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회로설계 3일 챌린지 : [내 경험-기업] 매칭 전략 설계하기

내 경험으로 어떤 회로설계 직무에 지원할 수 있는지, 3일 안에 직접 분석하고 전략을 세워보는 실습형 챌린지입니다.

새소식

1 개

  • 안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다.

     

    요즘 주식과 산업 모두에서 AI 반도체가 가장 뜨거운 키워드죠.
    그 흐름 속에서 제가 준비한 “AI 반도체 설계 강의”
    드디어 고용노동부 국비지원 심사를 통과했습니다!

    👉지금 바로 신청하기

     

    🔹 AI 반도체가 산업의 중심이 되다

    최근 AI 산업의 성장 속도는 상상을 초월합니다.
    GPT, Llama, Claude 같은 초거대 언어모델이 등장하며
    산업 전반의 연산 구조 자체가 재정의되고 있습니다.

    그 중심에는 AI 반도체(AI Accelerator) 가 있습니다.
    AI가 아무리 발전해도,
    그 연산을 담당할 반도체 구조가 이를 따라가지 못하면
    결국 속도와 효율은 한계에 부딪힙니다.

    그래서 지금, 전 세계가 AI 반도체 설계 인력 확보에 나서고 있습니다.
    삼성, 하이닉스, 엔비디아, AMD뿐 아니라
    국내 스타트업, 팹리스, 연구소까지
    모두 “연산 효율을 구조적으로 설계할 줄 아는 사람”을 찾고 있습니다.


    🔸 GPU 이후, 새로운 구조 경쟁의 시대

    현업에서는 지금 GPU 기반 연산의 한계를 넘기 위한
    다양한 설계 혁신이 동시에 진행되고 있습니다.

    • 칩렛(Chiplet) 아키텍처: 대형 칩을 여러 개의 모듈로 나눠 설계함으로써,
      제조 공정 제약을 줄이고 발열과 수율 문제를 개선하는 접근입니다.

    • HBM(High Bandwidth Memory) 통합:
      AI 모델 학습의 병목 지점인 메모리 대역폭 문제를 해결하기 위해
      HBM을 직접 적층하고, 연산 유닛과 인터페이스를 최소화하는 기술이 주목받고 있습니다.

    • 3D 적층(3D Stacking):
      GPU보다 훨씬 높은 연산 밀도를 확보하기 위해
      논리칩과 메모리칩을 수직으로 적층하여 신호 지연을 줄이는 방식입니다.

    이러한 기술들이 하나로 묶이며,
    결국 AI 반도체의 핵심은 “효율적인 연산 구조를 설계하는 능력”으로 수렴됩니다.


    🔸 회로설계자가 익혀야 할 세 가지 축

    공통 실무 역량
    Verilog/SystemVerilog로 RTL 설계를 수행하고,
    FPGA를 통해 실제 회로를 구현하며,
    타이밍 제약과 전력, 신호 무결성을 맞춰가는 과정은
    모든 설계자의 기본기이자 ‘회로의 언어’입니다.
    이건 더 이상 선택이 아니라 필수입니다.

    전문 설계 영역의 심화
    진로에 따라 설계의 깊이가 달라집니다.
    전력 반도체 분야에서는 GaN 기반 전원 회로나
    3레벨 스위칭 차저 같은 고효율 회로 설계를,
    디지털 설계 분야에서는 DDR, PCIe, SerDes 같은
    고속 인터페이스 설계 및 Verification 환경 구축을 다룹니다.
    이건 단순히 배우는 게 아니라 직접 설계하고 검증해야만 이해할 수 있는 영역입니다.

    산업을 주도하는 트렌디한 기술들
    칩렛, 3D 적층, AI 기반 EDA,
    HBM 메모리 통합, 그리고 AI 가속기 구조 설계.
    이 다섯 가지가 바로 지금 산업의 미래를 결정짓는 기술입니다.


    이론이 아닌 “실제 설계 사고력”을 배우는 과정

    이 세 가지 축을 실무적으로 연결하기 위해
    제가 직접 구성한 “AI 반도체 설계 실무” 과정
    이번에 고용노동부 K-디지털 기초역량훈련에 정식 승인되었습니다.

    이 과정은 단순히 “배우는 강의”가 아닙니다.
    “설계자의 사고 방식을 익히는 훈련”입니다.

    • Verilog로 연산 블록을 직접 설계하고

    • CPU 아키텍처를 구현하며

    • 마지막에는 AI 연산 유닛을 추가해 AI 가속기 구조를 완성합니다.

