1987

This is a practical AP-based high-speed motherboard design course required by professionals at Samsung, LG, Hyundai Motor, and Hanwha Systems in the robotics and industrial equipment sectors.

Based on the RK3399 SOM, the course covers PMIC power sequencing, LPDDR4 constraints (length/impedance/return path), and the design of USB3, HDMI, MIPI, and PCIe all in one package. You will complete the process from design rationale documentation and schematic creation to layout design and bring-up inspection as final deliverables.

samcoach

High-Speed Embedded Board Design Project (feat. Smartphone)

회로설계

hw설계

임베디드

반도체

Đây là khóa học thực hành thiết kế bo mạch chính (Mainboard) tốc độ cao dựa trên AP, đáp ứng yêu cầu thực tế tại các tập đoàn như Samsung, LG, Hyundai Motor, Hanwha Systems và trong lĩnh vực robot/thiết bị công nghiệp.
Dựa trên RK3399 SOM, khóa học kết hợp các nội dung thiết kế bao gồm: trình tự nguồn PMIC + các ràng buộc LPDDR4 (độ dài/trở kháng/đường hồi tiếp) + USB3/HDMI/MIPI/PCIe. Học viên sẽ hoàn thiện các sản phẩm đầu ra theo quy trình: lập tài liệu căn cứ thiết kế, vẽ sơ đồ nguyên lý (Schematic), thiết kế Layout và kiểm tra khởi động hệ thống (Bring-up).

입문

초급

중급이상

Embedded

hardware

artwork

kicad

orcad

Dự án thiết kế Board nhúng tốc độ cao (High-Speed Embedded Board) (feat. Điện thoại thông minh)

Phần 1: Tổng quan về thiết kế bo mạch nhúng và lộ trình nghề nghiệp

[Bài giảng trước - Thiết lập môi trường công cụ thiết kế PCB HW] - Schematic

[Bài giảng trước - Thiết lập môi trường công cụ thiết kế PCB HW] - Layout

Phần 2: Lựa chọn bộ vi xử lý và tìm hiểu về RK3399

Phần 3: Cấu trúc giao diện LPDDR4 và chiến lược thiết kế

Phần 4: Lựa chọn LPDDR4 SDRAM và thiết kế sơ đồ mạch chốt

Phần 5: eMMC và WIFI – Thiết kế mô-đun lưu trữ và không dây

Phần 6: Mô-đun WIFI, Power Tree, Bộ điều khiển DDR

Phần 7: Phân chia biểu tượng RK3399 và cấu hình thư viện

Phần 8: Tổng hợp các giao diện phần cứng thiết yếu

Phần 9: Thiết kế PMIC, Ethernet PHY và Stackup

Phần 10: Bo mạch SOM 12 lớp và kế hoạch bố trí ban đầu

Phần 11: Nâng cao bố cục thành phần và quan điểm DFM

Phần 12: RK3399 Fanout và Quy tắc thiết kế (Design Rule)

Phần 13: LPDDR4 Byte Group Layout

Phần 14: Quy trình khớp độ dài tốc độ cao (High-speed Length Matching Workflow)

[Phụ lục] Tập hợp tài liệu bổ sung (Sẽ tiếp tục được cập nhật.)