PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트대시보드

회로설계 멘토 삼코치

2025-12-13468931

안녕하세요, 답변 남겨드립니다. 학부에서 FPGA/ASIC/SoC 텀프로젝트와 연구 경험이 있으셨다면, “스펙을 기능 블록으로 쪼개고 인터페이스를 정의한 뒤 검증까지 가져가는 사고방식”은 이미 갖추신 상태라고 보셔도 됩니다. 석사에서 광학 설계·시뮬레이션을 하신 이력도 회로개발과 완전히 분리된 경험이 아니라, 설계 가정 설정과 모델링, 시뮬레이션 기반의 트레이드오프 판단, 실측/실험과의 차이 분석 같은 엔지니어링 루프를 돌려본 경험으로 재해석할 수 있습니다. 다만 채용 관점에서는 “최근 6~12개월 내에 회로/보드 설계를 손으로 다시 만져서 끝까지 검증했다”는 증거가 중요하므로, 교육 수강 자체보다 수강 결과물을 실무 산출물 형태로 남기는 것이 핵심입니다. MX사업부 회로개발 관점에서 요구되는 역량을 실무적으로 정리하면, 고집적 PCB에서 전력(Power), 신호(Signal), EMC/ESD, 양산 편차까지 동시에 만족시키는 시스템 레벨 설계 능력입니다. 그래서 “STM32 기반 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트”류 교육은 방향성이 맞습니다. MCU 기반 Mixed-signal 보드는 전원 트리 설계, 아날로그/디지털 분리, ADC/DAC 성능 확보, 인터페이스(Ethernet, USB, SPI/I2C 등) 신뢰성, 레이아웃에서 리턴패스와 그라운딩 의도, Bring-up 및 디버깅까지 한 번에 묶을 수 있어 포트폴리오로 만들기 좋습니다. 기초가 휘발되었다고 하셨는데, 현업에서 “기초”는 공식 암기보다 설계 의사결정을 수치로 설명하는 능력입니다. 예를 들어 전원 설계에서 단순히 “3.3V를 만들었다”가 아니라, Power Budget과 발열을 정량으로 끊어 말할 수 있어야 합니다. 가령 3.3V 레일에 MCU 100mA, Ethernet PHY 180mA, ADC 10mA, 기타 20mA라면 I_total=0.31A, P_load=3.3*0.31=1.023W 입니다. 여기서 최소 20~30% 마진을 잡아 I_budget=0.40A로 두고, 5V→3.3V를 LDO로 내리면 LDO 발열은 P_LDO=(5.0-3.3)0.40=0.68W 입니다. 패키지 열저항을 theta_JA=50C/W로 가정하면 ΔT=0.6850=34C라서, 주변 40C 환경에서는 접합이 74C 근처까지 갈 수 있다는 판단이 됩니다. 이런 식으로 계산을 붙이면 “부품 선택 근거, 마진, 리스크”가 동시에 설명됩니다. 디지털 인터페이스도 같은 방식으로 ‘근거 있는 값’을 잡는 습관이 중요합니다. 예를 들어 I2C 풀업을 관성적으로 4.7k로 박는 대신, 버스 커패시턴스 Cb=100pF, 목표 상승시간 tr=300ns(Fast-mode 가정)라면 tr=0.8473RpCb 이므로 Rp_max=300e-9/(0.8473*100e-12)=3.54kΩ 정도가 됩니다. 동시에 싱크 전류 IOL=3mA, VOL=0.4V, VDD=3.3V라면 Rp_min=(VDD-VOL)/IOL=(3.3-0.4)/0.003=966Ω 입니다. 그러면 2.2kΩ는 상승시간과 전류 두 조건 사이에서 합리적인 선택이라는 “설계 논리”가 생깁니다. 면접에서 이런 얘기를 할 수 있으면 기초가 살아있다고 평가됩니다. 교육으로 보강이 가능한가에 대한 답은 “가능하지만, 반드시 산출물을 실무형으로 포장해야 한다”입니다. 추천하는 산출물 패키징은 한 프로젝트를 5~8페이지 기술노트 형태로 정리하는 방식입니다. 요구사항(입출력, 전원, 인터페이스, 환경조건) 한 장, 블록다이어그램 한 장, Power Budget/발열 계산 한 장, 회로도 핵심 캡처와 의사결정 포인트(레퍼런스, 필터, 보호소자, 클럭 등) 한 장, 레이아웃에서 리턴패스·그라운드 분리·디커플링 배치 의도 한 장, Bring-up 체크리스트와 측정 결과(전원 리플 mVpp, 부팅 시퀀스, 인터페이스 링크 안정성, ADC FFT 기반 SNR/ENOB) 한 장 정도로 구성하시면 됩니다. “교육을 들었다”가 아니라 “요구사항을 수치화하고 검증까지 닫았다”로 바뀝니다. Python/R, AI 활용 역량은 “거창한 모델링”보다 회로개발 업무를 데이터로 자동화하는 방향이 가장 실용적입니다. 실무에서 바로 쓸 수 있는 형태로는 첫째, 계측기 로그 자동 분석입니다. 오실로스코프/스펙트럼 분석기/로직애널라이저에서 뽑은 CSV를 Python으로 읽어 전원 리플의 RMS/피크, 스위칭 주파수 스퍼, ADC FFT를 자동으로 계산해 리포트(PDF나 PPT)로 내는 파이프라인을 만들면 강력합니다. 예를 들어 입력 톤과 샘플링 조건을 고정하고 SNR=20*log10(Vsig_rms/Vnoise_rms), ENOB=(SNR-1.76)/6.02로 산출해서, 레퍼런스 디커플링 변경 전후 ENOB가 9.8bit→10.6bit로 개선되었다처럼 결과를 숫자로 제시할 수 있습니다. 둘째, 설계 검증 체크리스트 자동화입니다. BOM에서 전압 정격, 허용오차, 디커플링 용량 합, LDO/BUCK의 정격 전류 마진 등을 Python으로 스캔해 “룰 위반 항목”을 자동으로 뽑는 것도 충분히 AI/데이터 기반 개발로 인정받습니다. 셋째, 양산/측정 데이터의 통계 처리입니다. R은 분산분석, 회귀, 공정 편차 시각화에 강점이 있어 lot/온도/전압 조건별 분포를 정리할 때 유용하지만, 입사 준비 관점에서는 Python 하나만으로도 충분히 경쟁력이 나오고, “내가 데이터를 어떻게 뽑아 의사결정을 자동화했는가”를 보여주는 것이 핵심입니다. 이미 서류 합격 경험이 2회 있으시다는 점은 직무 적합성의 기본 골격은 통과했다는 뜻이라서, 다음에는 “최근성”과 “검증까지 닫힌 프로젝트”로 승부를 거시는 게 효율적입니다. 이번 분기 서류 탈락은 경쟁 강도 변화나 키워드 매칭, 혹은 포트폴리오의 최신성 부족이 흔한 원인인데, 위의 기술노트 형태 산출물 1~2개만 있어도 체감 합격률이 달라지는 경우가 많습니다. 인적성은 회로개발 역량과는 별개의 게임이므로 전략을 분리하시는 편이 낫습니다. 시간제 시험은 결국 문항당 허용 시간이 정해져 있고, 합격권은 “모르는 문제를 빨리 버리고 맞출 문제를 안정적으로 맞추는 루틴”이 좌우합니다. 실전에서 효율이 잘 나오는 방법은, 영역별로 동일 시간(예: 30분)을 정확히 맞춰 최소 5회 이상 풀고, 오답노트보다 “막힌 순간까지 걸린 시간”을 기록해서 병목 유형을 제거하는 방식입니다. 예를 들어 자료해석에서 표를 전부 읽고 시작하는 습관이 있으면 1문항당 180초 이상이 나오는 반면, 필요한 행/열만 먼저 잡고 근사치로 1차 판단하는 습관으로 바꾸면 평균 풀이 시간이 30~40% 줄면서 정답률은 유지되는 식의 개선이 자주 나옵니다. 정리하면, 지금 상황에서 가장 효과적인 루트는 STM32 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트 같은 “보드 설계+레이아웃+Bring-up+측정”을 끝까지 완주하고, 그 결과를 정량 기술노트로 패키징한 다음, Python으로 측정 자동 분석까지 얹어서 “AI/데이터 기반 회로개발”이라는 키워드를 실체로 만드는 것입니다. 석사 전공이 다르다는 걱정은, 시뮬레이션 기반 최적화와 검증 루프 경험으로 충분히 강점화할 수 있고, 결국 합격을 가르는 건 최근 프로젝트의 완성도와 정량 근거 제시 능력입니다.

