안녕하세요 삼코치님 다름이 아니라 DAC Headphone CS43L22 PowerBudget 선정할때 Power COnsuption표에서는 전압이 1.8V 2.5V 두개로 나뉘어 있는데 뒤에 블록 다이어그램에서는 3.3V 전원에 인가가 되어 있는데 전압이 달라지면 전류도 달라지게 될거 같은데 2.5 에서 3.3으로 증가시킨다 하더라도 그냥 10mA이하라고 예측하시고 한거라고 생각해도될까요?
안녕하세요! 강의 잘 듣고 있습니다. 회사에서 다루는 제품에서 연동 제어기가 많다 하는 얘기를 들었는데 제어기의 기준 자체가 mcu 가 존재하는 것이라 생각하면 되나요? 회사에서 들었을 때는 서로 통신을 하면서 데이터를 주고 받으면 연동제어기 라고 하던데 너무 헷갈립니다.. can 통신을 사용하기 때문에 어쨌건 can controller 가 있고 그게 있다는 건 mcu 에서 뭔가를 처리해야 하기 때문에 제어기라고 할 수 있다 이런 뜻이였을까요?
[실습] Makefile 빌드와 OpenOCD 플래시 사용해보기 부문에서 make -j는 잘 동작하는데, openocd -f 플래시 실행이 계속 에러가 납니다. 그 후 VScode 맨 끝에 OCD_PATH = "/usr/share/openocd/scripts" flash: openocd \ -f ~.. 추가했을 때도 다음과 같이 에러가 납니다. For bug reports, read http://openocd.org/doc/doxygen/bugs.html Info : auto-selecting first available session transport "hla_swd". To override use 'transport select <transpo rt>'. Info: The selected transport took over low-level target control. The results might differ compared to plain JTAG/SWD Info: clock speed 2000 kHz Error: open failed in procedure 'program' OpenOCD init failed shutdown command invoked 일단 sudo dmesg | grep -i stm을 실행할 때도 STM32 STLink가 없어서 이런 문제가 발생한 것 같은데... (usb로 노트북하고 보드를 연결만 했습니다.) 정확히 어디가 문제가 있어서 발생한 것인지 잘 모르겠습니다. 간단한 거라도 에러를 찾을 수 있게 조금이라도 도움을 주시면 감사하겠습니다!
PCB layout에서 parts를 불러올 때, GND가 1V8로 표기 됩니다. 위 처럼 diode andoe 쪽이 gnd로 물려있지만 pcb 상에서 1v8로 잡히는데 어떻게 해결해야할지 모르겠습니다. *시도해본것 update pcb from schematic (F8) --> 바뀌지 않음 schematic ERC error check --> 3v3 1v8 gnd가 서로 short 된다거나 하는 문제는 발생하지 않음 GND 파츠 클릭후 Backtic(`)눌러서 net highlight 해보면 3v3과 gnd가 함께 하이라이트 되는데 이게 원인이지 않을까 싶은데.. 어떻게 해야할지 모르겠습니다. 추가적으로 PCB로 불러왔을 때, net list 를 보면 GND가 하나도 잡히지 않습니다. 1v8이 비정상적으로 많이 잡히는 것으로 보아 gnd-> 1v8로 모두 인식되는 것 같습니다.
안녕하세요. LD1117 전원부를 복습하면서 Power Dissipation을 계산해보다가 궁금한 점이 생겨 질문드립니다. 회로상 입력은 12V이고 3.3V Rail의 Power Budget은 최대 475mA로 정리되어 있어, LD1117S33CTR에서 PD=(12−3.3)×0.475≈4.13W로 계산했습니다. Datasheet의 SOT-223 RθJA=110∘C/W, Junction Temperature 상한 125°C를 기준으로 보면 열적 여유가 매우 부족해 보였습니다. 그런데 해당 회로가 교육용 예제이긴 해도 실제 현업 설계를 기반으로 한 것으로 알고 있어, 제가 놓친 전제가 있는지 궁금합니다. 예를 들어 475mA가 실제 동시 최대부하가 아니라 단순 Power Budget 합산값인지, PCB copper area나 별도 방열조건을 전제로 한 것인지, 혹은 실제 구현에서는 앞단 DC-DC Converter 등을 사용하는 구조인지 알고 싶습니다. 또한 이 경우 12V→3.3V를 LD1117 하나로 직접 강하하는 설계가 실제로 적절한지, 아니라면 보통 어떤 방식으로 전원 구조를 구성하는지도 궁금합니다.
5강 LED 구동회로 설계 3에서 정확히 어떤걸 사야하는지 최종적으로 알려주시면 감사하겠습니다. 49분53초부터 pcb발주를 하고 그 상태에서 이제 부품들 납댐하는거 같은데 혹시 이거 영상에 나오는것처럼 똑같이 납땜을 해야 하는지 궁금합니다. 만약 해야 한다면 부품하고 납땜 준비물은 뭐가 있어야 하는지 가능한 제품까지 해서 알려주시면 감사하겠습니다
삼코치님 안녕하세요. 과제 3번 관련해서 두 가지 질문이 있습니다. Q1. 데이터 시트를 통해서 동작 비율을 어떻게 파악할 수 있는 지 궁금합니다. 여러 동작 모드가 있다는 것은 확인이 되는데, 비율은 어떤 기준으로 정해야 할 지 모르겠습니다. Q2. 동작 모드가 2가지 이상인 경우, 모드 별 동작 비율을 고려해서 계산하면 평균 전력이고, 가장 큰 전류를 사용하는 모드일 때만 계산하면 피크 전력이라고 생각했습니다. 만약 동작 모드가 1가지만 있다면, Absolute Maximum Rating에 있는 max 전류 값으로 계산한 전력은 평균 전력인지 피크 전력인지 궁금합니다. 아니면, 이때는 '평균 전력=피크 전력'이라고 보는 것인가요??
삼코치님, 안녕하세요 '31. STM32F103 Schematic - Power 설계' 강의를 수강하면서 궁금한 점이 있습니다. Q1. STM32F103의 데이터 시트에는 VDD와 VSS 사이에 100nF 커패시터 5개를 연결하라고 나와있습니다. 강의에서는 대신에 0.1uF 커패시터 1개를 사용하셨는데 어떤 이유가 있는지 궁금합니다. Q2. 혹시 100nF 커패시터를 5개 사용하는 경우와 500nF 커패시터 1개를 사용하는 경우를 비교했을 때 응답 특성에 유의미한 차이가 발생하는지 궁금합니다. Q3. Pull-down 저항과 Pull-up 저항을 선정하는 기준이 서로 다른 지 궁금합니다. Q4. STM32F103의 데이터 시트에는 8MHz 오실레이터 회로를 구성할 때 5pF~25pF 사이의 커패시터를 사용한다고 나와있습니다. 강의에서는 30pF 커패시터를 사용하셨는데 어떤 이유가 있는지 궁금합니다.
9.Micro-controller & Debugger 선택하기 강의를 보고 질문드립니다. 디버거가 어떤 원리나 방식으로 메인 Micro-controller를 디버깅하는 지 궁금합니다. 비용 측면에서 디버거로 MCU를 사용하면 부담이 될 수도 있겠다는 생각이 들었는데, MCU를 사용하지 않고 디버깅을 하는 방법이 있는지 궁금합니다.