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본 과정은 반도체 제조 데이터를 기반으로 Bin 데이터 현황 분석, Wafer Defect Map 패턴 분석,
수율과 공정 파라미터 간 연관성 분석까지 수행하는 실전 분석 과정입니다.

단순 시각화를 넘어, 패턴 유사도 분석과 군집화 기법을 활용하여 불량 유형을 분류하고 공정 변수와 수율 간 관계를 데이터 기반으로 해석하는 방법을 학습합니다.

실무에서 활용 가능한 대시보드를 직접 구현하며, 반도체 제조 데이터를 분석하는 구조적 접근 방식을 익히는 데 초점을 둡니다.

피앤디솔루션

Spotfire 응용편 - 반도체

데이터분석

빅데이터

실무적용

데이터시각화

반도체

本課程は、半導体製造データを基に、Binデータの現状分析、Wafer Defect Mapのパターン分析、歩留まりと工程パラメータ間の関連性分析までを行う実践的な分析コースです。

単なる可視化にとどまらず、パターン類似度分析やクラスタリング手法を活用して不良タイプを分類し、工程変数と歩留まりの関係をデータに基づいて解釈する方法を学習します。

実務で活用可能なダッシュボードを自ら構築し、半導体製造データを分析するための構造的なアプローチを習得することに重点を置いています。