회로설계 멘토 삼코치

2025-12-02466356

안녕하세요, 답변 남겨드립니다. 지금까지 하신 석사 연구 경력을 보면, 이미 회사 기준으로도 실무 감각이 있는 편에 가깝습니다. 아날로그 소자 선정과 회로 설계, 아트웍 외주, 보드 디버깅, 납땜과 신호 최적화까지 한 사이클을 경험해 보셨다는 것은 연구실 출신 중에서는 분명 강점입니다. 다만 면접에서 계속 아쉽게 떨어진다는 말씀을 보면, 실제 역량이 부족하다기보다는 그 역량을 회사가 이해할 수 있는 언어, 특히 정량적이고 시스템 레벨의 언어로 설명하는 부분이 부족해서 그렇게 느껴지셨을 가능성이 높습니다. 질문 주신 PCB HW 설계 실무, STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트는 그런 의미에서 석사 때 하신 일과 상당히 잘 이어 붙일 수 있는 과정입니다. 석사 연구에서 하셨던 아날로그 회로, 보드 bring up 경험 위에, 이 강의에서는 마이크로컨트롤러, ADC, 전원, 모터 드라이버, Ethernet 같은 디지털과 파워 블록을 섞어서 하나의 mixed-signal 보드를 처음부터 끝까지 설계하게 됩니다. 이걸 잘 정리하면 방산, 의료기기 회사에서 좋아하는 포트폴리오 형태로 만들 수 있습니다. 먼저 본인이 부족하다고 느끼신 세 가지, 즉 데이터시트 해석과 설계 근거 설명, 발열과 노이즈를 회로 관점에서 해결한 정량적인 사례, 그리고 MCU와 ADC 같은 mixed-signal 사용 경험을 기준으로 이 강의를 어떻게 활용할 수 있는지 말씀드리겠습니다. 데이터시트와 설계 의사결정 부분부터 보겠습니다. 면접에서는 거의 항상 이런 질문이 나옵니다. "이 전원 IC는 왜 선택하셨나요" "이 센서를 쓸 때 입력 필터는 어떤 기준으로 설계하셨나요" "동일 기능의 다른 부품도 많은데, 이 조합을 선택한 이유가 뭔가요" 여기서 면접관이 듣고 싶어하는 것은 결국 숫자와 조건을 기반으로 한 선택입니다. 예를 들어 3.3V 전원 레일에 MCU와 센서, 통신 칩이 매달려 있는 상황을 가정해 보겠습니다. 회사에서 조금 아쉽게 느끼는 답변 흐름은 보통 이런 식입니다. "여유를 두고 1A짜리 LDO를 선택했습니다. 발열이 크지 않을 것 같아서요." 같은 상황을 보다 좋은 방식으로 설명하면, 이렇게 이야기할 수 있습니다. "MCU 최대 전류를 150mA, 센서를 60mA, 통신 칩을 250mA로 보고, worst case 전류 합을 I_total = 150mA + 60mA + 250mA = 460mA로 잡았습니다. 여기에 기동 시 여유를 고려해서 50퍼센트 정도 마진을 두고, 정격 800mA급 LDO를 선택했습니다. steady 상태에서는 보통 200mA 근처로 동작해서 평상시 마진은 약 75퍼센트 수준입니다. 이런 식으로 데이터시트의 I_max와 실제 부하 전류를 비교해서 선정했습니다." 이 강의에서는 전원, MCU, 통신 칩, 드라이버 IC들을 실제로 선택하면서 power budget 테이블을 만들고, 각 레일별로 최대 전류, 평균 전류, 마진, 손실 전력을 계산하는 흐름을 반복하게 됩니다. 그게 그대로 면접에서 사용하는 설명의 재료가 됩니다. 발열과 노이즈에 대한 부분도 마찬가지입니다. 지금까지는 아마 "열이 많이 나서 히트싱크를 달았다", "노이즈가 있어서 필터를 추가했다"처럼 정성적인 수준에서 경험을 설명하셨을 가능성이 있습니다. 기업에서 기대하는 레벨은 계산과 수치가 있는 스토리입니다. 예를 들어 발열 사례를 다음과 같이 정리할 수 있습니다. "입력 12V에서 5V 0.4A를 LDO로 만들었고, 손실 전력은 P_loss = (Vin - Vout) * I로 계산해서 P_loss = (12V - 5V) * 0.4A = 2.8W가 나왔습니다. LDO 데이터시트에 주어진 열저항 θJA를 40°C/W로 잡으면, 이론적인 온도 상승은 ΔT = P_loss * θJA = 2.8W * 40°C/W = 112°C 정도입니다. 환경 온도 40°C를 더하면 접합온도는 150°C를 넘게 되고, 이 상태는 연속 동작이 불가능하다고 판단했습니다. 그래서 스위칭 레귤레이터로 변경해서 효율을 약 90퍼센트 수준으로 올렸고, 이 경우 손실 전력은 입력 기준으로 대략 0.2W 정도로 떨어져 ΔT는 약 8°C 수준으로 줄었습니다. 실제로 보드를 제작해 열화상 카메라로 측정했을 때 최대 온도는 60°C 근처로 나왔습니다." 노이즈 사례도 비슷하게 정리할 수 있습니다. "모터 드라이버의 스위칭 노이즈가 ADC 입력으로 유입되어 약 1MHz 대역에서 100mV 피크 투 피크 리플이 관찰되었습니다. ADC 입력 쪽에 R = 10kΩ, C = 15nF를 사용해서 1차 저역통과 필터를 설계했고, 차단 주파수는 f_c = 1 / (2 * pi * R * C)로 계산해서 f_c ≈ 1 / (2 * 3.14 * 10000 * 15e-9) ≈ 1061Hz 정도가 되도록 선택했습니다. 동시에 아날로그 그라운드와 디지털 그라운드를 별도로 라우팅한 뒤, 한 지점에서만 스타 접지로 연결했습니다. 변경 후 측정 결과 노이즈는 약 15mV 피크 투 피크 수준으로 줄었고, 3.3V 기준 12비트 ADC에서 LSB는 3.3V / 4096 ≈ 0.8mV이므로, 노이즈는 대략 ±10 LSB 정도로 들어오게 되었습니다." 이 강의에서 다루는 모터 드라이버, MOSFET, 전원부, ADC, EMI 대응 회로 등은 위와 같은 스토리를 실제 회로와 파형, 수식으로 정리할 수 있게 만들어 줍니다. 