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인프런 TOP Writers
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해결됨전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
EEPROM I2C 풀업저항
안녕하세요 강의 잘 보고 있습니다.EEPROM I2C 통신시에 풀업저항이 필요한것으로 알고있는데 풀업저항이 보이지 않아 질문드립니다. 해당 소자 데이터 시트를 참고해봐도 "A pull-up resistor must be connected from Serial Data (SDA) to VCC" 라고 나와있는데 설계 오류인것인지 아니면 어떤 이유가 있어서 저렇게 설계를 하신것인지 궁금합니다!
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해결됨PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
강의수강 만료일 연장 신청
안녕하세요!제가 취업하고 시간이 안나서 강의수강을 미루고 있다뒤늦게라도 강의를 들으려고 하는데 혹시 강의 만료일 을 연장해주실 수 있으실까요? 항상 도움 많이 받고 있습니다 감사합니다!
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해결됨전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
측정관련 질문
안녕하세요 수업 너무 잘 듣고 있습니다.수업을 듣다보니 오실로스코프 관련 파형이 많이 나와 한번 실험해볼려고하는데 어느 부분을 측정해야 PWM pulse 나 혹은 모터 구동시 전압 이나 노이즈를 확인할 수 있을까요?(수업에서는 측정한다고 말씀해주시긴 했는데 어디 물려야 할지를 말씀안해주셔서) 추가적으로 dead time 에따라 전압 전류 파형이 바뀌고 200ms부터 1us까지 실험을 통해 정한다고 말씀해주셨는데 이 부분도 200 부터 1usec 까지 순차적으로 디버깅하면서 모터의 전압을 보면 되는걸까요? 모터의 전압을 파형을 볼때 사실 큰차이가 없을거같은데 어떤 부분이 유의미하게 차이가 일어나나요?항상 잘 듣고있습니다 감사합니다.
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미해결PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
강의 질문
강사님 사실 제가 전공이 전저공학과는 아니고 컴퓨터공학입니다. 근데 제가 4학년부터 임베디드 쪽으로 진로를 바꿔가지고 처음에는 https://fastcampus.co.kr/data_online_embedded 이걸로 시작을 해서 어느정도 반복을 해서 과정을 왠만하면 다 이해하고 이제 "PCB HW설계 실무" 강의를 이제 막 수강하고 있습니다. 혹시나 제가 이걸 처음에는 다 어려울 것 일단 1번은 따라한다 식으로 공부하고 강의를 다 보고나면 다시 처음부터 해서 반복적으로 공부해볼까 생각중입니다. 그래서 강사님께서 어떻게 공부하면 좋은지 알려주시면 감사하겠습니다.
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미해결전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
벅컨버터 출력전압
벅컨버터의 출력전압을 12V로 만드는 이유가 무엇인가요?
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해결됨PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
RJ45 library 누락
다운 받은 mixed_signal library에 RJ45 소자가 누락되어 있는 것 같습니다. library를 다시 다운받고 업로드 해도 symbol list에 안 나타납니다.
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해결됨PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
강의 만료 확인 요청
안녕하세요 수강생입니다.제 강의가 26.6월 만료가 된다고 하는데 다른 이미지를 보면 수강기간이 무제한이라고 떠있습니다. 어느게 맞는건인지요? 저도 무제한으로 부탁드립니다.
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해결됨전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
실습 질문
안녕하세요 제어쟁이님 키트가 와서 실습할려고하는데보드와 컴퓨터 연결은 됐습니다 여기서 저도 해당 오류가 발생해서 장치 관리자에서는 ST-link가 보이는데 해당 문제 관련한 영상이 있을까요?컴퓨터 재부팅 및 연결상태 확인했습니다
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해결됨전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
벅컨버터 설계시 스위칭 주파수 설정
안녕하세요 강의듣다 궁금한게 생겨 질문드립니다.벅 컨버터 설계 첫번째 강의에서 스위칭 주파수를 540kHz로 설정하신 근거가 궁금합니다. (강의 뒤에 나오네요..ㅎㅎ 죄송합니다)또한 이것도 PCB 설계후 튜닝 과정에서 여러 조건들을 충족하기 위해 변경해야 되는 사항중에 하나인지도 궁금힙니다. 감사합니다!
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미해결PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
JTAG 통신 질문
JTAG 통신 관련 질문이 있습니다!동영상 9분~10분 정도에 PB12, PB13, PB14, PB0에 Global Label을 붙이는 것을 확인했습니다. 다만 Datasheet상에서는 위의 핀들이 GPIO 핀으로 사용되는 것으로 확인됩니다. 또한 AF로 보더라도 JTAG 관련 통신은 없는 것으로 파악됩니다. 혹시 PB12, PB13, PB14, PB0을 사용하는 필연적인 이유가 따로 있는건가요??아니면 DataSheet에 Main Function이 port 역할을 하는 4개를 아무거나 선정해도 되는건가요? 아!! 또한 F407과 통신을 하기 위해서 Global Label을 쓴다는 것은 이해했습니다.JTAG 포트로 일반적으로 TCLK, TDO ,TDI, TRST, TMS 총 5개의 포트를 사용하는 것으로 알고있습니다. 영상에서 F407과 통신을 위해 TCLK, TMS, TRST 3개의 Global Label만 사용하신 이유가 따로 있을까요??
