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모임/부트캠프 모집중
하드웨어 반도체

[하이테크] 반도체 장비 설계 부트캠프 (카티아, 솔리드웍스) 대시보드

초급

100%

0원

18,150,000원
신청 기간

2024.06.10 13:15 ~ 07.29 12:00 (한국 표준시)

교육 기간

약 6개월 (2024.07.30 ~ 2025.02.04)

교육 장소

서울 서초구 서초대로77길 41 (대동Ⅱ) 9층

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고속·고정밀성 반도체 장비 설계 - EFEM 첨단공정설비 취업 분야 확장성 - 반도체, 디스플레이, 2차전지, 로봇, 바이오 분야 등 취업 연계 국비지원 부트캠프!

이젠아카데미 DX 국비지원 부트캠프 교육 반도체 장비 설계 하이테크 인프런 kdt하이테크 설계 부트캠프 '반도체 자동화 장비'

  • 카티아/ 솔리드웍스를 활용한 3D 형상 모델링
    # 국가 정책 핵심 육성 분야   # 하이테크(반도체)Lab실 운영

자동화 장비 설계! 왜 반도체 장비를 배우는게 좋을까요?

국가정책 핵심 육성분야

  • 국가에서 정책적으로 반도체, 반도체장비, AI반도체를 육성분야로 잡고 있습니다.

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자동화 장비 전문기계 국비지원 부트캠프 k디지털트레이닝 인프런

스마트 스마트팜 IOT 센서 반도체 부트캠프 국비지원교육

반도체 자동화 장비(EFEM)설계 어떻게 배우나요?

1. 카티아를 활용! 3D형상 모델링 통환 EFEM 설계를 배웁니다.

이젠아카데미 kdt

국비지원 부트캠프 EFEM k디지털트레이닝 hrdnet

2. 반도체 자동화 장비(EFEM)가 필요한 공정은?

반도체 8대 공정 대부분의 과정에서 매우 중요한 역할을 하는 장비가 EFEM입니다.

반도체 세부 커리큘럼 kdt 이젠아카데미 인프런EFEM은 웨이퍼 초기처리 및 관리를 담당하는 청정 환경 내에서 반드시 필요한 장비로 웨이퍼(Wafer)청정상태를 유지하며 외부의 오염을 막아주는 역할을 합니다.

미리 협업, 문제 해결 능력을 키울 수 있는 방법이 있을까요?

실제 장비를 직접 설계하고 분석하는 경험을 할 수 있고, 프로젝트 중심의 학습을 통해 실제 현장과 유사한 환경에서 현업 기술을 배울 수 있도록 구성되어 있습니다.

반도체 세부 커리큘럼 kdt 이젠아카데미 인프런

취업 분야는 어떻게 되나요?

취업 연계 인턴 kdt 국비지원 부트캠프

취업 연계 국비지원 부트캠프 IT 기업 직무

 

장소

서울 서초구 서초대로77길 41 (대동Ⅱ) 9층


안녕하세요
이젠아카데미DX교육센터 입니다.
이젠아카데미DX교육센터의 썸네일

이젠아카데미는 2023년 고용노동청으로부터 취업실적 우수상 표창을 받았으며, 체계적인 DX교육 시스템과 즉각적인 현장 피드백 및 기업프로젝트 차별화 시스템을 제공하여, 취업! 그 이상의 가치를 만듭니다.

창의적인 인재를 양성하여 내일의 미래를 여는 이젠아카데미 교육그룹!

🏆 고용노동청 취업 실적 우수상 표창
🏆 디지털 인재 양성 우수 훈련기관
🏆 직업훈련기관대표 선정 고용노동부장관상 수상
🏆 기업 특화 프로젝트 운영 우수기관
문의 이메일 godar702@ezenac.co.kr