프로젝트를 끝내고 나면, 발열 문제 한 건, 노이즈 문제 한 건 정도는 본인이 직접 가정해서라도 이런 방식으로 정리해두시는 것을 추천드립니다. mixed-signal 보드 경험과 ADC 사용 경험 부분을 보면, 이 강의 프로젝트는 MCU, ADC, 모터 드라이버, 전원, 통신 인터페이스 등 여러 블록을 한 보드에 통합하는 형태입니다. 구조를 단순화해서 적어 보면, 입력 전원에서 여러 전압 레일을 만들고, 그 위에 STM32 같은 MCU가 올라가며, 모터나 부하를 구동하는 드라이버가 붙고, 센서 신호를 ADC로 받아 처리하거나 통신 칩을 통해 외부로 데이터를 내보내는 구성이 됩니다. 이 과정에서 내부 ADC나 외부 ADC를 어떤 기준으로 선택할지, 분해능, 입력 범위, 샘플링 주파수, 전압 레퍼런스, 전단 필터 설계까지 자연스럽게 고민하게 됩니다. 예를 들어 의료기기 관점에서 이렇게 정리할 수 있습니다. "바이오 신호를 측정하는 front-end 회로에서는 대략 0.5Hz에서 100Hz 정도의 저주파 신호를 다뤘고, 잡음과 전원 노이즈를 고려해 대역폭을 약 150Hz 정도로 설계했습니다. ADC 샘플링은 Nyquist를 고려해서 f_s = 1kHz로 잡았고, 전단 필터는 차단 주파수 f_c = 150Hz 근처가 되도록 R과 C를 정해 f_c = 1 / (2 * pi * R * C)를 만족하도록 설계했습니다. 예를 들어 R = 10kΩ, C ≈ 0.1uF로 설정하면 f_c ≈ 159Hz 수준이 됩니다." 이렇게 이야기하면 단순히 "ADC를 써봤다"가 아니라, 신호 대역, 필터, 샘플링 주파수까지 고려해서 설계했다는 인상을 줄 수 있습니다. 강의에서 배우는 내용을 이용해 석사 때 하셨던 바이오 신호나 센서 회로를 STM32 보드 위로 이식해 보는 것도 매우 좋은 포트폴리오가 됩니다. 즉, 석사 연구에서 만든 아날로그 front-end를 이 강의의 mixed-signal 보드에 붙여서 "연구용 보드를 제품형 시스템 아키텍처에 통합한 사례"로 재구성할 수 있습니다. 석사 연구와의 연결성을 한 문장으로 정리하면, 석사 때는 센서나 아날로그 front-end 중심의 보드 설계를 하셨고, 이번 강의에서는 마이크로컨트롤러, 모터, 통신, 전원, EMI까지 포함된 실무형 mixed-signal 보드를 다루기 때문에, 두 경험을 합치면 연구용 프로토타입 단계에서 실제 제품에 가까운 보드 구조까지 이어지는 전체 과정을 이해하고 있다는 스토리를 만들 수 있습니다. 방산이나 의료기기 회사가 듣기에 상당히 설득력 있는 스토리입니다. 포트폴리오 측면에서 정리해 보면, 이 강의를 듣고 나서 최소 두 가지 포트폴리오를 만드는 것을 추천드립니다. 첫 번째는 STM32 기반 mixed-signal 보드 설계 프로젝트입니다. 여기에는 전체 시스템 블록도, 전원 구조와 power budget 테이블, 주요 회로 블록 설명, 레이아웃 상의 핵심 고려사항, 측정 결과를 포함시키면 좋습니다. 예를 들어 3.3V 레일의 전류 예산, 각 부하의 최대 전류와 평균 전류, 마진, 레귤레이터의 P_loss, 예상 온도 상승을 표로 정리하고, 실제 열화상 결과와 비교해 보여주면 면접에서 기술적으로 탄탄한 인상을 줍니다. 또한 모터 구동 시 전원 레일 리플, ADC 입력 노이즈, 통신 에러 유무를 측정해 그래프로 정리하면 mixed-signal 보드의 성능 검증까지 해봤다는 점을 보여줄 수 있습니다. 두 번째는 발열과 노이즈 개선을 주제로 한 미니 프로젝트입니다. 기존 설계나 가상의 초기 설계를 하나 설정한 뒤, 계산과 측정을 통해 문제가 되는 발열 또는 노이즈를 확인하고, 회로와 레이아웃, 부품 선택을 변경해 개선하는 과정을 정리하는 방식입니다. 예를 들어 초기 설계에서는 12V 입력에서 LDO로 5V 0.4A를 만들었고, 계산상 P_loss = 2.8W와 ΔT ≈ 112°C, 실측 온도 약 100°C가 나왔다고 가정합니다. 개선 설계에서는 스위칭 레귤레이터를 사용해 손실 전력을 0.3W 근처로 줄이고, ΔT ≈ 0.3W * 40°C/W = 12°C, 실측 온도 약 60°C를 달성했다고 정리합니다. 노이즈도 기존에는 ADC 입력 노이즈가 80mV 피크 투 피크였고, 필터와 접지 구조 개선 후 10mV 피크 투 피크로 줄었다는 식으로 수치를 제시하면 좋습니다. 이 정도만 준비해도 PT 면접에서 5분 내외로 발표할 수 있는 완성도 높은 사례가 됩니다. FPGA 경험이 부족하다고 하셨는데, 방산이나 의료기기 회사의 보드 개발 포지션 입장에서 보면 신입이나 저년차에게 FPGA는 필수라기보다 있으면 좋은 옵션에 가깝습니다. 당장 FPGA 깊이 들어가기보다, 이번 강의로 보드 레벨 설계, 전원과 발열, 노이즈, ADC, EMI, mixed-signal 구조를 먼저 단단히 만드는 것이 취업에 훨씬 직결됩니다. 이후 여유가 생기면 간단한 FPGA 보드를 하나 구해서 Verilog로 카운터, PWM, SPI, I2C 같은 기본 모듈을 구현해 보는 정도의 포트폴리오를 추가하면 좋습니다. 그렇게만 해도 면접에서 "FPGA도 기본적인 수준에서 다뤄본 적이 있다"는 인상을 줄 수 있습니다. 정리해서 말씀드리면, 지금 가지고 계신 석사 연구 경험은 이미 좋은 출발선이고, 이 PCB HW설계 실무 강의를 통해 mixed-signal 보드 설계, 전원과 발열, 노이즈, ADC, 데이터시트 기반 의사결정을 체계적으로 한 번 더 경험하시면 방산, 의료기기 회사에서 기대하는 회로 설계자의 이미지에 훨씬 가까워지실 수 있습니다. 강의 내용을 바탕으로 포트폴리오를 의도적으로 두세 개 뽑아내고, 각각을 수식과 숫자를 이용해 설명하는 연습만 해두셔도 지금 느끼시는 면접의 답답함은 많이 줄어들 가능성이 큽니다.

