiHình thu nhỏ khóa học](https://cdn.inflearn.com/public/files/courses/341612/cover/ai/0/6a8ae901-f2a3-4fb2-b1cd-d7aefa02f23a.png?w=420)