14강 PCB 배선 및 검사 파트 질문

Question

강의시간 6분부터 보면 top layer 기준으로만 연결해도 되는 부품끼리는 이해는 되는데 via라는 구멍을 통해서 한번 우회하고 다시 top layer로 연결하는게 머리로는 이해가 되는데 막상 할려고 하니까 정확히 어디 부분부터 연결을 해야 하는건지 생각이 잘 안나서 그런데, 제가 지금 pcb 아트웍 상태가 이 상태인데 여기서 어떻게 하면 어디까지는 top layer로 배선하고 비아를 어디서부터 구멍을 뚤어야 하는건지 도와주시면 감사하겠습니다 혹시나 만약 해결이 안될것 같으면 이메일로 압축해서 보내드리겠습니다.

GreenTam · Answer

일단 routing (배선)에 특별한 정답이 있는게 아니라서, 어떻게 배선하든 일단 연결만하면 됩니다. 그래서 via를 많이 쓰더라도 우선 연결을 하면 회로가 무사히 동작은 합니다. 하지만 그래도 via의 갯수를 가능하면 줄이고 깔끔하게 만들면 보기 좋기 때문에, 요령이 있는게 좋습니다. Routing의 경험이 쌓이면 각자마다 routing 스타일이 생기는데, 저같은 경우 아래와 같이 합니다. 일단 기판의 좌우로 길게 연결할 필요가 있는 배선들 부터 먼저 연결합니다. 예를 들어 보여주신 스크린샷에 R4에서 ESP32의 핀으로 연결하는 종류의 배선들을 우선적으로 top layer에 연결을 해줍니다. 그리고 나서 위아래 방향의 길이가 상대적으로 짧고 먼저 배선들과 교차하는 경우에는 via를 이용해서 bottom layer를 통해서 우회연결합니다. J2, J3의 커넥터에 있는 핀들은 상대적으로 덜 중요한 핀들입니다. 즉 회로의 동작에 외부와의 연결이 반드시 필요하지는 않으므로, ESP32 핀들과 J2, J3(기판 위, 아래의 가장자리의 핀 헤더 커넥터)와의 연결은 가장 나중에하고, 그 외 일단 중요한 연결(R3, R4 등등)들을 먼저합니다. 가능한 top layer의 공간을 우선 이용하여 연결하고, 나중에 연결하는 배선들은 top layer로 연결할 수 없을 경우 via를 이용해서 bottom layer를 지나서 다시 via로 top layer로 돌아옵니다. 이때 via를 만들 공간이 필요하면, 그 위치의 근처에 있는 다른 배선들, via들을 밀어서 공간을 만들어 줍니다. 마우스로 선택하고 드래그하면 밀수 있습니다. 처음 routing을 할때에는 공간이 비좁아서 좀 어려울 수 있으니, 그럴경우 기판의 면적을 늘려서 공간을 확보하고 부품간의 거리를 늘려서 공간 여유를 확보하면 난이도를 낮출 수 있습니다. 마우스를 기판의 가장자리, 빗금친 부분에 클릭하면 그 레이어가 선택되면서 가장자리 마크가 보입니다. 이 마크를 누르고 드래그를 하면 레이어의 가장자리를 이동해서 기판의 면적을 넓힐 수 있습니다. 모든 다른 레이어들과 edge cuts 레이어의 가장자리도 동일하게 이동합니다. (이 때 가장자리에 있어야할 부품들, USB-C, ESP32 등도 가장자리 이동에 따라서 같이 이동합니다.) 그런 후 routing을 하면 넓어진 공간 덕에 좀 더 배선이 쉬워집니다. 강의 맨 마지막에 27번 강의에 수업자료로 프로젝트 파일(거버 파일, 위치파일, BOM 포함된 버전)을 올렸으니, 파일을 열고 PCB editor의 화면의 배선 상태를 스크린캡쳐하신뒤 배선을 1대1로 따라하시면 가장 쉽게 배선을 할 수 있을것 같습니다. 시도해 보시고 막히면 다시 캡쳐해서 문의를 주시기 바랍니다.