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해결됨전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
모터 구동 오류
맨 처음에는 모터가 쓰로틀을 돌릴 때 돌아갔는데 지금은 돌려도 돌아가지 않습니다(하지만 Live Expressions에서는 쓰로틀을 움직일 때마다 실시간으로 값이 바뀌는게 보여요)그리고 모터가 점점 뜨거워지는 걸로 보아 전력은 계속 들어가는 거 같은데 돌아가지 않아서...어딜 확인해야 될지 조언을 해주시면 감사하겠습니다.
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해결됨PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
GND 오류
아래 다른 분들처럼 회로도에서는 GND가 정상적으로 연결되있는데 PCB에디터에서는 GND가 전부 3V3으로 바껴있고 GND는 없습니다 말씀 하신 해결책으로도 해결 되지 않습니다
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해결됨전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
EasyEDA
혹시 여기서 어떤 파일을 어떻게 넣어란 걸까요??
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미해결PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
프로젝트 주제
안녕하세요, 삼코치님.저는 현재 두 번째 과제 전까지 강의를 수강한 상태인데, 과제와 관련해 궁금한 점이 있어 질문드립니다.처음에는 강의를 따라가다 보면 무엇이든 남는 것이 있겠지 하는 다소 막연한 생각으로 시작했습니다. 그런데 두 번째 과제를 확인한 뒤에는, 저만의 프로젝트를 직접 진행해보는 것이 더 의미 있겠다는 생각이 들었습니다.최근 로봇·자동차 분야의 중요성이 커지고 있다고 느껴, 개인 프로젝트 주제로 모터 드라이버 모듈을 생각하고 있습니다. 다만 제가 HW를 처음 접하는 학생이다 보니, 이 주제가 현실적으로 도전 가능한 수준인지 궁금합니다. 혹시 삼코치님께서 생각하시는 적절한 프로젝트 주제가 있다면 함께 추천해주실 수 있을까요?감사합니다.
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해결됨전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
URAT 연결
혹시 UART를 PC랑 STM32보드에 연결하라는게 STM32보드에 저 자리에 납땜을 해서 연결을 해야 한다 이 말인가요???Tx선과 RX선만?Vcc는 따로 공급해줄 필요가 없는건가요?
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해결됨PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
45강 UART, TTL 질문
안녕하세요. USB 2.0 MINI B에 전원을 연결하지 않아도 되는 이유는 무엇인가요? CH340C에 연결되어 있기 때문인 것 같기는 한데, 원리를 알고 싶습니다. 감사합니다.
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해결됨전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
Object 1 is disconnected from other objects of the same network 에러가 떴어요
잘 되다가 갑자기 이런 에러가 떴어요 제가 생각했을떄는 층과 층이 맞다아있어서 그런거 같은데 선생님이 주신 설정 그래도 했는데 이러네요..... 뭐가 문제인지 도저히 모르겠습니다...
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해결됨전동킥보드로 배우는 임베디드 실전 프로젝트
PCB 관련 문의 건.
PCB는 회로도랑 PCB 파일은 있는데 부품까지 조립된 완성된 회로카드조립체도 구매가 가능한가요?
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미해결PCB HW설계 실무 : STM32를 활용한 Mixed-signal 보드 설계 프로젝트
발열에 의한 LDO의 드롭아웃 전압 상승
안녕하세요.우선 좋은 강의 만들어주셔서 감사하다는 말씀 드립니다.한 가지 궁금증이 생겨서 이렇게 질문을 남기는데요.PCB HW 측면패드, 히트싱크, 구리 면적(쿠퍼 플랜)을 적절히 배치해 온도 상승을 15~20%가량 낮춘 사례가 보고됩니다.열을 효율적으로 분산시키면 LDO의 장기 신뢰성을 높이고, 드롭아웃 전압이 올라가는 상황(온도 상승에 따른 Rds_on 증가)을 완화할 수 있습니다.위의 두 번째 문장에서 발열로 인해 LDO의 드롭아웃 전압이 올라가는 상황이 발생한다는 설명을 해주셨는데, 드롭아웃 전압이 올라간다는게 정확히 어떤 의미인지 설명해주실 수 있나요?(이론적으로 생각했을 때는 Vout 전압은 Vref 전압과 동일해야하고, LDO가 사용하는 전원의 전압은 VDD(VIN)전압으로 고정되어 있으니, 드롭아웃이 발열과 상관없이 항상 일정해야 할 것 같다는 생각이 들었습니다.)혹시 실제 PCB 상에서 설계할 때는 발열로 인해 Vout이 Vref보다 더욱 떨어지는 현상이 발생하는 것인가요?바쁘신 와중에 확인해주셔서 감사합니다.감사합니다.
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미해결High-Speed 임베디드 Board 설계 프로젝트 (feat. 스마트폰)
por 문의
requirement sheet... 인터페이스 스펙 뽑기 강의에서 POR에서 궁금한 점 문의가 있습니다.PMIC를 사용치 않고 LDO로 각 코어 전압을 만들어 쓰는 경우에도 충분히 POR를 맞출 수 있을 것 같은데POR이 맞춰진다면, PDR도 자연스럽게 맞춰지지 않는지 문의드립니다.