[Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계(팹리스협회회원사 채용연계 부트캠프)

[Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계(팹리스협회회원사 채용연계 부트캠프)

[Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 (팹리스협회회원사 채용연계 부트캠프) 모집

 

AI 시스템반도체 설계 분야 취업을 목표로 한다면?

 

교육비 전액무료! 자비부담 0원!

No.1 국내 반도체 실무 교육기관 대한상공회의소 서울기술교육센터에서 운영하는

프로젝트 기반 채용연계 부트캠프 교육생을 모집합니다.

 

* 수강생 평균 만족도: ★★★★★ 4.73/5점

* 3개년 평균 취업률: 85.7%

* 5년 연속 "우수 훈련기관" 인증

 

실제 기업 실무 중심 커리큘럼과 프로젝트를 통해

이력서에 담을 수 있는 포트폴리오를 단 7개월 만에 완성하고,

채용연계 및 취업지원까지 이어지는 실전형 교육과정입니다.

 

1) 과정명 : [Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 (팹리스협회회원사 채용연계 부트캠프)

 

 

2) 교육기간

 

* 2026.07.07.(화) ~ 2027.02.03.(수)

* 월~금 09:00~17:00 (980시간 / 오프라인 교육)

 

 

3) 교육내용

 

* AI 머신러닝 기초 및 추론 구현 실습 (130시간)

* VerilogHDL 기반 AI 연산•스트리밍 디지털 회로 설계 (130시간)

* AMBA 기반 AI 가속기연동 SoC 설계 (130시간)

* System Verilog/UVM기반 AI 가속기 검증 (100시간)

* CPU 마이크로아키텍처 설계 프로젝트 (140시간)

* AI 비전 영상처리 HW 시스템 통합 프로젝트 (140시간)

* AI 추론 가속기(Accelerator) 설계 프로젝트 (150시간)

 

※ 정부정책에 따라 세부내용은 일부 변동이 있을 수 있음.

 

4) 신청대상

 

* 내일배움카드 발급(가능)자 및 KDT 수강이력 없는 자

 

 

5) 추천대상

 

* 전기전자, 컴퓨터공학, 정보통신 등 유관계열 전공자

* AI·반도체 분야 취업 및 실무 프로젝트 경험을 희망하는 분

 

6) 모집인원

 

* 40명

 

7) 신청기간

 

* ~ 2026.06.23.(화)

(*모집인원 초과 시 조기 마감 가능)

 

 

8) 교육장소

 

* 대한상공회의소 서울기술교육센터

 

9) 참여혜택

 

* 교육비 전액 국비지원

* 매월 훈련수당 지급 (최대 100만원 수준 가능)

* 현업 전문가 실무 직강

* 개인별 포트폴리오 제작 지원

* 자기소개서 첨삭 및 모의면접 지원

* 우수기업 채용연계 및 취업지원

 

신청방법

 

* 홈페이지 온라인 접수

 

https://www.kccistc.net/education/professionalSkillEduDetail.do?rootMenuId=3916&menuId=3919&gaebalwon_cd=09000&gwajeong_no=M2026010

 

기타 문의

 

* 대한상공회의소 서울기술교육센터 | 02-311-1000image

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