회로설계 멘토 삼코치

2025-11-30465818

안녕하세요, 답변 남겨드립니다. 질문 주신 상황이라면, 결론부터 말씀드리면 이 PCB HW 설계 강의는 “개발자가 되기 위해서”뿐 아니라 “현재 하고 계신 시험·검증 업무에서 제품 이해도를 확 끌어올리기 위해서”도 충분히 도움이 됩니다. 전자공학 비전공자셔도, 이미 데이터시트·회로도 읽기를 다른 강의로 시작하셨다면 난이도는 감당 가능한 수준이고요. 지금 막막하신 지점은 “실제 실무용 Schematic을 어떻게 바라보고, 어디부터 파고 들어가야 할지”일 텐데, 이 강의 구조 자체가 그 부분을 정면으로 다루도록 짜여 있습니다. 예를 하나씩 들어서 연결해 보겠습니다. 먼저, 이 강의는 처음부터 끝까지 “System-level 관점 → 부품 선정 → Schematic → Layout → 양산 산출물(BOM/Gerber)” 순서의 풀 플로우를 한 보드 프로젝트로 따라갑니다. Mixed-signal 보드 하나에 STM32 MCU, Ethernet PHY, Motor Driver, ADC/DAC, MIC, LDO, ESD/TVS, Ferrite bead 등 실제 방산 제품에도 그대로 들어가는 부품들을 올려서 설계하는 구조입니다. 특히 섹션 2에서 System-level, PCB HW 설계 Flow, Power & Signal Flow 과제를 통해 “이 보드는 어떤 전원 구조를 가지고, 신호가 어디서 들어와 어디로 나가는가”를 먼저 잡고 들어갑니다. 이 관점이 잡히면, 실무 Schematic을 볼 때도 갑자기 선 하나하나를 보는 대신, “전원 블록 / 통신 블록 / 구동 블록 / 센서 블록” 단위로 먼저 윤곽을 잡고 들어갈 수 있게 됩니다. 둘째로, 비전공자가 가장 어려워하는 “데이터시트를 회로에 어떻게 녹였는지”를 강의에서 아주 세분화해서 보여줍니다. 예를 들어 STM32F103 MCU 하나만 가지고도 Datasheet 리딩, Block Diagram, Booting 설정, 핀맵, 전원·클럭·ESD Table, I2C 풀업 등 항목별로 쪼개서 10개가 넘는 짧은 강의로 설명하고, 그걸 실제 Schematic에 어떻게 연결했는지까지 바로 이어서 보여줍니다. 같은 패턴으로 Ethernet PHY, Motor Driver, ADC, DAC, UART-TTL, MIC, LDO, Charge-pump 등도 “데이터시트 주요 페이지를 같이 읽고 → 설계에 쓰는 파라미터를 고르고 → Schematic에 반영하는 과정”을 반복합니다. 실무에서 다른 회사 Schematic을 보실 때도, “이 설계자가 데이터시트의 어느 페이지를 근거로 이 값을 잡았는지”를 역추적하는 눈이 생깁니다. 방산 모듈에서 자주 보는 ±15 kV ESD, Surge 내성, Absolute Max Ratings, 전원 Sequencing 관련 스펙들을 시험 조건과 바로 연결지을 수 있게 되는 쪽입니다. 셋째로, 지금 하시는 “완성 모듈 시험” 업무와 직접 연결되는 부분이 꽤 많습니다. 예를 들어 강의에서 Power Budget을 작성하면서 각 전압 레일별 부하 전류를 Sum(ΣI_load)하고, 여기에 Safety Margin을 몇 퍼센트 잡았는지까지 테이블로 정리합니다. 이런 훈련을 하고 나면 실제 방산 모듈 시험 시, 특정 전압 레일이 5 V에서 4.7 V 정도로 처지는 현상이 있을 때 “이 레일에 매달린 부하와 Inrush Current, Bulk Capacitor 용량, LDO/SMPS의 Current Limit”를 떠올리면서 원인을 추적할 수 있습니다. 강의 속 [과제]들도 대부분 이런 식으로 정량적인 관점(예: 레일별 전류, Power Dissipation, Load Cap 값 계산, ESD 정격, Return path 등)을 요구하기 때문에, 시험 스펙을 읽고 ‘어디까지가 설계상 여유고 어디부터가 위험 구간인지’를 숫자로 판단하는 감각을 키우는 데 도움이 됩니다. 넷째로, Mixed-signal 보드 Layout 파트는 실제 시험 이슈를 “설계 관점에서” 이해하는 데 아주 유용합니다. 레이어 스택업, Signal Return Path, Analog/Digital GND 분리, ESD·Chassis GND 처리, Ethernet PHY 주변 차폐·배선 규칙 등을 다루는데, 방산 모듈 시험에서 자주 마주치는 EMI, ESD, 접지 잡음 문제를 봤을 때 “이게 왜 이런 현상이 나오는지”를 회로+레이아웃 관점에서 역으로 추론해 볼 수 있습니다. 예를 들어, 강의에서 다루는 Ferrite bead와 TVS 다이오드, Magnetics, Grounding Rule 예시를 알고 나면, 현업 보드에서 Link Down, ESD 후 일시적인 리셋, 특정 모터 구동 시 통신 오류 같은 현상이 나왔을 때 “PHY 주변 레이아웃, Return path, TVS 경로, GND 분리 상태”를 체크리스트처럼 점검하는 사고방식이 생깁니다. 다섯째로, 비전공자 입장에서의 현실적인 난이도를 말씀드리면, 이 강의는 수식 위주의 이론 강의가 아니라 “실제 설계 흐름”과 “회사에서 쓰는 언어와 관점”을 따라가는 실무형 강의에 가깝습니다. 옴의 법칙, 전류·전압 개념, 디지털·아날로그 차이 정도만 알고 계시고, 지금처럼 데이터시트·기본 회로 읽기를 병행하고 계시다면 충분히 따라오실 수 있습니다. 특히 현업에서 5년 동안 시험 업무를 해오셨기 때문에, 강의에서 나오는 신뢰성 관련 키워드, ESD/EMC, 전원 안정도 같은 내용은 바로 현업 경험과 연결되실 가능성이 높습니다. 실제 수강 전략을 하나 제안드리면, 처음에는 섹션 2의 System-level과 PCB HW 설계 Flow, 과제 1에서 다루는 Power & Signal Flow 부분을 중심으로 보시면서, 현재 회사에서 사용 중인 모듈 Schematic을 옆에 두고 “내가 시험하는 모듈의 Power Flow와 Signal Flow를 블록 다이어그램으로 다시 그려본다”는 목표를 잡아 보시면 좋습니다. 그 다음 섹션 3~7에서 다루는 각 부품군(예: MCU, PHY, Motor Driver, ADC/DAC, MIC, LDO, Charge-pump 등) 중에서 실제로 현업 보드에서 쓰이는 것과 가까운 파트부터 골라서 데이터시트 리딩 강의를 중심으로 보는 방식도 추천드립니다. 매번 강의에서 사용하는 파라미터들, 예를 들어 “전원 전압 범위, 동작 전류, Absolute max, ESD level, Load Capacitor, Pull-up 저항 값, Switching 주파수”를 메모하시고, 실제 제품 데이터시트에도 같은 항목을 표시해 보시면, 시험 스펙과 회로 스펙이 머릿속에서 자연스럽게 매칭될 것입니다. 정리하면, 전자공학 비전공자이시고 현재 시험 업무를 하고 계신 상황에서, 이 PCB HW 설계 강의는 제품 구조를 System-level에서 파악하는 방법 실제 데이터시트를 근거로 Schematic이 어떻게 구성되는지 역추적하는 눈 시험 중 발생하는 이슈를 회로·레이아웃 관점에서 이해하는 사고체계 를 만들어 주는 쪽에 초점이 맞춰져 있어, “업무 이해도”를 높이고 개발자와의 대화 수준을 끌어올리는 데 충분히 도움이 됩니다. 완전히 기초가 없는 상태는 아니고, 이미 데이터시트·회로도 읽기를 시작하신 만큼, 초반에 약간 낯설 수는 있어도 따라오실 수 있는 레벨이라고 보셔도 괜찮겠습니다. 혹시 수강을 시작하신다면, 강의에서 다루는 과제들(특히 Power Budget, Block Diagram, Return path & GND Study)을 실제 회사 모듈에 그대로 적용해 보시면서 “이 강의 내용이 내 보드에선 어떻게 보이는지”를 계속 연결해 보시는 것을 강하게 추천드립니다. 그렇게 하시면 단순히 강의를 ‘들었다’가 아니라, 방산 시험 업무에 바로 녹여 쓸 수 있는 지식으로 남으실 가능성이 큽니다.