    과정 전체는 “왜 이 구조가 효율적인가?”,
    “실제 칩 설계에서 어떤 제약을 고려해야 하는가?”,
    “이 신호 타이밍은 왜 이렇게 잡히는가?”를 끊임없이 질문하며 진행됩니다.

    과제를 제출하면 단순히 점수를 주는 게 아니라,
    현업 엔지니어 시선에서 실제 Tape-out 단계에서의 문제까지 짚어드립니다.

    “이 구조는 Hold Violation이 발생할 수 있습니다.”
    “이 타이밍은 FPGA 환경에선 통과해도 실제 ASIC에서는 실패할 가능성이 높습니다.”

    이런 피드백이 바로 ‘실무형 설계 감각’을 만드는 순간입니다.


    👨‍🏫 운영 구조 및 지원 체계

    • 운영 플랫폼: 코멘토(COMENTO)

    • 강사진 구성:

      • 주 강사 1인(삼성전자 S.LSI 출신 반도체 회로설계 엔지니어 - 삼코치)

      • 보조 강사 2인(현직 회로설계 엔지니어)

    • 지원 방식:

      • 실시간 질의응답 및 프로젝트별 피드백

      • 심화 학습 자료, 설계 트렌드 리포트 제공

      • AI 반도체 공모전 수상작 분석 세션 운영

      • 최신 산업 포지션 분석 및 커리어 Q&A 세션 제공

    이 시스템은 단순 학습이 아니라,
    실무 감각 → 포트폴리오 구축 → 커리어 확장으로 이어지는 구조로 설계되었습니다.


    💰 국비지원 혜택 및 수료 특전

    본 과정은 고용노동부 K-디지털 기초역량훈련 사업을 통해
    수강료의 90% 이상이 국비로 지원됩니다.
    실제 자비부담금은 약 4만 2천 원 수준입니다.

    • 공식 수료증 (NCS 코드 포함) 발급

    • 평생 수강권 제공 (업데이트 포함)

    • 코멘토 현직자 커뮤니티 6개월 이용권
      → 현업 설계자 및 수강생 간 기술 질의, 취업 정보 공유 가능

    • AI 공모전 트렌드 리포트 및 수상작 분석 콘텐츠 제공

    • AI 반도체 취업/이직 정보 채널 연계 지원

    이 과정은 원래 40~50만 원대의 실습형 커리큘럼이지만,
    국비지원 덕분에 거의 무료로 수강할 수 있습니다.

     

    다만 예산이 한정되어 있어
    기수별 선착순 마감으로 운영됩니다.

    또한 국비지원의 특성상, 지원이 언제 마감될 지 모릅니다.

    수강 혜택은 동일하게 유지되기 때문에
    고민하지 말고 신청할 수 있을 때 신청해주시기 바랍니다.

    (실제로 23년도까지 100% 무료였는데, 2024년에 90%로 바뀌어었습니다.)

     

    👉지금 바로 신청하기


    🚀 수료 이후의 확장: 커리어 & 공모전

    이 과정을 마친 수강생은 단순히 “AI 반도체를 배운 사람”이 아닙니다.
    AI 반도체 공모전, 설계 인턴십, 반도체 기업 취업 준비 등
    실제 커리어 단계로 연결되는 실무 역량 기반 인재가 됩니다.

    • AI 반도체 공모전 참여 준비반 운영
      → 실제 수상작 구조 분석, 제출 회로 설계 피드백 제공

    • 취업 및 이직 지원 콘텐츠 제공
      → 채용 트렌드, 포지션 분석, 기업별 설계 역량 가이드

    • 커뮤니티 네트워킹
      → 수료생 간 스터디, 공동 프로젝트 및 정보 교류 지원

    즉, 학습의 끝이 아니라
    ‘AI 반도체 설계자로서 커리어를 구체화하는 출발점’이 됩니다.


    AI 반도체 산업은 단순히 반도체의 한 분야가 아닙니다.
    AI, 시스템, 반도체가 융합된 새로운 기술 생태계의 중심입니다.
    이제 회로설계자는 단순히 “칩을 설계하는 사람”이 아니라,
    “AI 연산 구조를 설계하는 엔지니어”가 되어야 합니다.

    이번 국비지원 과정을 통해
    실제 산업 수준의 설계 감각을 익히고,
    AI 반도체 시대를 주도할 수 있는 실무형 인재로 성장해보시길 바랍니다.

    감사합니다.

     

    회로설계 멘토 삼코치 드림.

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