sohomish12297

本課程は、半導体製造データを基に、Binデータの現状分析、Wafer Defect Mapのパターン分析、歩留まりと工程パラメータ間の関連性分析までを行う実践的な分析コースです。

単なる可視化にとどまらず、パターン類似度分析やクラスタリング手法を活用して不良タイプを分類し、工程変数と歩留まりの関係をデータに基づいて解釈する方法を学習します。

実務で活用可能なダッシュボードを自ら構築し、半導体製造データを分析するための構造的なアプローチを習得することに重点を置いています。

pndsolution

Spotfire 応用編 - 半導体

데이터분석

빅데이터

실무적용

데이터시각화

반도체

Khóa học này là một chương trình phân tích thực tiễn, thực hiện từ phân tích hiện trạng dữ liệu Bin, phân tích mô hình Wafer Defect Map, cho đến phân tích mối tương quan giữa hiệu suất (yield) và các thông số quy trình dựa trên dữ liệu sản xuất bán dẫn.

Vượt xa việc trực quan hóa đơn thuần, bạn sẽ được học cách phân loại các loại lỗi bằng kỹ thuật phân tích độ tương đồng mô hình và phân cụm (clustering), đồng thời học cách giải thích mối quan hệ giữa các biến quy trình và hiệu suất dựa trên dữ liệu.

Khóa học tập trung vào việc giúp người học nắm vững phương pháp tiếp cận cấu trúc để phân tích dữ liệu sản xuất bán dẫn, thông qua việc trực tiếp triển khai các bảng điều khiển (dashboard) có thể ứng dụng trong thực tế công việc.

입문

초급

중급이상

스팟파이어

Spotfire

Spotfire Ứng dụng - Bán dẫn

Xem trước phân tích dữ liệu sản xuất bán dẫn

Chẩn đoán hiện trạng dữ liệu sản xuất

Phân tích loại hình bất thường dựa trên mô hình lỗi (Defect pattern)

Phân tích các yếu tố ảnh hưởng đến hiệu suất (tỷ lệ thành phẩm)