회로설계 멘토 삼코치

2025-11-20462296

안녕하세요, 답변 남겨드립니다. 질문해주신 내용을 정리하면, 현재 정전류 SMPS 기반 연구소에서 7년 근무하시면서 실무 범위의 확장과 펌웨어·MCU 기반 HW 개발 경험을 구축하고 싶으시고, 최근 채용 시장에서 요구하는 4층 MCU PCB + 인버터/모터 구동 회로 설계 경험을 어떻게 충족할 수 있는지, 본 강의가 이 수준을 커버하는지 확인하고자 하시는 것으로 이해했습니다. 먼저 결론부터 말씀드리면 이 강의는 단순 아트웍(배치·배선)만 다루는 수준이 아니라, 회로 설계·부품 선정·전원 예산·Mixed-signal 노이즈 제어·4 Layer Stack-up·실제 제품 수준의 블록별 레이아웃 전략까지 포함해, “실제 회사에서 신입·주니어에게 요구하는 MCU 기반 HW 개발 전과정”을 충족하는 구조입니다. 즉, MCU 4층 PCB + Motor Driver + ADC/DAC + PHY까지 커버하는 실무형 설계 경험을 완성하는 과정이라고 보셔도 무리가 없습니다. 강의 커리큘럼을 항목별로 보면 다음과 같은 실무 난이도 요소들이 포함되어 있습니다. 1. System-level HW 구조 이해 MCU·Power Rail·Motor Driver·ADC·DAC·Ethernet PHY 간의 전력, 그라운드, 신호 흐름을 시스템 관점에서 분석하며 실제 Job Description 요구 사항과 매칭합니다. 이는 실제 면접에서 평가하는 “HW 아키텍처 이해도”에 직접적으로 대응하는 내용입니다. (예: Motor Driver 구동 전류가 3A라면 PCB의 Power Stage IR Drop은 몇 mV인지 계산하고, 해당 GND를 어떻게 분리·스타접지 할지 설명할 수 있어야 합니다.) 2. 부품 선정 & 회로 설계 전 과정 Motor Driver, MOSFET, ADC, DAC, MIC, LDO, Ethernet PHY 등 총 7개 이상의 Mixed-signal 회로를 직접 설계하게 되어 있습니다. 회로도 작성 파트만 해도 총 30개 이상의 영상으로 상세히 다룹니다. 예를 들어 Motor Driver 회로 설계 파트에서는 · Gate charge(Qg)에 따른 구동 전류 요구량 · Bulk capacitor ESR 및 전류 리플 · PWM switching 시 dv/dt에 의한 GND bounce 등을 계산하는 방식으로 접근합니다. 즉 “심볼 찍는 법” 수준의 회로도가 아니라, 실제 구동 조건 기반으로 Device 특성을 계산해 설계하는 실무 관점입니다. 3. Power Budget + MCU Pin Mapping + ESD/TVS 설계 전원 예산(Power Budget)은 실무에서 가장 평가가 많이 되는 항목입니다. 강의에서는 MCU 소비전력, 외부 IC 소비전류, Peak current 등을 정량화하여 Total Power = ΣI_load × V 로 계산해 LDO/SMPS 용량을 선정하는 방식으로 진행합니다. (예: STM32F103 최대 소비전류 36mA, Motor Driver 2.5A, ADC 10mA → 3A 레일 최소 용량 20% 마진하여 3.6A 설계) 이 부분은 인버터 회사나 펌웨어 회사에서 가장 크게 보는 요소입니다. 4. 4 Layer PCB 설계 (Placement → Routing Full Flow) 섹션 8에서 실제 4 Layer Board Stack-up 규칙, Signal Return Path, Mixed-signal GND, Motor Driver 전력부와 Digital 영역 분리까지 다룹니다. 특히 다음과 같은 실무 난이도 높은 요소를 직접 진행합니다. 예시 1 – Ethernet PHY 레이아웃 · Magnetics 배치 · TX/RX 페어 간 길이 매칭 · Differential impedance 100Ω ±10% · 커런트 루프 최소화 예시 2 – Motor Driver + ADC + DAC Mixed 영역 분리 · Power Stage와 Signal Stage의 GND 분리 · Analog GND → Digital GND 병합 포인트 설계 · High di/dt 경로의 리턴패스 유도 예시 3 – 4층 Stack-up 기반 Return Path 설계 · 상층 signal, 내부 GND plane, 내부 power plane, 하층 signal 구조 구성 · 인덕턴스 L ≈ μ₀·h/w 공식 기반 리턴 경로 예측 · 50MHz~150MHz 노이즈 경로 분석 이 정도면 실제 회사에서 “4층 MCU 기반 Mixed-signal 보드 설계 경험”으로 인정받는 레벨입니다. 질문하신 “아트웍만인가? 회로 설계도 포함인가?”에 대해서는 → 회로 설계 전체를 포함합니다. 단순한 아트웍 중심 강의가 아니라, · 요구사항 분석 · Device 선택 · Power Budget · MCU pin mapping · 각 IC datasheet 설계 기준 분석 · 전원/신호 라우팅 규칙 · Mixed-signal board 노이즈 제어 · PCB Layer/Stack/Return path 설계 · Gerber/BOM 생성 을 end-to-end로 경험하는 과정입니다. 즉 “제품 한 개를 처음부터 끝까지 설계하는 경험”을 재현하도록 만들어졌습니다. 실무 관점에서 실제 면접에 도움이 되는지에 대해서는, 회사에서 펌웨어 개발자에게 요구하는 것은 MCU 기반 HW를 이해하고 직접 수정할 수 있는 능력 Motor/Inverter 등 Power stage 회로의 안정성/EMI 개념 이해 4 Layer 보드에서 Mixed-signal 문제를 해결할 수 있는 경험 입니다. 이 강의는 Motor Driver, ADC/DAC, PHY, LDO 등 실무 전형에서 반복적으로 등장하는 블록을 모두 직접 설계하기 때문에, 면접에서 다음과 같이 설명할 수 있는 내역을 만들어줍니다. 가령, “Motor Driver PWM 스위칭 주파수가 20kHz일 때 dv/dt 노이즈가 ADC 입력 라인에 커플링되어 ENOB가 떨어지는 문제를 방지하기 위해, 4층 PCB에서 Analog GND Plane을 Digital GND와 스타 결합하고, Motor Driver의 high di/dt loop는 면적을 최소화하도록 게이트 드라이버·MOSFET·Shunt를 삼각형 배치했습니다.” 이 정도 수준의 설명이면 경력 지원에도 충분히 어필됩니다. 정리하면 지금 회사에서 SMPS 기반 전원 회로 경험이 있으신 만큼, 본 강의로 다음을 더하면 펌웨어 회사를 포함해 HW/FW 융합 직무에 매우 강한 포트폴리오가 만들어집니다. · MCU 기반의 System-level 구성 능력 · Mixed-signal 보드 설계 · Motor Driver+ADC/DAC+PHY 회로 설계 · 4Layer 고속 신호 및 노이즈 제어 · Stack-up/Return path 기반 아트웍 설계 능력 즉, 커리큘럼은 실무 적용 가능 수준을 충분히 넘어서며, 현재 시장에서 요구하는 “MCU + Motor/Inverter + 4Layer PCB 경험”을 실질적으로 구축할 수 있는 구성이라고 보시면 됩니다.

회로설계 멘토 삼코치

2025-09-05439733

안녕하세요, 답변 남겨드립니다. 말씀해주신 PCB HW설계 실무 강의에서는 실제로 회로도 작성부터 부품 선택, 전원 예산 계산, MCU 및 주변 칩 설계, 그리고 최종적으로 레이아웃까지 전 과정을 다루고 있습니다. 커리큘럼을 보시면 마지막 단계에서 3D 뷰 확인과 함께 BOM 및 Gerber 파일 추출 과정까지 포함되어 있습니다. 따라서 강의를 따라가시면 직접 Gerber 파일을 생성할 수 있으며, 이는 PCB 제작 업체에 그대로 전달 가능한 표준 데이터 형식입니다. 다만, 강의에서 제공되는 것은 설계 및 데이터 추출까지의 과정이지, 실제 PCB 제작 발주(즉, 외주 제작)까지 가이드를 제공하지는 않습니다. 실물 PCB를 받아보고 싶으시다면 JLCPCB, PCBWay, 유니텍과 같은 국내외 PCB 제작 업체에 Gerber 파일을 제출하여 제작을 의뢰하셔야 합니다. 예를 들어, 강의에서 뽑은 Gerber 파일을 ZIP으로 압축 후 업체 웹사이트에 업로드하면 자동으로 가격 산정 및 제작 옵션(두께, 레이어 수, 표면 처리, 납땜 레벨 등)을 선택할 수 있고, 보통 1~2주 내에 실물 PCB를 받아볼 수 있습니다. 즉, 강의 자체만으로는 설계와 Gerber 추출까지 완성할 수 있고, 외주 제작은 별도로 업체를 선택하여 진행하셔야 합니다. 이 부분만 직접 진행하시면 충분히 실물 PCB 제작이 가능합니다.

회로설계 멘토 삼코치

2025-08-31438676

안녕하세요, 답변 남겨드립니다. 우선, 강의 커리큘럼을 보면 STM32F103과 STM32F407 MCU의 데이터시트 분석, 회로도 설계, 부품 선택, 전력 예산(Power Budget) 계산, Mixed-signal 보드 레이아웃까지 전 과정을 다루고 있습니다. 따라서 단순히 소프트웨어 시뮬레이션이 아니라, 실제 툴을 다루고 설계 산출물(Gerber, BOM 등)을 만드는 훈련이 포함됩니다. 먼저 STM32 보드를 꼭 구매해야 하는지는 목적에 따라 달라집니다. 이 강의의 핵심은 MCU를 직접 코딩하기보다는, MCU를 포함한 보드를 설계하는 과정에 있습니다. 즉, Nucleo 보드나 Discovery 보드 같은 개발보드를 구매하면 실습 시 참고하기에는 유용하지만, 필수는 아닙니다. 오히려 데이터시트와 Reference Manual을 보면서 핀맵핑, 전원 설계, 디버깅 인터페이스 설계 등을 진행하는 것이 주요 학습 포인트입니다. (필수X) 또한 KiCAD를 활용하여 진행합니다. Orcad는 유료화가 되어서, 현업에서 쓰면서도 무료툴인 KiCAD로 강의 내에서 MCU schematic 설계, PHY칩 schematic 설계, Motor Driver/ADC/DAC 설계, 레이아웃 설계 등 전 과정을 직접 툴에서 작업하도록 되어 있기 때문에 KiCAD를 설치하시면 됩니다. 예를 들어 Power Budget을 작성하고 이를 반영한 Schematic을 만든 뒤, PCB로 옮기고 레이아웃 시 Return Path, Analog/Digital GND 분리 같은 Mixed-signal 설계 규칙을 적용하는 부분은 실제 툴 없이는 학습 효과가 떨어집니다. 또 궁금한 점 있다면 편하게 문의주시기 바랍니다. 감사합니다~!