커리큘럼

교과목명 세부내용 훈련시간
반도체공정 개론 반도체 산업 개요 - 종합반도체, 팹리스, 전,후공정, 장비(재료) 반도체 장비의 종류와 각 장비의 주요 기능 반도체 생산의 공정과정에 대한 이해 반도체 핵심 8대공정에 대한이해 8 시간
반도체 공정장비, 시스템의 이해 클리너 및 세정 시스템 PR(Positive Resist) 개발 장비 웨이퍼 제조 공정 장비 에칭(Etching) 장비 포톤장비 반도체 패키징 장비 식각공정 장비 24 시간
반도체장비설계 이론 반도체 장비설계의 기초 원리 및 프로세스 장비설계에 필요한 반도체 생산의 공정과정에 대한 이해 반도체 장비의 특성 및 기능의 이해 8 시간
CATIA Fundamentals 1. CATIA Introduction 2. Interface 2. 커스텀마이징과 워크벤츠 옵션, 세팅 2. Toolbar 4 시간
Part Design, Generative Wireframe,Surface 1. Sketch & Creating Complex Profiles 2. 파트 디자인 3. GSD(Generative Shape Design) 4. 와이어프레임 5. Surface 100 시간
Assembly Design,Draft 1. 제품 생성 및 수정 2. 위치설정 및 구속 구성요소 3. 가중치 분포 분석 4. 부품 교체 및 수정 5. 조립설계 기초 6. 도면 작성, 뷰 수정 7. 치수 및 주석 작성 8. Drafting 100 시간
EFEM 개념 1. EFEM 장비의 개념 2. 기능 및 역할 4 시간
EFEM 장비 역설계와3D 스캐너 1. 역설계를 위한 EFEM 분해 및 조립 2. 역설계를 위한 EFEM 3D 스캐닝 30 시간
ATM Robot개념 및 설계 1. ATM Robot 기능 및 역할 2. ATM Robot 개념 설계 3. ATM Robot 기본 설계 4. ATM Robot 3D 모델링 84 시간
Load Port Module(LPM)개념 및 설계 1. Load Port Module(LPM) 기능 및 역할 2. Load Port Module(LPM) 개념 설계 3. Load Port Module(LPM) 기본 설계 4. Load Port Module(LPM) 3D 모델링 88 시간
ATM Robot, LPMUnit 3D 스캐닝과 상세 설계 1. ATM Robot 3D 스캐닝과 상세 설계, DMU 키네메틱스, 분석, 시뮬레이션을 위한 CATIA 활용 2. Load Port Module(LPM) 3D 스캐닝과 상세 설계, DMU 키네메틱스, 분석, 시뮬레이션을 위한 CATIA 활용 3. 파트리스트 작성 200 시간
Wafer Aligner개념 및 설계 1. Wafer Aligner 기능 및 역할 2. Wafer Aligner 개념 설계 3. Wafer Aligner 기본 설계 4. Wafer Aligner 3D 모델링 84 시간
FFU(Fan Filter Unit)개념 및 설계 1. FFU(Fan Filter Unit) 기능 및 역할 2. FFU(Fan Filter Unit) 개념 설계 3. FFU(Fan Filter Unit) 기본 설계 4. FFU(Fan Filter Unit) 3D 모델링 32 시간
Housing개념 및 설계 1. Housing 기능 및 역할 2. Housing 개념 설계 3. Housing 기본 설계 4. Housing 3D 모델링 54 시간
Aligner, FFU, HousingUnit 3D 스캐닝과 상세 설계 1. Wafer Aligner 3D 스캐닝과 상세 설계, DMU 키네메틱스, 분석, 시뮬레이션을 위한 CATIA 활용 2. FFU(Fan Filter Unit) 3D 스캐닝과 상세 설계, DMU 키네메틱스, 분석, 시뮬레이션을 위한 CATIA 활용 3. Housing 3D 스캐닝과 상세 설계, DMU 키네메틱스, 분석, 시뮬레이션을 위한 CATIA 활용 3. 파트리스트 작성 180 시간
총 훈련시간 1000 시간

 

취소 및 환불 규정

  • 부트캠프/교육의 신청 취소/환불 기간은 지식공유자가 설정한 신청기간과 동일합니다.

  • 부트캠프/교육의 신청 정보 수정 및 취소/환불은 ‘구매내역’에서 할 수 있습니다.

  • 유료 부트캠프/교육의 경우, 24시간이내 설문 내용 미제출시 신청 및 결제내역이 자동취소됩니다.

※ 인프런은 통신판매 중개자이며, 해당 부트캠프/교육의 주최자가 아닙니다.

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