민형님의 생생한 수강평, 3시간으로 끝내는 반도체 증착 공정
수강평 2
평균평점 5
반도체 공정에 대해서 너무 궁금했는데 진짜 너무 알차고 도움 많이 받았습니다 감사합니다!!!
안녕하세요 제가 지금 반도체 장비사 면접을 준비하고있는데, 전공정관련 회사다보니 전공정에 대해서 공부하고 있습니다! 그래서 공부하다보니 궁금한점이 좀 있는데 고견을 좀 여쭙고싶어요!! 1. Euv같은 노광장비는 물리학적인 관점에서 물리적인 한계가 있다보니 향후 전공정(ald)와 같은 공정이 더욱 중요해진다는데 어떻게 생각하시나요?? 2. 전공정에서 선생님 강의중에 pecvd에 대한 비중이 큰 것 같은데, 그렇다면 현재 반도체 빅테크 기업에서도 Lpcvd나 ald장비보다는 PECVD장비가 더 사용되고 있는건가요?? 3. 반도체 하나를 만들기 위해서는 전공정, 후공정으로 나뉜다고 알고있는데, 그렇다면 향후 hbm과 같은 새로운 칩이 나오기 위해서는 전공정에서 증착과같이 계속해서 쌓는것이 중요해지나요? 반도체는 점점 미세해지고 그에따라 쌓는게 중요시해진다고하는데, 반대로 반도체가 아예 큰 웨이퍼에 많은 소자를 넣는건 불가능한건가요?? 감사합니다 선생님! 제가 전공이 전자가 아니다보니 궁금한게 너무 많고 공부해야할게 너무 많네요… 혹시 향후 또 강의계획이 있는지도 궁금하고, 반도체 장비사에서의 가장 중요한 역량(설계같은경우는 캐드 관리같은경우는 어떤?)은 무엇인지도 궁금합니다.
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말씀 주신 질문 관련하여 답변 드립니다! 1. EUV의 물리적 한계와 ALD의 중요성: ASML의 EUV 도입으로 반도체의 미세화를 어느정도 달성했지만, 빛의 회절단계, 그리고 포토레지스트(PR)의 붕괴 등등 물리화학적 한계에 부딪히고 있습니다. 때문에 EUV와 더불어 얇고 균일한 박막을 증착하기 위한 ALD와 Multi-patterning 기술이 필수적입니다. ALD에 대해 조금 더 말씀드리자면, 원자층 단위로 깊고 좁은 틈 사이로 균일하게 박막을 입힐 수 있는 기술은 ALD가 거의 유일하기 때문에 그 중요성이 증가하고 있습니다. 2. PECVD의 비중: PECVD는 LPCVD에 비해 상대적으로 낮은 온도에서 공정이 가능하기 때문에, 열에 취약한 배선아니 소자들을 보호하면서 박막을 빠르게 쌓을 수 있습니다. 하지만 좁고 깊은 틈을 균일하게 증착하기 위해서는 ALD가 대체 불가능한 카드로 사용되고 있기 때문에, PECVD와 ALD는 상호보완적으로 사용되고 있습니다. 그렇기 때문에, 특정 공정이 더 많이 사용되고있다고 말씀드리기는 어렵습니다. PECVD는 배선의 데미지를 주지 않으면서 빠르게 증착할 수 있다는 장점이 있고, ALD는 좁고 깊은 틈 사이로 균일하게 증착할 수 있다는 장점이 있기 때문입니다. 3. HBM과 전공정의 중요성(?) & 웨이퍼의 크기: 아시다시피, HBM은 D램을 수직으로 쌓아올려 TSV라는 미세한 구멍을 뚫어 연결(후공정)하는 기술입니다. 이 구명 내부에 절연막을 형성하고 전도성 물질을 채우는 과정에서 전공정 기술인 PECVD/ALD 기술이 후공정 영역에 깊숙히 침투하고 있습니다. 즉, 전/후공정 경계가 허물어지면서 증착의 중요성은 커지고 있는 추세입니다. 또한 웨이퍼는 300mm(12인치) 웨이퍼입니다. 이미 과거에 웨이퍼 크기를 키우려는 시도가 있었지만, 이미 거의 모든 장비가 300mm로 맞추어져 있기 때문에 장비 교체 비용 대비 효율이 나오지 않아 300mm로 돌아왔습니다. 따라서 웨이퍼의 크기를 키우기보다는, 정해진 면적 안에 더 작게 만들거나 높게 쌓아 올리는 쪽이 경제적, 기술적으로 훨씬 유리하기 때문에 현재의 트렌드가 지속되고 있습니다. 4. 향후 계획: 조금 더 실무적인 강의를 준비해볼까 계획했었지만, 해당 내용이 취준생분들께 도움이 될 지 몰라 망설이고 있습니다. 혹시 필요한 강의가 무엇인지 등 피드백 주신다면 정말 감사하겠습니다! 5. 반도체 장비사에서 중요한 역량: 제가 설계 직무가 아닌 증착 공정 연구 쪽이다 보니, 설계에 대해서는 말씀드리기 어렵습니다. 그럼에도 설계 직무 관련해서 말씀드리자면, 설계 직무는 단순히 CAD 툴을 잘 다루는 것을 넘어서 열역학/유체역학 관련 이해가 기본적으로 있으면 유리하고, 장비 내부의 가스나 열의 흐름, 그리고 이에 따른 기계적 변형 등을 예측하고 제시하는 역량이 중요해 보입니다. 공정 관련해서는, 가스의 화학반응이나 플라즈마 특성을 이해하고 최적의 공정 레시피를 찾아내는 데이터 분석 능력이 핵심입니다. 비전공자이심에도 질문을 주신 걸 보니, 준비를 정말 열심히 하신 게 느껴집니다! 제 답변이 도움이 될 진 모르겠지만, 지금처럼 차근차근 준비하면 원하는 기업에 꼭 합격하실거예요!!
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자세하고 친절한 답변 정말 감사드립니다 선생님! 저는 개인적으로 실무적인 역량을 배울수 있는 수업을 해주시면 너무 도움이 많이 될 것 같습니다. 사실 반도체 공정 교육같은 경우는 온라인에서 많이 접할 수 있고, 정보같은것도 서칭하면 어느정도는 준비가 가능하지만, 실제 현업에서 엔지니어들이 어떤 일을 하는지 실무적인 차원에서는 정보가 부족하기때문에 그런 부분을 배울 수 있다면 더할 나위가 없을 것 같습니다!! 저는 지금 전공정 장비사 제조기술, CS엔지니어쪽 면접을 준비하는 중인데, 자세하게는 아니더라도 전체적인 공정이 어떻게 이루어지는지 그런 프로세스도 궁금하고, 부서간에 협업은 어떤식으로 진행되는지, 그리고 선생님께서 말씀주신 "웨이퍼 크기가 일정한 이유"와 같은 사소하더라도 알면 좋은 그런 부분들도 다뤄주시면 정말 알찰 것 같습니다! 친절하게 답변해주셔서 다시한번 감사드립니다!
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