회로설계 멘토 삼코치

2025-07-10428122

네 맞습니다! 사실 수료증 자체가 그렇게 중요한 것은 아니고(수료증은 기관이 아닌 개인이 발급할 수도 있으므로) 어떤 내용을 다뤘는지가 더 중요하기 때문에 수료증을 말씀하신것처럼 활용하시되, 어떻게 어필할지에 대해 집중하시는것이 중요할겁니다.

회로설계 멘토 삼코치

2025-07-10428116

네 물론입니다. 이번에 한화시스템, LIG넥스원 등 방산기업에 취업하신 수강생분들도 이번에 들었던 강의에 대해서 수료증을 활용하셨고, 실제로 면접볼 때 강의 내용이 아래와 같이 활용되었다고 하네요! ------------------------------------------------------------------ 안녕하세요 삼코치님, 3년 전쯤에 삼코치님의 회로 라이브 수업을 수강했고, 최근 인프런 PCB강의를 수강한 OOO 학생입니다. 이번에 삼성전자 MX부분 회로개발, 한화시스템 하드웨어 직무, 한화에어로스페이스 하드웨어 직무에 합격을 하여 감사인사를 드리고 싶어서 연락드립니다 ㅎㅎ 기억하실지 모르겠네요 ㅋㅋ 코멘토/렛유인에서 OP-AMP 설계, Flash ADC 설계 수업 및 라이브 세션에 참여했었습니다. 그리고 삼코치님과 상담하며 진로를 고민하다가, 결국 EDA (physical design)관련 대학원에 진학을 했었는데요. 막상 이번년도에 졸업하고 나니, physical design 지식을 써먹을 수 있는 회로설계 직무가 안열려서 정말 고민이 많았습니다. 그런데 박사는 너무 길고 힘들것 같아서 결국 그나마 채용중인 하드웨어 쪽으로 여러 회사에 지원을 했습니다. 제 최종학력이 OOO 석사라 서류 정도는 쉽게 뚫었지만, 문제는 PCB 하드웨어 설계쪽에 아무것도 아는게 없어서 면접이 걱정된다는 것이었습니다. 그런데, 삼코치님이 열어주신 인프런의 STM32 MCU PCB 설계 강의가 정말 진짜 너무 많은 도움이 되었습니다. 덕분에 면접관들과 실무적인 대화가 잘 통했고, 특히 제 칩레벨 설계 연구와 PCB 설계가 어떻게 연결될 수 있는지 설명한 것이 면접관들에게 많은 어필이 되었다고 생각합니다. 한화시스템 면접볼때는 면접관분께서 "PCB 설계에 관해서 어떻게 이런것까지 알고있냐" 라고 하시며 제 답변에 감탄하셨습니다. 좀더 자세히 말씀드리면, 삼코치님의 PCB 강의중에 모터드라이버가 고전류 블록이기 때문에, via를 크게 만들고, 히트싱크를 배치하거나 다른 블록들과 이격시켜야 한다 이런 내용을 알려주신 적이 있었는데, 면접관분께서 "방산 하드웨어 특성상 하드웨어가 발열이 높거나, 고전류가 흐르는 경우가 많은데, 설계를 어떻게 해야하냐?" 이렇게 바로 물어보셨습니다. 그래서 그대로 답변했고, 크게 어필이 된것 같습니다 ㅎㅎ 삼성도 크게 기대는 안했는데, 말씀드렸듯 제 연구와 세트제품 개발을 잘 연관지은게 가산점이 되지 않았나 싶네요 ㅎㅎ 그래서 결론적으로 대학원 입시에도, 취직을 할때도 삼코치님께 크게 은혜를 입은것 같아서, 꼭 한번 감사인사 드리고 싶었습니다. 앞으로도 하시는 회로설계 관련 강의들 다 잘되셨으면 좋겠습니다. 정말 감사드립니다~~! ------------------------------------------------------- 활용에 대해서 궁금하신 점이 있다면 수강하시면서 질문주셔도 좋습니다 :)

회로설계 멘토 삼코치

2025-07-10428085

안녕하세요! 해당 내용에 대해서 제가 알고있는 인프런 정책에 대해서 답변 남겨드리겠습니다. 결론적으로는 3개 제한이 있다고 합니다. 기기 등록 제한 인프런은 한 계정당 최대 3대의 기기까지 등록할 수 있습니다. 등록 가능한 기기는 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿 등 모든 기기를 포함하며, 기기를 교체할 경우 자동으로 등록 정보가 갱신되므로 별도의 초기화 절차 없이 계속 수강할 수 있습니다. 동시 접속 제한 인프런은 동시 접속을 엄격하게 제한합니다. 학습 페이지는 한 번에 한 기기에서만 접속할 수 있으며, 다른 기기에서 동시에 접속하면 먼저 접속한 기기에서 자동으로 로그아웃되어 학습이 제한됩니다. 계정 공유 및 법적 제재 인프런은 계정 공유를 금지하고 있으며, 이를 위반할 경우 법적 제재를 받을 수 있습니다. 이용약관 제24조에 따라 부정 이용이 감지되면 계정 차단 조치가 가능하며, 접속 충돌이 여러 번 발생할 경우 계정이 차단될 수 있습니다. 다양한 환경에서의 사용 가능성 지원 플랫폼 * 웹 브라우저: 모든 운영체제에서 수강 가능 * 모바일 앱: iOS 및 Android 앱 제공 * 웹앱(PWA): 모바일 웹앱으로도 이용 가능 IP 변경 관련 수강 위치가 자주 바뀌는 것은 문제가 되지 않으며, 집, 학원, 회사 등 다양한 장소에서 수강하는 것은 허용됩니다. IP 변경만으로 제재를 받지는 않습니다. 기기 교체 시 유의사항 기기 교체 시 자동으로 등록 정보가 갱신되며 별도 절차는 필요 없습니다. 단, 동시 접속은 제한되므로 새로운 기기에서 접속하면 이전 기기에서는 자동으로 로그아웃됩니다. 권장 사항 1. 최대 3대 이하의 기기로만 수강 2. 한 번에 한 기기에서만 학습 3. 기기 교체 시 자동 갱신 기능 활용 4. 계정은 반드시 개인만 사용하며 공유 금지

회로설계 멘토 삼코치

2025-06-30425707

안녕하세요, 답변 남겨드립니다. 현재 수강을 고려 중인 “PCB HW 설계 실무: STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트” 강의는, 단순한 전자회로 설계 교육을 넘어서, 반도체 부품 기술영업 직무를 수행하는 Sales Engineer가 반드시 갖추어야 할 설계 관점의 제품 해석력과 설계자 중심 사고방식을 훈련할 수 있는 실무형 커리큘럼입니다. 제품의 기능이나 스펙을 나열하는 것만으로는 더 이상 고객의 신뢰를 얻기 어려운 시대에, 고객의 실제 설계 흐름 안에서 자사 제품이 왜 설계적으로 적합한 선택인지를 기술적으로 설명할 수 있는 능력은 기술영업 직무에서 가장 중요한 경쟁력이 됩니다. 현장에서 회로 설계자들이 부품을 선택할 때는 단순한 스펙 비교가 아닌, 시스템 내 역할, 회로 안정성, 인터페이스 호환성, 보호 소자 구성, 전력 소모, EMC 대응 가능성 등 수많은 요소를 종합적으로 고려합니다. 이때 SE는 datasheet 수치만 전달하는 것이 아니라, “고객의 설계 요건 안에서 자사 제품이 어떤 설계 편의성과 시스템적 강점을 제공하는가”를 구체적이고 기술적인 언어로 전달해야 합니다. 이 강의는 바로 그러한 기술 기반 커뮤니케이션 능력을 체계적으로 강화하는 데 초점이 맞추어져 있습니다. 이 강의는 전체적으로 하나의 보드를 처음부터 끝까지 개발하는 흐름으로 구성되어 있습니다. 전원 흐름 및 신호 흐름 구조를 파악하는 System-level 이해를 시작으로, Requirement Sheet 분석, 부품 선택, schematic 설계, block diagram 작성, power budget 수립, 레이아웃 설계 및 GND 분리 전략까지 실제 산업 설계 흐름을 그대로 반영하고 있습니다. 단지 회로를 그려보는 것이 아니라, 설계자가 어떤 기준으로 부품을 선택하고, 왜 특정 조건을 우선 고려하는지, 그리고 회로 전체에서 부품이 어떻게 기능적으로 연결되는지를 시스템 관점에서 파악하게 해주는 구조입니다. 특히 Sales Engineer 입장에서 주의 깊게 봐야 할 파트는 다음과 같습니다. 첫째, Requirement Sheet 분석 파트에서는 단순한 제품 기능이 아닌, 시스템 요구 조건(System Requirement)이 어떻게 전기적 사양으로 환원되는지를 이해할 수 있습니다. 이는 설계자가 부품을 어떤 방식으로 필터링하고 선정하는지를 정확히 해석할 수 있게 도와줍니다. 예를 들어, Motor Driver IC를 고를 때 단순히 출력 전류 수치만이 아니라, MCU와의 인터페이스 호환 여부, 로직 입력 전압 조건, 보호 회로 내장 여부, Slew rate와 EMI 대응 성능까지도 함께 고려되는 과정을 학습하게 됩니다. 둘째, 부품별 schematic 설계 파트에서는 실제로 datasheet를 어떤 방식으로 읽고, 외부 소자 구성은 어떻게 판단하며, 보호 회로나 bypass capacitor는 어떤 조건에서 필수적으로 삽입해야 하는지를 구체적으로 학습하게 됩니다. 예를 들어 PHY 칩을 설계할 때, 내부 Transformer의 유무에 따라 Magnetic 모듈을 따로 배치해야 하거나, Ferrite Bead와 TVS 다이오드 구성이 달라지는 설계 전략은, 제품 제안 시 고객의 EMC 대응 이슈에 대해 기술적으로 설득할 수 있는 논리로 전환됩니다. 셋째, 레이아웃 파트에서는 단순한 배선 이상의 전략적 판단이 이루어지는 구조를 경험할 수 있습니다. GND 분리, Return Path 설계, 고속신호 라우팅, 전원 공급의 decoupling 전략 등은 실제 제품의 안정성과 직결되는 영역으로, Sales Engineer가 제품 제안 시 단지 “작고 빠른 칩입니다”가 아니라, “레이아웃 상에서 Differential Pair 처리를 위한 pin-to-pin 간격이 최적화되어 있어 보드 설계 시 오류 가능성이 낮고, Ferrite Bead 구성에 있어서도 EMI 대응에 유리한 구조입니다”라고 설명할 수 있는 근거를 제공합니다. 실제로 이러한 학습 내용을 업무에 연결하기 위해서는 단순히 강의를 수동적으로 시청하기보다, 다음과 같은 실습 전략을 병행하는 것이 좋습니다. 첫째, 자사 주요 제품을 하나 선정하여, 강의에서 등장하는 유사 부품과 직접 비교해보는 방식입니다. 예를 들어 자사에서 제공하는 SPI 기반 ADC가 있다면, 강의에서 사용하는 ADC와 pin 구성, 통신 인터페이스, 전원 조건, reference voltage 제공 여부 등을 항목별로 비교 정리해보는 것입니다. 이를 통해 제품 설명 시 고객의 설계 흐름에 맞춘 기술적 접근이 가능해집니다. 둘째, 고객 산업군 기반의 요구 조건을 가상 시나리오로 구성하여 제품 포지셔닝 훈련을 진행해보는 것이 좋습니다. 예컨대 산업용 제어 시스템, 자동차 ECU, 의료용 데이터 수집기 등의 시나리오를 설정하고, 해당 산업군에서 요구되는 EMI 성능, 온도 특성, 전원 안정성, 통신 신뢰성 등의 요소에 맞춰 자사 제품의 특성을 정리해보는 방식입니다. 이 과정을 통해 기존의 ‘제품 중심 설명’이 아닌 ‘고객 요구 조건 중심 제안’ 방식으로 전환할 수 있습니다. 셋째, 강의에서 제공되는 block diagram을 참조하여, 자사 제품이 어떤 블록에 위치할 수 있는지, 그리고 그 지점에서 설계자가 어떤 고민을 갖고 있을지를 역으로 유추해보는 실습을 추천드립니다. 예를 들어 block diagram 상 ADC 블록에 자사 제품이 들어간다고 하면, 그 위치에서 설계자가 신경 쓰는 항목은 sampling rate보다도 전원 noise 대응, reference voltage 안정성, SPI 통신 호환성일 수 있습니다. 이처럼 회로상의 위치에 따른 설계자의 기술 고민을 유추하고, 그에 대한 해결책을 자사 제품의 장점으로 연결하는 연습은 기술영업에 있어 매우 핵심적인 훈련입니다. 결론적으로 이 강의는 Sales Engineer가 단순한 제품 설명자에서 벗어나, 설계 환경과 시스템 조건을 함께 고려하는 ‘기술적 파트너’로 성장하는 데 필요한 사고 전환과 실무 능력을 동시에 제공합니다. 고객의 언어로 소통하고, 설계자의 입장에서 생각하며, 시스템 구조 속에서 자사 제품의 기술적 가치를 설명할 수 있는 인재가 되기 위한 실전 훈련 과정으로서, 이 강의는 매우 높은 실효성을 갖는 콘텐츠입니다. 수강 이후에는 제품별 기술 제안서 구성, 산업별 설계 대응 프레임워크 설계, 고객사 요구사항 기반 Value Proposition 도출 등의 업무에 실질적으로 활용하실 수 있을 것입니다.

회로설계 멘토 삼코치

2025-06-06420341

안녕하세요. 현재 석사과정에서 웨어러블 디바이스 개발을 진행 중이시고, BLE 통신 및 센서 신호 처리를 위한 PCB 설계를 직접 수행해야 하는 상황이라면, “PCB HW설계 실무: STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트” 강의는 실무에 바로 연결되는 매우 실질적인 콘텐츠가 될 수 있습니다. 먼저, 전자과 전공자로서 회로이론, 전자회로 등의 기초과목을 수강한 경험이 있고 이를 어느 정도 기억하고 계신다면, 해당 강의를 따라가는 데 기본적인 이론 배경은 충분하다고 판단됩니다. 강의는 실습 위주로 구성되어 있어 개별 회로 동작 원리를 깊게 파고드는 기초 이론 강의는 아니지만, 실무 설계에서 반드시 이해해야 하는 전압/전류 동작, 그라운드 설계, 인터페이스 핀 구성, 파워버짓 등은 단계적으로 실제 예제를 통해 반복적으로 설명합니다. 따라서 부족하다고 느끼는 부분은 해당 강의의 내용을 따라가며 병행 학습하셔도 충분히 습득 가능하며, 설계 흐름을 익히는 데 무리가 없을 것입니다. 또한 방산 분야의 PCB 하드웨어 설계 직무에 관심이 있으시다면, 이 강의는 단순한 MCU 주변 회로 구현 수준을 넘어서, 실제 Analog-Digital 혼합 신호 회로, Ethernet PHY, ADC, DAC, Motor Driver, Charge Pump 등 다양한 기능 블록을 포함하는 고신뢰성 회로를 직접 설계·배치·레이아웃·거버 추출까지 완료하는 흐름을 담고 있어 매우 적합합니다. 방산 직무는 신뢰성과 정합성을 특히 중시하기 때문에, 이 강의의 레이아웃 가이드라인과 grounding rule, return path 개념 등은 큰 강점이 될 수 있습니다. 추가적으로 방산 회로설계 직무에 대비하기 위해 다른 보완 강의를 듣고 싶으시다면, ‘디지털 회로설계 실무 : Computer Architecture 와 SoC 프로토콜 Digital IP 설계하기’ 강의가 기초 디지털 설계 및 시스템 수준의 시야를 키우는 데 보완이 될 수 있습니다. 그 이유는 방산쪽에서 FPGA 설계과 주변 HW설계도 다루기 때문에 이를 설계함에 있어서 디지털 회로에 대한 실무를 이해하고 있다면 수행할 수 있는 일이 더욱 많아집니다. 결론적으로, 지금과 같이 실제 설계를 요구받는 상황에서는 기초부터 별도로 정리하기보다는 실습 중심의 흐름을 타고 설계 과정을 따라가면서 부족한 개념을 병행적으로 보완하는 접근이 훨씬 효율적입니다. 웨어러블 및 방산 회로설계 진입 모두에 강의가 효과적인 출발점이 될 수 있으므로, 수강을 추천드립니다.

회로설계 멘토 삼코치

2025-05-30418937

안녕하세요, 답변 남겨드립니다. 말씀해주신것처럼 STM32를 활용하서 PCB 거버파일(PCB 제작 의뢰 시, 전달하는 파일)까지 제작하는 과정이며, 우리가 직접 외주요청을 해서 PCB 보드를 찍어서 납땝을 해보지는 못하겠지만, 그 전 단계까지는 100% Full-cover 한다고 보시면 되곘습니다. 또한 초저전력 설계를 시스템 레벨에서 구현하는 방법은 다양한 접근이 가능할텐데, 일단 기본적인 시스템 설계를 이해하고 있는 상황에서 하나씩 개선해보는 식으로 접근하면 좋겠네요. 네이버 카페를 통해 과제 질문 및 말씀하신 초저전력 시스템 레벨 설계를 도와드릴 수 있으니 수강하시게 된다면 적극적으로 카페를 활용해서 질문주시기 바랍니다. 또 궁금한 내용 있다면 질문주세요!

회로설계 멘토 삼코치

2025-04-27412321

네, 강의를 바로 수강하면서 모르는 부분이 생길 때마다 그때그때 찾아보는 것을 추천드립니다. - PCB HW 설계 강의는 실제 보드를 완성하는 흐름을 중심으로 진행됩니다. 처음부터 이론을 다 이해하려고 하면 오히려 전체 과정을 파악하는 데 방해가 될 수 있습니다. - 설계 과정에서는 **모든 이론을 미리 알고 시작하는 것보다**, 필요할 때마다 찾아보고 적용하는 능력이 훨씬 중요합니다. 실제 실무에서도 '필요할 때 빠르게 학습하고 적용'하는 방식이 기본입니다. - 특히 초반에는 완주(끝까지 흐름을 따라가는 것) 자체가 가장 중요합니다. 모르는 부분이 나와도 일단 넘어가면서 전체 과정을 보는 데 집중해 주세요. 그 과정 속에서 자연스럽게 필요한 개념이 선명해지고, 학습 효율도 훨씬 높아집니다. 정리하면, - 먼저 강의를 빠르게 완주하고, - 모르는 개념은 그때그때 짧게 검색하거나 참고하면서, - 반복 복습과 과제를 통해 점진적으로 이해를 깊게 하는 것이 가장 좋은 방법입니다.

회로설계 멘토 삼코치

2025-04-27412268

HW 설계가 처음이라면, 처음에는 ‘완주’를 목표로 하는 것이 훨씬 중요합니다. 이해가 안 돼도 멈추지 말고, 끝까지 흐름을 파악하는 데 집중하세요. PCB 설계는 전체 과정을 지도처럼 머릿속에 그리는 게 먼저입니다. 추천하는 학습 방법은 다음과 같습니다. - 1회차: 빠르게 완주 (속도 중심) - 2회차: 복습하면서 이해 (과제 수행 포함) 수강 기간은 이렇게 잡는 것이 좋습니다. - 처음 한 번은 빠르게 쭉 듣고 (듣기만 하는건 1주 안에 가능), - 그리고 과제와 함께 하게 된다면 1주차 Orientation (18분) 듣기 → PCB HW 설계 전체 흐름 잡기 섹션 2 (System-level 이해) 전부 수강 (1시간 34분) 과제 1 수행 (Power & Signal Flow 작성) ✅ 목표: PCB HW 설계가 어떤 과정인지 큰 그림을 이해하고, 시스템 흐름 직접 그려보기 2주차 섹션 3 (Requirement Sheet 분석 + 부품 선택) 전부 수강 (2시간 23분) 과제 2 수행 (IC Device Study + Block Diagram 작성) ✅ 목표: 데이터시트 읽는 법 배우고, Block Diagram 직접 그려보기 3주차 섹션 4 (Power Budget & MCU 설계) 전부 수강 (2시간 21분) 섹션 5 (PHY칩 설계) 전부 수강 (1시간 14분) 과제 3 + 과제 4 수행 (Power Budget 작성, PHY칩 Schematic 그리기) ✅ 목표: MCU 전원 설계 이해하고, PHY칩 실제로 회로 그려보기 4주차 섹션 6 (Motor Driver, ADC, DAC 설계) 전부 수강 (2시간 6분) 섹션 7 (MIC, LDO 설계) 전부 수강 (1시간 50분) 섹션 8 (Mixed-Signal Board Layout) 전부 수강 (2시간 49분) 과제 5 + 과제 6 + 과제 7 수행 (Bulk Capacitor/Power Supply/Return Path/Analog-Digital GND Study + Layout) ✅ 목표: 실질적인 Mixed-Signal 보드 설계 완료 타이트하게는 4주 정도면 되고, 넉넉히 6주~8주 사이 완주를 목표로 잡으면 됩니다. 강의 분량 자체가 16시간 이상이기 때문에, 여기에 과제까지 하면 꽤 시간이 소요됩니다. 짧게 자주 듣는 것이 훨씬 효율적입니다. 한 번에 몰아서 듣기보다는 매일 짧게 듣고 복습하는 패턴을 추천드립니다. 강의의 전체 흐름은 다음과 같습니다. - Orientation에서 PCB HW 설계의 중요성을 이해하고, - System-level 사고를 배운 뒤, - Requirement Sheet 분석과 부품 선택을 연습합니다. - Power Budget과 MCU Schematic을 설계하고, - PHY칩, Motor Driver, ADC, DAC, MIC, LDO 등 부품들을 하나씩 설계합니다. - 마지막으로 Mixed-Signal Board를 레이아웃하고, - 이 경험을 이력서, 자기소개서, 면접 준비에 활용하는 방법까지 배우게 됩니다. 결국 목표는, - 첫 번째 완주는 흐름 익히기 - 두 번째 복습은 실전 적용하기 - 이 두 단계를 통해 PCB HW 설계 실력을 자기 것으로 만드는 것입니다.

회로설계 멘토 삼코치

2025-04-18410640

안녕하세요, 답변 남겨드립니다. https://www.kicad.org/download/ KiCAD 자체는 윈도우, 맥, 리눅스 모두 설치 지원이 되고 있습니다. 따라서 반드시 윈도우 환경일 필요는 없습니다. 다만 제가 툴을 다룰 때, 윈도우 환경에서 시연해드리고 있어서 OS마다 단축키 등 약간의 차이가 있을 수 있습니다. 하지만 GPT나 구글링하면 충분히 커버할 수 있는 부분이라서 문제는 되지 않을 것 같습니다. 혹시 또 궁금하신 부분 있다면 문의주시기 바랍니다 :)

회로설계 멘토 삼코치

2025-04-16410200

안녕하세요, 답변 남겨드립니다. 본 강의를 수강할 때 STM32 Board는 불필요합니다. 그 이유는 STM32 Chip을 활용해서 직접 Board를 설계해보는 HW설계 강의이기 때문입니다. 말씀하신 STM32 Board가 필요한 강의는 임베디드SW 강의일텐데, 본 강의는 임베디드SW가 아닌 HW설계 강의이므로 이 부분 확인해주시면 되겠습니다. 보드를 직접 발주해서 실습해보면 좋겠지만, 그러기에는 제조사나 부품 수급 등 변수가 너무 많아서 본 강의에서는 부품 선정, Schematic 설계, Layout설계, BOM 추출, 3D view 확인, Gerber파일 추출 -> 보드 발주 직전까지 필요한 모든 것을 설계한다고 보시면 되겠습니다.

회로설계 멘토 삼코치

2025-04-03407949

수강 기한은 상세페이지에 안내드린대로 5분 정도의 이벤트 참여를 통해 무제한 연장해드리고 있습니다. 수강 기한을 기본적으로 셋팅해둔 이유는, 기한을 따로 두지 않으면 강의를 구매해두고 수강하지 않는 경우가 많아서 조금 더 능동적인 수강을 이끌어내기 위해서 기한을 두었고, 수강을 다 한 뒤에 이벤트에 참여하면 무제한으로 연장되기 때문에 자연스럽게 수강을 유도해드리기 위해서입니다. 결론적으로는 수강만 잘 하시고 아주 간단한 이벤트에만 참여하시면 무제한 연장됩니다!